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ロジャース RO3006 高周波プリント基板 2層 ロジャース 3006 10mil PCB DK6.15 DF 0.002 RF マイクロ波 金メッキ PCB

最小注文数量 : 1 価格 : USD50~60
パッケージの詳細 : 真空 受渡し時間 : 5-6仕事日
支払条件 : T/T、Paypal 供給の能力 : 1ヶ月あたりの45000部分
起源の場所: 中国 ブランド名: Bicheng Technologies Limited
証明: UL モデル番号: BIC-0045-V8.67

詳細情報

ガラスエポキシ: RO3006 PCBの最終的な高さ: 0.3mm±0.06
最終的なホイルの外面: 1オンス 最終フォイル内部: 1オンス
表面仕上げ: 液浸の金(3µmのニッケル51.3%) 0.05µm はんだマスクの色: いいえ
構成の伝説の色: テスト: 100%の電気試験事前発送

製品の説明

ロジャース RO3006 高周波PCB 2層ロジャース 3006 10ミリ回路板 DK6.15 DF 0.002 マイクロ波PCB

(印刷回路板はカスタム製の製品であり,表示された写真とパラメータは参照のためにのみ)

 

ロジャース RO3006高周波回路材料は,商用マイクロ波およびRFアプリケーションで使用するために使用されるセラミックで満たされたPTFE複合材料である.競争力のある価格で 優れた電気的・機械的安定性を提供するために 設計されました機械的特性は一貫している.これは設計者が歪みや信頼性の問題に直面することなく多層ボードデザインを開発することを可能にします.RO3006材料は,X軸とY軸における熱膨張係数 (CTE) を17ppm/°Cで示します.この膨張係数は,銅と一致します.材料が優れた寸法安定性を示すことができる, 典型的なエッチ収縮で,エッチと焼後,1インチあたり0.5ミリ未満です. Z軸CTEは24ppm/°Cで,厳しい環境でも例外的な塗装透孔信頼性を提供します..

 

典型的な用途:

1) 自動車用レーダー

2) 携帯電話通信システム

3) ケーブルシステムでのデータリンク

4) 直接放送衛星

5) 衛星アンテナ

6) 無線通信用のパッチアンテナ

7) パワーアンプとアンテナ

8) パワーバックプレーン

9) リモート・メーター・リーダー

 

ロジャース RO3006 高周波プリント基板 2層 ロジャース 3006 10mil PCB DK6.15 DF 0.002 RF マイクロ波 金メッキ PCB

 

PCB 仕様

PCB の サイズ 152 x 152mm=1PCS
板のタイプ 双面PCB
層数 2層
表面マウント部品 はい
穴 の 部品 を 通し て はい
レイヤースタック 銅 ------- 18um ((0.5オンス) +プレートTOP層
RO3006 0.254mm
銅 ------- 18um ((0.5オンス) +プレート BOT 層
テクノロジー  
最小の痕跡と空間: 14m / 14m
最小/最大穴: 0.4 mm / 4.0 mm
異なる穴の数: 1
穴数: 1
磨いたスロット数: 0
内部切断数: 0
阻力制御: ありません
金色の指の番号: 0
板材  
エポキシガラス: RO3006 0.254mm
末尾のホイール外側: 1オンス
ファイナルホイール内側: N/A
PCBの最終高さ: 0.3mm ±0.1mm
塗装とコーティング  
表面塗装 浸水金
溶接マスク 適用: N/A
溶接マスクの色: N/A
溶接マスクタイプ: N/A
形状/切断 ルーティング
標識  
コンポーネント伝説の側面 N/A
部品レジェンドの色 N/A
製造者名またはロゴ: N/A
VIA 穴 (PTH) を塗装し,最小サイズは0.4mmである.
燃やす可能性の評価 UL 94-V0 承認基準
次元容量  
輪郭の寸法: 0.0059"
板の塗装: 0.0029"
ドリルの許容量: 0.002 "
テスト 100% 送料前の電気テスト
提供される美術品の種類 メールファイル,ゲルバー RS-274-X,PCBDOCなど
サービスエリア 世界中で 世界的に

 

 

ロジャース 300 のデータシート6(RO300)6)

RO3006 典型的な値
資産 RO3006 方向性 単位 条件 試験方法
ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス 6.15±005 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリップラインを固定
ダイレクトレクトル常数,ε設計 6.5 Z   8GHzから40GHz 分相長法
消耗因子,tanδ 0.002 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5
熱系数 ε -262 だった Z ppm/°C 10 GHz -50°Cから150°C IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5
次元安定性 0.27
0.15
X について
Y
mm/m コンド A IPC-TM-650 2 試行錯誤した2.4
容積抵抗性 105   MΩ.cm コンド A IPC25.17.1
表面抵抗性 105   コンド A IPC25.17.1
張力モジュール 1498
1293
X について
Y
MPa 23°C ASTM D 638
水分吸収 0.02   % D48/50 IPC-TM-650 2 試行錯誤した6.2.1
特定熱量 0.86   j/g/k   計算した
熱伝導性 0.79   W/M/K 50°C ASTM D 5470
熱膨張の係数
(−55〜288°C)
17
17
24
X について
Y
Z
ppm/°C 23°C/50% RH IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.4.1
Td 500   °C TGA   ASTM D 3850
密度 2.6   gm/cm3 23°C ASTM D 792
銅皮の強度 7.1   イブ / イン. 1オンス,EDC 溶接後浮遊 IPC-TM 24.8
炎症性 V-0       UL 94
鉛のないプロセス 互換性 そうだ        

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