Rogers RT/duroid 6202 DK 2.94 to 3.06 High-Frequency Laminate and fabricate PCB Solutions built on 20mil substrate with ENIG
担当者 : Sally Mao
電話番号 : 86-755-27374847
ワットスアップ : +8618277967574
|
詳細情報 |
|||
| ガラスエポキシ: | RO3006 | PCBの最終的な高さ: | 0.3mm±0.06 |
|---|---|---|---|
| 最終的なホイルの外面: | 1オンス | 最終フォイル内部: | 1オンス |
| 表面仕上げ: | 液浸の金(3µmのニッケル51.3%) 0.05µm | はんだマスクの色: | いいえ |
| 構成の伝説の色: | 黒 | テスト: | 100%の電気試験事前発送 |
製品の説明
ロジャース RO3006 高周波PCB 2層ロジャース 3006 10ミリ回路板 DK6.15 DF 0.002 マイクロ波PCB
(印刷回路板はカスタム製の製品であり,表示された写真とパラメータは参照のためにのみ)
ロジャース RO3006高周波回路材料は,商用マイクロ波およびRFアプリケーションで使用するために使用されるセラミックで満たされたPTFE複合材料である.競争力のある価格で 優れた電気的・機械的安定性を提供するために 設計されました機械的特性は一貫している.これは設計者が歪みや信頼性の問題に直面することなく多層ボードデザインを開発することを可能にします.RO3006材料は,X軸とY軸における熱膨張係数 (CTE) を17ppm/°Cで示します.この膨張係数は,銅と一致します.材料が優れた寸法安定性を示すことができる, 典型的なエッチ収縮で,エッチと焼後,1インチあたり0.5ミリ未満です. Z軸CTEは24ppm/°Cで,厳しい環境でも例外的な塗装透孔信頼性を提供します..
典型的な用途:
1) 自動車用レーダー
2) 携帯電話通信システム
3) ケーブルシステムでのデータリンク
4) 直接放送衛星
5) 衛星アンテナ
6) 無線通信用のパッチアンテナ
7) パワーアンプとアンテナ
8) パワーバックプレーン
9) リモート・メーター・リーダー
![]()
PCB 仕様
| PCB の サイズ | 152 x 152mm=1PCS |
| 板のタイプ | 双面PCB |
| 層数 | 2層 |
| 表面マウント部品 | はい |
| 穴 の 部品 を 通し て | はい |
| レイヤースタック | 銅 ------- 18um ((0.5オンス) +プレートTOP層 |
| RO3006 0.254mm | |
| 銅 ------- 18um ((0.5オンス) +プレート BOT 層 | |
| テクノロジー | |
| 最小の痕跡と空間: | 14m / 14m |
| 最小/最大穴: | 0.4 mm / 4.0 mm |
| 異なる穴の数: | 1 |
| 穴数: | 1 |
| 磨いたスロット数: | 0 |
| 内部切断数: | 0 |
| 阻力制御: | ありません |
| 金色の指の番号: | 0 |
| 板材 | |
| エポキシガラス: | RO3006 0.254mm |
| 末尾のホイール外側: | 1オンス |
| ファイナルホイール内側: | N/A |
| PCBの最終高さ: | 0.3mm ±0.1mm |
| 塗装とコーティング | |
| 表面塗装 | 浸水金 |
| 溶接マスク 適用: | N/A |
| 溶接マスクの色: | N/A |
| 溶接マスクタイプ: | N/A |
| 形状/切断 | ルーティング |
| 標識 | |
| コンポーネント伝説の側面 | N/A |
| 部品レジェンドの色 | N/A |
| 製造者名またはロゴ: | N/A |
| VIA | 穴 (PTH) を塗装し,最小サイズは0.4mmである. |
| 燃やす可能性の評価 | UL 94-V0 承認基準 |
| 次元容量 | |
| 輪郭の寸法: | 0.0059" |
| 板の塗装: | 0.0029" |
| ドリルの許容量: | 0.002 " |
| テスト | 100% 送料前の電気テスト |
| 提供される美術品の種類 | メールファイル,ゲルバー RS-274-X,PCBDOCなど |
| サービスエリア | 世界中で 世界的に |
ロジャース 300 のデータシート6(RO300)6)
| RO3006 典型的な値 | |||||
| 資産 | RO3006 | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 |
| ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス | 6.15±005 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリップラインを固定 | |
| ダイレクトレクトル常数,ε設計 | 6.5 | Z | 8GHzから40GHz | 分相長法 | |
| 消耗因子,tanδ | 0.002 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| 熱系数 ε | -262 だった | Z | ppm/°C | 10 GHz -50°Cから150°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 |
| 次元安定性 | 0.27 0.15 |
X について Y |
mm/m | コンド A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した2.4 |
| 容積抵抗性 | 105 | MΩ.cm | コンド A | IPC25.17.1 | |
| 表面抵抗性 | 105 | MΩ | コンド A | IPC25.17.1 | |
| 張力モジュール | 1498 1293 |
X について Y |
MPa | 23°C | ASTM D 638 |
| 水分吸収 | 0.02 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2 試行錯誤した6.2.1 | |
| 特定熱量 | 0.86 | j/g/k | 計算した | ||
| 熱伝導性 | 0.79 | W/M/K | 50°C | ASTM D 5470 | |
| 熱膨張の係数 (−55〜288°C) |
17 17 24 |
X について Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.4.1 |
| Td | 500 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| 密度 | 2.6 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| 銅皮の強度 | 7.1 | イブ / イン. | 1オンス,EDC 溶接後浮遊 | IPC-TM 24.8 | |
| 炎症性 | V-0 | UL 94 | |||
| 鉛のないプロセス 互換性 | そうだ | ||||
![]()
あなたのメッセージを入れて下さい