Rogers RT/duroid 6202 DK 2.94 to 3.06 High-Frequency Laminate and fabricate PCB Solutions built on 20mil substrate with ENIG
担当者 : Sally Mao
電話番号 : 86-755-27374847
ワットスアップ : +8618277967574
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詳細情報 |
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| レイヤー数: | 2 | ガラスエポキシ: | RO3035 |
|---|---|---|---|
| 最終ホイル: | 1.0オンス | PCBの最終的な高さ: | 0.6 mm ±10% |
| 表面仕上げ: | イマージョンゴールド | はんだマスクの色: | いいえ/ |
| 構成の伝説の色: | 該当なし | テスト: | 100%の電気試験事前発送 |
製品の説明
ロジャース RO3035 マイクロ波 PCB 2層 ロジャース 3035 20mil 0.508mm 回路基板 DK3.5 DF 0.0015 高周波 PCB
(プリント基板はカスタムメイド製品であり、表示されている画像とパラメータは参考用です)
ロジャース RO3035高周波回路材料は、商用マイクロ波およびRFアプリケーションでの使用を目的としたセラミック充填PTFE複合材です。競争力のある価格で優れた電気的および機械的安定性を提供するように設計されました。機械的特性は一貫しています。これにより、設計者は反りや信頼性の問題に遭遇することなく、多層基板設計を開発できます。RO3035 材料X軸およびY軸の熱膨張係数(CTE)は17 ppm/℃です。この膨張係数は銅と一致しており、材料は優れた寸法安定性を示し、エッチングおよびベーキング後の典型的なエッチング収縮は1インチあたり0.5ミル未満です。Z軸CTEは24 ppm/℃であり、過酷な環境でも優れたメッキスルーホール信頼性を提供します。
主な用途:
1) 自動車レーダー
2) 携帯電話システム
3) ケーブルシステム上のデータリンク
4) 直接放送衛星
5) 全地球測位衛星アンテナ
6) 無線通信用パッチアンテナ
7) 電力増幅器およびアンテナ
8) 電源バックプレーン
9) リモートメーターリーダー
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PCB仕様
| PCBサイズ | 77 x 65mm = 1枚 |
| 基板タイプ | 両面PCB |
| 層数 | 2層 |
| 表面実装部品 | なし |
| スルーホール部品 | あり |
| レイヤスタックアップ | 銅 ------- 18um (0.5 oz) + プレート TOP層 |
| RO3035 0.508mm | |
| 銅 ------- 18um (0.5 oz) + プレート BOT層 | |
| テクノロジー | |
| 最小トレースとスペース: | 6 mil / 6 mil |
| 最小/最大穴: | 0.4 mm / 5.0 mm |
| 異なる穴の数: | 3 |
| ドリル穴の数: | 57 |
| ミル加工されたスロットの数: | 0 |
| 内部カットアウトの数: | 1 |
| インピーダンス制御: | なし |
| ゴールドフィンガーの数: | 0 |
| 基板材料 | |
| ガラスエポキシ: | RO3035 0.508mm |
| 最終フォイル外部: | 1 oz |
| 最終フォイル内部: | 該当なし |
| PCBの最終高さ: | 0.6 mm ±0.1 |
| メッキとコーティング | |
| 表面仕上げ | イマージョンゴールド |
| ソルダマスク適用対象: | 該当なし |
| ソルダマスクの色: | 該当なし |
| ソルダマスクタイプ: | 該当なし |
| 輪郭/切断 | ルーティング |
| マーキング | |
| コンポーネントレジェンドの側面 | 該当なし |
| コンポーネントレジェンドの色: | 該当なし |
| メーカー名またはロゴ: | 該当なし |
| ビア | メッキスルーホール (PTH)、最小サイズ 0.4mm。 |
| 難燃性評価 | UL 94-V0 承認 MIN. |
| 寸法公差 | |
| 外形寸法: | 0.0059" |
| 基板メッキ: | 0.0029" |
| ドリル公差: | 0.002" |
| テスト | 出荷前の100%電気テスト |
| 供給されるアートワークの種類 | メールファイル、ガーバーRS-274-X、PCBDOCなど |
| サービスエリア | 全世界、グローバル。 |
ロジャース3035 (RO3035) のデータシート
| RO3035 標準値 | |||||
| 特性 | RO3035 | 方向 | 単位 | 条件 | 試験方法 |
| 誘電率、εプロセス | 3.50±0.05 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 クランプストリップライン | |
| 誘電率、ε設計 | 3.6 | Z | 8GHz~40 GHz | 差動位相長法 | |
| 損失正接、tanδ | 0.0015 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| εの熱係数 | -45 | Z | ppm/℃ | 10 GHz -50℃~150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 寸法安定性 | 0.11 0.11 |
X Y |
mm/m | 条件A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| 体積抵抗率 | 107 | MΩ・cm | 条件A | IPC 2.5.17.1 | |
| 表面抵抗率 | 107 | MΩ | 条件A | IPC 2.5.17.1 | |
| 引張弾性率 | 1025 1006 |
X Y |
MPa | 23℃ | ASTM D 638 |
| 吸湿率 | 0.04 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| 比熱 | j/g/k | 計算値 | |||
| 熱伝導率 | 0.5 | W/M/K | 50℃ | ASTM D 5470 | |
| 熱膨張係数 (-55~288℃) |
17 17 24 |
X Y Z |
ppm/℃ | 23℃/50% RH | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| 密度 | 2.1 | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| 銅ピール強度 | 10.2 | Ib/in. | 1oz, EDC はんだフロー後 | IPC-TM 2.4.8 | |
| 難燃性 | V-0 | UL 94 | |||
| 鉛フリープロセス対応 | はい | ||||
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