|
| MOQ: | 1部分 |
| 価格: | USD2 .99-9.99 per piece |
| 標準パッケージ: | 真空 |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T、Paypal |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの50000部分 |
ロジャース RO3206 高周波PCB DK 6.15 RF回路 25ミリ 50ミリ 0.635mm 1.27mm
(印刷回路板はカスタム製の製品であり,表示された写真とパラメータは参照のためにのみ)
紹介
RO3206 高周波回路材料は,セラミックフィラーを含むラミネートで,繊維ガラスで強化されています.この材料は 競争力のある価格を維持しながら 卓越した電気性能と 機械的安定性を提供するために 特別に設計されています機械的な安定性が著しく向上した. 機械的な安定性が著しく向上した.
6.15 の電解常数と 0 の低散布因数で0027RO3206高周波回路材料は,40 GHzを超えた有効周波数範囲を拡張しています.これは高周波性能を必要とするアプリケーションに適しています.
RO3206ラミナットは,より細い線切断容量のための表面の滑らかさなどの非織物PTFEラミナットの利点と,織物ガラスPTFEラミナットの硬さとを組み合わせています.これらの材料は,標準的なPTFE回路板加工技術を使用して,簡単に印刷回路板に製造することができます..
一貫した品質を確保するため,RO3206ラミナートはISO 9002認証の品質システムで製造されています.この認証は,材料が厳格な品質基準を満たし,確立された製造慣行に従っていることを保証します.
特徴と利点:
RO3206は以下の特徴と利点があります.
織物ガラス補強材:
硬さを向上させ,製造および組立過程で操作を容易にする.
均一な電気・機械性能:
複雑な多層高周波構造に最適で 設計全体で一貫したパフォーマンスを保証します
低ダイレクトリック損失:
信号損失と歪みを最小限に抑えることで優れた高周波性能を可能にします
平面内膨張係数が低い (銅に匹敵):
エポキシ多層板のハイブリッド設計と互換性があり,信頼性の高い表面に固定された組成物を保証します.
優れた寸法安定性
製造過程で一貫した寸法と形状を維持し,高生産率につながります.
費用対効果の高い価格設定
大量生産の経済的なソリューションを提供し,大規模生産のコスト効率の良い選択肢になります.
表面の滑らかさ
滑らかな表面で,より細い線エッチングの許容性を可能にし,正確な回路設計と製造を可能にします.
私たちのPCB能力 (RO3206)
| PCB容量 (RO3206) | |
| PCB 材料: | 繊維ガラスで強化されたセラミックで満たされたラミネート |
| 名称: | RO3206 |
| ダイレクトリ常数: | 6.15 |
| 消耗因子 | 0.0027 |
| 層数: | 単面,二面,多層PCB,ハイブリッドPCB |
| 銅の重量: | 1オンス (35μm),2オンス (70μm) |
| 介電体厚さ | 25ミリ (0.635mm),50ミリ (1.27mm) |
| PCB サイズ: | ≤400mm × 500mm |
| 溶接マスク: | 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など |
| 表面塗装: | 浸透金,HASL,浸透銀,浸透锡,ENEPIG,OSP,赤銅,純金塗装など |
典型的な用途
RO3206 PCBは,以下を含む様々な産業で応用されています.
RO3206 データシート
| 典型 的 な 価値観 | |||||
| 資産 | RO3206 | 方向性 | ユニット | 状態 | 試験方法 |
| ダイレクトリ常数εr プロセス | 6.15±015 | Z | - | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリップラインを固定 |
| ダイレクトリ常数εデザイン | 6.6 | Z | - | 8 GHzから40 GHz | 分相長法 |
| 散布因子,ブラウンδ | 0.0027 | Z | - | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 |
| 熱系数εr | -122 | Z | ppm/°C | 10 GHz 0〜100°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 |
| 次元安定性 | 0.8 | X,Y | mm/m | コンド A | ASTM D257 |
| 容積抵抗性 | 103 | M についてオー・cm | コンド A | IPC25.17.1 | |
| 表面抵抗性 | 103 | M についてオー | コンド A | IPC25.17.1 | |
| 張力モジュール | 462 462 |
MD CMD |
kpsi | 23°C | ASTM D638 |
| 水吸収 | <0.1 | - | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| 特定熱量 | 0.85 | J/g/K | 計算した | ||
| 熱伝導性 | 0.67 | - | W/m/K | 80°C | ASTM C518 |
| 熱膨張係数 (−55〜288°C) | 13 34 |
X,Y,X,Y,Y,Y,Y,Y,Y,Y,Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41 |
| Td | 500 | °C | TGA | ASTM D3850 | |
| 色 | ブラウン | ||||
| 密度 | 2.7 | gm/cm3 | |||
| 銅皮の強度 | 10.7 | プリー | 1オンス. 溶接水面の後にEDC | IPC-TM-24.8 | |
| 炎症性 | V-0 | UL 94 | |||
| 鉛のないプロセス 互換性がある |
はい | ||||
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| MOQ: | 1部分 |
| 価格: | USD2 .99-9.99 per piece |
| 標準パッケージ: | 真空 |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T、Paypal |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの50000部分 |
ロジャース RO3206 高周波PCB DK 6.15 RF回路 25ミリ 50ミリ 0.635mm 1.27mm
(印刷回路板はカスタム製の製品であり,表示された写真とパラメータは参照のためにのみ)
紹介
RO3206 高周波回路材料は,セラミックフィラーを含むラミネートで,繊維ガラスで強化されています.この材料は 競争力のある価格を維持しながら 卓越した電気性能と 機械的安定性を提供するために 特別に設計されています機械的な安定性が著しく向上した. 機械的な安定性が著しく向上した.
6.15 の電解常数と 0 の低散布因数で0027RO3206高周波回路材料は,40 GHzを超えた有効周波数範囲を拡張しています.これは高周波性能を必要とするアプリケーションに適しています.
RO3206ラミナットは,より細い線切断容量のための表面の滑らかさなどの非織物PTFEラミナットの利点と,織物ガラスPTFEラミナットの硬さとを組み合わせています.これらの材料は,標準的なPTFE回路板加工技術を使用して,簡単に印刷回路板に製造することができます..
一貫した品質を確保するため,RO3206ラミナートはISO 9002認証の品質システムで製造されています.この認証は,材料が厳格な品質基準を満たし,確立された製造慣行に従っていることを保証します.
特徴と利点:
RO3206は以下の特徴と利点があります.
織物ガラス補強材:
硬さを向上させ,製造および組立過程で操作を容易にする.
均一な電気・機械性能:
複雑な多層高周波構造に最適で 設計全体で一貫したパフォーマンスを保証します
低ダイレクトリック損失:
信号損失と歪みを最小限に抑えることで優れた高周波性能を可能にします
平面内膨張係数が低い (銅に匹敵):
エポキシ多層板のハイブリッド設計と互換性があり,信頼性の高い表面に固定された組成物を保証します.
優れた寸法安定性
製造過程で一貫した寸法と形状を維持し,高生産率につながります.
費用対効果の高い価格設定
大量生産の経済的なソリューションを提供し,大規模生産のコスト効率の良い選択肢になります.
表面の滑らかさ
滑らかな表面で,より細い線エッチングの許容性を可能にし,正確な回路設計と製造を可能にします.
私たちのPCB能力 (RO3206)
| PCB容量 (RO3206) | |
| PCB 材料: | 繊維ガラスで強化されたセラミックで満たされたラミネート |
| 名称: | RO3206 |
| ダイレクトリ常数: | 6.15 |
| 消耗因子 | 0.0027 |
| 層数: | 単面,二面,多層PCB,ハイブリッドPCB |
| 銅の重量: | 1オンス (35μm),2オンス (70μm) |
| 介電体厚さ | 25ミリ (0.635mm),50ミリ (1.27mm) |
| PCB サイズ: | ≤400mm × 500mm |
| 溶接マスク: | 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など |
| 表面塗装: | 浸透金,HASL,浸透銀,浸透锡,ENEPIG,OSP,赤銅,純金塗装など |
典型的な用途
RO3206 PCBは,以下を含む様々な産業で応用されています.
RO3206 データシート
| 典型 的 な 価値観 | |||||
| 資産 | RO3206 | 方向性 | ユニット | 状態 | 試験方法 |
| ダイレクトリ常数εr プロセス | 6.15±015 | Z | - | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリップラインを固定 |
| ダイレクトリ常数εデザイン | 6.6 | Z | - | 8 GHzから40 GHz | 分相長法 |
| 散布因子,ブラウンδ | 0.0027 | Z | - | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 |
| 熱系数εr | -122 | Z | ppm/°C | 10 GHz 0〜100°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 |
| 次元安定性 | 0.8 | X,Y | mm/m | コンド A | ASTM D257 |
| 容積抵抗性 | 103 | M についてオー・cm | コンド A | IPC25.17.1 | |
| 表面抵抗性 | 103 | M についてオー | コンド A | IPC25.17.1 | |
| 張力モジュール | 462 462 |
MD CMD |
kpsi | 23°C | ASTM D638 |
| 水吸収 | <0.1 | - | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| 特定熱量 | 0.85 | J/g/K | 計算した | ||
| 熱伝導性 | 0.67 | - | W/m/K | 80°C | ASTM C518 |
| 熱膨張係数 (−55〜288°C) | 13 34 |
X,Y,X,Y,Y,Y,Y,Y,Y,Y,Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41 |
| Td | 500 | °C | TGA | ASTM D3850 | |
| 色 | ブラウン | ||||
| 密度 | 2.7 | gm/cm3 | |||
| 銅皮の強度 | 10.7 | プリー | 1オンス. 溶接水面の後にEDC | IPC-TM-24.8 | |
| 炎症性 | V-0 | UL 94 | |||
| 鉛のないプロセス 互換性がある |
はい | ||||
