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| MOQ: | 1 |
| 価格: | USD 2.99-9.99 PER PIECE |
| 標準パッケージ: | 真空 |
| 配達期間: | 10仕事日 |
| 決済方法: | T/T、ウェスタン・ユニオン |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの45000部分 |
こんにちは、みんな、
今日は、RO4003C ラミネート上に構築された高周波 PCB を紹介します。
RO4003C は、Rogers Corporation のガラス織布強化炭化水素樹脂セラミック充填積層板で、PTFE と非常によく似た電気的特性を持ち、その加工性はエポキシ樹脂 (ガラス布) 材料と似ています。
それでは、RO4003C ラミネートの 5 つの利点を見てみましょう。
1. 優れた高周波性能
RO4003C 材料は、優れた高周波性能を提供するように設計された PTFE ではなく、炭化水素セラミック充填積層板です。
2. 低誘電損失
損失が低いため、優れた電気的性能が得られ、高い動作周波数のアプリケーションが可能になります。
3. 周波数に対して安定した電気的特性
RO4003C 材料は、RF マイクロ波回路、整合ネットワーク、および制御されたインピーダンス伝送線路の特性を備えています。
4. 低い熱誘電率
これにより、RO4003C は、混合誘電体多層 PCB 構造と信頼性の高いメッキスルーホールに必要な特性である優れた寸法安定性を示すことができます。
5. コスト
RO4003C ラミネートは、標準的な FR-4 プロセスを使用して製造でき、特殊なビア準備プロセスを必要とせず、銅表面の準備に使用される自動ハンドリング システムとスクラブ装置で処理できます。この特性により、大量生産に使用でき、競争力のある価格を実現できます。
PCB の機能
| PCB材質: | ガラス強化炭化水素セラミック積層板 |
| コード： | RO4003C |
| 誘電率: | 3.38±0.05(プロセス) |
| 3.55（デザイン） | |
| レイヤー数: | 1層、2層、多層、ハイブリッドタイプ（混合） |
| 銅の重量: | 0.5オンス（17μm）、1オンス（35μm）、2オンス（70μm） |
| プリント基板の厚さ: | 10ミル(0.254mm)、20ミル(0.508mm) |
| 30ミル(0.762mm)、60ミル(1.524mm) | |
| プリント基板サイズ: | ≤400mm×500mm |
| 戦士の表情： | 緑、黒、青、黄、赤など |
| 表面仕上げ： | 裸銅、HASL、ENIG、浸漬錫、OSPなど |
RO4003C の両面回路基板は、12mil、16mil、20mil、32mil、60mil などのさまざまな厚さで利用できます。基地局アンテナ、パワーアンプ、RFID、レーダー、センサーなど、さまざまな一般的および非伝統的なマイクロ波/無線周波数アプリケーションで使用されています。
RO4003C PCBの基本色は白です。
RO4003C の多層回路基板は、信頼性の高い航空宇宙用途で広く使用されており、そのプリプレグ層は ROGERS 接着材 ---RO4450F でもあります。
高周波環境での信号損失を軽減せずに製造コストを節約するために、FR-4 を使用した混圧製造が登場しました。現在、混合回路基板の技術は成熟しており、市場で普及しています。
当社は試作、小ロット、量産サービスを提供することに特化しています。
このような基板に関するご要望がございましたら、お気軽にお問い合わせください。
読んでいただきありがとうございます。
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| MOQ: | 1 |
| 価格: | USD 2.99-9.99 PER PIECE |
| 標準パッケージ: | 真空 |
| 配達期間: | 10仕事日 |
| 決済方法: | T/T、ウェスタン・ユニオン |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの45000部分 |
こんにちは、みんな、
今日は、RO4003C ラミネート上に構築された高周波 PCB を紹介します。
RO4003C は、Rogers Corporation のガラス織布強化炭化水素樹脂セラミック充填積層板で、PTFE と非常によく似た電気的特性を持ち、その加工性はエポキシ樹脂 (ガラス布) 材料と似ています。
それでは、RO4003C ラミネートの 5 つの利点を見てみましょう。
1. 優れた高周波性能
RO4003C 材料は、優れた高周波性能を提供するように設計された PTFE ではなく、炭化水素セラミック充填積層板です。
2. 低誘電損失
損失が低いため、優れた電気的性能が得られ、高い動作周波数のアプリケーションが可能になります。
3. 周波数に対して安定した電気的特性
RO4003C 材料は、RF マイクロ波回路、整合ネットワーク、および制御されたインピーダンス伝送線路の特性を備えています。
4. 低い熱誘電率
これにより、RO4003C は、混合誘電体多層 PCB 構造と信頼性の高いメッキスルーホールに必要な特性である優れた寸法安定性を示すことができます。
5. コスト
RO4003C ラミネートは、標準的な FR-4 プロセスを使用して製造でき、特殊なビア準備プロセスを必要とせず、銅表面の準備に使用される自動ハンドリング システムとスクラブ装置で処理できます。この特性により、大量生産に使用でき、競争力のある価格を実現できます。
PCB の機能
| PCB材質: | ガラス強化炭化水素セラミック積層板 |
| コード： | RO4003C |
| 誘電率: | 3.38±0.05(プロセス) |
| 3.55（デザイン） | |
| レイヤー数: | 1層、2層、多層、ハイブリッドタイプ（混合） |
| 銅の重量: | 0.5オンス（17μm）、1オンス（35μm）、2オンス（70μm） |
| プリント基板の厚さ: | 10ミル(0.254mm)、20ミル(0.508mm) |
| 30ミル(0.762mm)、60ミル(1.524mm) | |
| プリント基板サイズ: | ≤400mm×500mm |
| 戦士の表情： | 緑、黒、青、黄、赤など |
| 表面仕上げ： | 裸銅、HASL、ENIG、浸漬錫、OSPなど |
RO4003C の両面回路基板は、12mil、16mil、20mil、32mil、60mil などのさまざまな厚さで利用できます。基地局アンテナ、パワーアンプ、RFID、レーダー、センサーなど、さまざまな一般的および非伝統的なマイクロ波/無線周波数アプリケーションで使用されています。
RO4003C PCBの基本色は白です。
RO4003C の多層回路基板は、信頼性の高い航空宇宙用途で広く使用されており、そのプリプレグ層は ROGERS 接着材 ---RO4450F でもあります。
高周波環境での信号損失を軽減せずに製造コストを節約するために、FR-4 を使用した混圧製造が登場しました。現在、混合回路基板の技術は成熟しており、市場で普及しています。
当社は試作、小ロット、量産サービスを提供することに特化しています。
このような基板に関するご要望がございましたら、お気軽にお問い合わせください。
読んでいただきありがとうございます。
