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液浸の金が付いているロジャースRO3006 RFのプリント基板の2層のロジャース3006 50mil 1.27mmのマイクロウェーブPCB

最小注文数量 : 1 価格 : USD 2.99-9.99 PER PIECE
パッケージの詳細 : 真空 受渡し時間 : 10仕事日
支払条件 : T/T、ウェスタン・ユニオン 供給の能力 : 1ヶ月あたりの45000部分
起源の場所: 中国 ブランド名: Bicheng Technologies Limited
証明: UL モデル番号: BIC-0047-V0.84

詳細情報

レイヤー数: 2 ガラスエポキシ: RO3006
最終ホイル: 1.0オンス PCBの最終的な高さ: 1.3mm±10%
表面仕上げ: イマージョンゴールド はんだマスクの色: NA
構成の伝説の色: NA テスト: 100%の電気試験事前発送

製品の説明

Rogers RO3006 RFプリント基板 2層 Rogers 3006 50mil 1.27mm マイクロ波PCB、イマージョンゴールド付き

(プリント基板はカスタムメイド製品であり、表示されている画像とパラメータは参考用です)

 

Rogers RO3006高周波回路材料は、商用マイクロ波およびRFアプリケーションでの使用を目的としたセラミック充填PTFE複合材料です。競争力のある価格で優れた電気的および機械的安定性を提供するように設計されました。機械的特性は一貫しています。これにより、設計者は反りや信頼性の問題に遭遇することなく、多層基板設計を開発できます。RO3006材料X軸およびY軸の熱膨張係数(CTE)は17 ppm/℃です。この膨張係数は銅と一致しており、材料は優れた寸法安定性を示し、エッチングおよびベーキング後の典型的なエッチング収縮は1インチあたり0.5ミル未満です。Z軸CTEは24 ppm/℃であり、過酷な環境でも優れたメッキスルーホール信頼性を提供します。

 

主な用途:

1) 自動車レーダー

2) 携帯電話システム

3) ケーブルシステム上のデータリンク

4) 直接放送衛星

5) 全地球測位衛星アンテナ

6) 無線通信用パッチアンテナ

7) 電力増幅器およびアンテナ

8) 電源バックプレーン

9) リモートメーターリーダー

 

液浸の金が付いているロジャースRO3006 RFのプリント基板の2層のロジャース3006 50mil 1.27mmのマイクロウェーブPCB

 

PCB仕様

PCBサイズ 98 x 98mm = 1枚
基板タイプ 両面PCB
層数 2層
表面実装部品 はい
スルーホール部品 はい
レイヤスタックアップ 銅 ------- 18um(0.5 oz)+メッキTOP層
RO3006 1.270mm
銅 ------- 18um(0.5 oz)+メッキBOT層
テクノロジー  
最小トレースとスペース: 4 mil / 4 mil
最小/最大穴: 0.3mm / 2.2mm
異なる穴の数: n/a
ドリル穴の数: n/a
ミル加工スロットの数: 0
内部カットアウトの数: 0
インピーダンス制御: いいえ
金指の数: 0
基板材料  
ガラスエポキシ: RO3006 1.270mm
最終フォイル外部: 1 oz
最終フォイル内部: N/A
PCBの最終高さ: 1.4 mm ±0.14mm
メッキとコーティング  
表面仕上げ イマージョンゴールド
ソルダマスク適用対象: ボトム、最小12ミクロン
ソルダマスクの色: グリーン、PSR-2000GT600D、Taiyo製。
ソルダマスクタイプ: LPSM
輪郭/切断 ルーティング
マーキング  
コンポーネントレジェンドの側面 ボトム
コンポーネントレジェンドの色: ホワイト、IJR-4000 MW300、Taiyoブランド
製造業者名またはロゴ: 導体とレジェンドのフリーエリアに基板上にマーク
ビア N/A
難燃性評価 UL 94-V0承認 MIN。
寸法公差  
外形寸法: 0.0059"
基板メッキ: 0.0029"
ドリル公差: 0.002"
テスト 出荷前の100%電気テスト
供給されるアートワークのタイプ メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOCなど
サービスエリア 全世界、グローバル。

 

 

Rogers 300のデータシート6(RO3006)

RO3006代表値
特性 RO3006 方向 単位 条件 試験方法
誘電率、εプロセス 6.15±0.05 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5 クランプストリップライン
誘電率、ε設計 6.5 Z   8GHz~40 GHz 差動位相長法
損失正接、tanδ 0.002 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
εの熱係数 -262 Z ppm/℃ 10 GHz -50℃~150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
寸法安定性 0.27
0.15
X
Y
mm/m 条件A IPC-TM-650 2.2.4
体積抵抗率 105   MΩ・cm 条件A IPC 2.5.17.1
表面抵抗率 105   MΩ 条件A IPC 2.5.17.1
引張弾性率 1498
1293
X
Y
MPa 23℃ ASTM D 638
吸湿率 0.02   % D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
比熱 0.86   j/g/k   計算値
熱伝導率 0.79   W/M/K 50℃ ASTM D 5470
熱膨張係数
(-55~288℃)
17
17
24
X
Y
Z
ppm/℃ 23℃/50% RH IPC-TM-650 2.4.4.1
Td 500   ℃ TGA   ASTM D 3850
密度 2.6   gm/cm3 23℃ ASTM D 792
銅ピール強度 7.1   Ib/in. 1oz、EDC はんだフロー後 IPC-TM 2.4.8
難燃性 V-0       UL 94
鉛フリープロセス対応 はい        
 
 
液浸の金が付いているロジャースRO3006 RFのプリント基板の2層のロジャース3006 50mil 1.27mmのマイクロウェーブPCB

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