|
| MOQ: | 1 |
| 価格: | USD 9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空 |
| 配達期間: | 10 営業日 |
| 決済方法: | トン/ Tは、ウェスタンユニオン |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの50000部分 |
ロジャースTMM10Iのマイクロウェーブは液浸の金が付いているプリント基板15mil 25mil 50mil 75mil TMM10i RF PCBを
（プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
ロジャースのTMM10iのthermosetマイクロウェーブ材料は陶磁器、炭化水素の高いめっきによ穴の信頼性のstriplineおよびマイクロストリップの適用のために設計されているthermosetポリマー合成物である。
TMM10iの積層物の電気および機械特性はこれらの材料に共通専門にされた生産の技術を要求しないで陶磁器および従来のPTFEのマイクロウェーブ回路の積層物の利点の多数を、結合する。
TMM10iの積層物に比誘電率、普通より少なくより30 ppm/°C.の特別に低い熱係数がある。密接に一致する材料の等方性熱膨張率、穴および低い腐食の収縮の価値によってめっきされる高い信頼性の生産を銅張りにするために、可能にするために非常に。なお、TMM10iの積層物の熱伝導性は二度およそ従来のPTFE/ceramicの積層物のそれであり、熱取り外しを促進する。
TMM10iの積層物はthermoset樹脂に熱されたとき基づき、柔らかくならない。その結果、回線トレースへの構成の鉛のワイヤー結合は持ち上がるパッドの心配か基質の変形なしで行うことができる。
ある典型的な適用:
1. 破片テスター
2. 誘電性の偏光子およびレンズ
3. フィルターおよびカプラー
4. グローバルな配置方法のアンテナ
5. パッチのアンテナ
6. 電力増幅器およびコンバイナー
7. RFおよびマイクロウェーブ回路部品
8. 衛星通信システム
私達の機能（TMM10I）
| PCB材料: | の炭化水素、Thermosetポリマー合成物陶磁器 |
| 指定: | TMM10i |
| 比誘電率: | 9.80 ±0.245 |
| 層の計算: | 二重層、多層の、雑種PCB |
| 銅の重量: | 0.5oz （17 µm）、1oz （35µm）、2oz （70µm） |
| PCBの厚さ: | 15mil （0.381mm）、20mil （0.508mm）、25mil （0.635mm）、30mil （0.762mm）、50mil （1.27mm）、60mil （1.524mm）、75mil （1.905mm）、100mil （2.54mm）、125mil （3.175mm）、150mil （3.81mm）、200mil （5.08mm）、250mil （6.35mm）、275mil （6.985mm）、300mil （7.62mm）、500mil （12.70mm） |
| PCBのサイズ: | ≤400mm X 500mm |
| はんだのマスク: | 緑、黒く、青、黄色、赤い等。 |
| 表面の終わり: | 裸の銅、HASL、ENIG、液浸の錫、OSP、純粋な金によってめっきされる（金の下のニッケル無し）等… |
TMM10のデータ用紙
| 特性 | TMM10i | 方向 | 単位 | 条件 | テスト方法 | |
| 比誘電率、εProcess | 9.80±0.245 | Z | 10のGHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| 比誘電率、εDesign | 9.9 | - | - | 40のGHzへの8GHz | 微分位相の長さ方法 | |
| 誘電正接（プロセス） | 0.002 | Z | - | 10のGHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 比誘電率の熱係数 | -43 | - | ppm/°K | -55℃-125℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 絶縁抵抗 | >2000年 | - | Gohm | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| 容積抵抗 | 2 x 108 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| 表面の抵抗 | 4 x 107 | - | Mohm | - | ASTM D257 | |
| 電気強さ（絶縁耐力） | 267 | Z | V/mil | - | IPC-TM-650方法2.5.6.2 | |
| 熱特性 | ||||||
| Decompositioinの温度（Td） | 425 | 425 | ℃TGA | - | ASTM D3850 | |
| - x熱膨張率 | 19 | X | ppm/K | 0から140 ℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650、2.4.41 | |
| - Y熱膨張率 | 19 | Y | ppm/K | 0から140 ℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650、2.4.41 | |
| - Z熱膨張率 | 20 | Z | ppm/K | 0から140 ℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650、2.4.41 | |
| 熱伝導性 | 0.76 | Z | W/m/K | 80 ℃ | ASTM C518 | |
| 機械特性 | ||||||
| 熱圧力の後の銅の皮強さ | 5.0 （0.9） | X、Y | lb/inch （N/mm） | はんだの浮遊物の後1つのoz。EDC | IPC-TM-650方法2.4.8 | |
| Flexural強さ（MD/CMD） | - | X、Y | kpsi | ASTM D790 | ||
| Flexural係数（MD/CMD） | 1.8 | X、Y | Mpsi | ASTM D790 | ||
| 物理的性質 | ||||||
| 湿気の吸収（2X2） | 1.27mm （0.050"） | 0.16 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18mm （0.125"） | 0.13 | |||||
| 比重 | 2.77 | - | - | ASTM D792 | ||
| 比熱容量 | 0.72 | - | J/g/K | 計算される | ||
| 互換性がある無鉛プロセス | 肯定 | - | - | - | - | |
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| MOQ: | 1 |
| 価格: | USD 9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空 |
| 配達期間: | 10 営業日 |
| 決済方法: | トン/ Tは、ウェスタンユニオン |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの50000部分 |
ロジャースTMM10Iのマイクロウェーブは液浸の金が付いているプリント基板15mil 25mil 50mil 75mil TMM10i RF PCBを
（プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
ロジャースのTMM10iのthermosetマイクロウェーブ材料は陶磁器、炭化水素の高いめっきによ穴の信頼性のstriplineおよびマイクロストリップの適用のために設計されているthermosetポリマー合成物である。
TMM10iの積層物の電気および機械特性はこれらの材料に共通専門にされた生産の技術を要求しないで陶磁器および従来のPTFEのマイクロウェーブ回路の積層物の利点の多数を、結合する。
TMM10iの積層物に比誘電率、普通より少なくより30 ppm/°C.の特別に低い熱係数がある。密接に一致する材料の等方性熱膨張率、穴および低い腐食の収縮の価値によってめっきされる高い信頼性の生産を銅張りにするために、可能にするために非常に。なお、TMM10iの積層物の熱伝導性は二度およそ従来のPTFE/ceramicの積層物のそれであり、熱取り外しを促進する。
TMM10iの積層物はthermoset樹脂に熱されたとき基づき、柔らかくならない。その結果、回線トレースへの構成の鉛のワイヤー結合は持ち上がるパッドの心配か基質の変形なしで行うことができる。
ある典型的な適用:
1. 破片テスター
2. 誘電性の偏光子およびレンズ
3. フィルターおよびカプラー
4. グローバルな配置方法のアンテナ
5. パッチのアンテナ
6. 電力増幅器およびコンバイナー
7. RFおよびマイクロウェーブ回路部品
8. 衛星通信システム
私達の機能（TMM10I）
| PCB材料: | の炭化水素、Thermosetポリマー合成物陶磁器 |
| 指定: | TMM10i |
| 比誘電率: | 9.80 ±0.245 |
| 層の計算: | 二重層、多層の、雑種PCB |
| 銅の重量: | 0.5oz （17 µm）、1oz （35µm）、2oz （70µm） |
| PCBの厚さ: | 15mil （0.381mm）、20mil （0.508mm）、25mil （0.635mm）、30mil （0.762mm）、50mil （1.27mm）、60mil （1.524mm）、75mil （1.905mm）、100mil （2.54mm）、125mil （3.175mm）、150mil （3.81mm）、200mil （5.08mm）、250mil （6.35mm）、275mil （6.985mm）、300mil （7.62mm）、500mil （12.70mm） |
| PCBのサイズ: | ≤400mm X 500mm |
| はんだのマスク: | 緑、黒く、青、黄色、赤い等。 |
| 表面の終わり: | 裸の銅、HASL、ENIG、液浸の錫、OSP、純粋な金によってめっきされる（金の下のニッケル無し）等… |
TMM10のデータ用紙
| 特性 | TMM10i | 方向 | 単位 | 条件 | テスト方法 | |
| 比誘電率、εProcess | 9.80±0.245 | Z | 10のGHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| 比誘電率、εDesign | 9.9 | - | - | 40のGHzへの8GHz | 微分位相の長さ方法 | |
| 誘電正接（プロセス） | 0.002 | Z | - | 10のGHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 比誘電率の熱係数 | -43 | - | ppm/°K | -55℃-125℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| 絶縁抵抗 | >2000年 | - | Gohm | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| 容積抵抗 | 2 x 108 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| 表面の抵抗 | 4 x 107 | - | Mohm | - | ASTM D257 | |
| 電気強さ（絶縁耐力） | 267 | Z | V/mil | - | IPC-TM-650方法2.5.6.2 | |
| 熱特性 | ||||||
| Decompositioinの温度（Td） | 425 | 425 | ℃TGA | - | ASTM D3850 | |
| - x熱膨張率 | 19 | X | ppm/K | 0から140 ℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650、2.4.41 | |
| - Y熱膨張率 | 19 | Y | ppm/K | 0から140 ℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650、2.4.41 | |
| - Z熱膨張率 | 20 | Z | ppm/K | 0から140 ℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650、2.4.41 | |
| 熱伝導性 | 0.76 | Z | W/m/K | 80 ℃ | ASTM C518 | |
| 機械特性 | ||||||
| 熱圧力の後の銅の皮強さ | 5.0 （0.9） | X、Y | lb/inch （N/mm） | はんだの浮遊物の後1つのoz。EDC | IPC-TM-650方法2.4.8 | |
| Flexural強さ（MD/CMD） | - | X、Y | kpsi | ASTM D790 | ||
| Flexural係数（MD/CMD） | 1.8 | X、Y | Mpsi | ASTM D790 | ||
| 物理的性質 | ||||||
| 湿気の吸収（2X2） | 1.27mm （0.050"） | 0.16 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18mm （0.125"） | 0.13 | |||||
| 比重 | 2.77 | - | - | ASTM D792 | ||
| 比熱容量 | 0.72 | - | J/g/K | 計算される | ||
| 互換性がある無鉛プロセス | 肯定 | - | - | - | - | |
