高いTgのプリント基板（PCB）は液浸の金が付いている1.6mm TU-872 SLK Sp （低いDK FR-4）で造った

商品の詳細:

起源の場所:	中国
ブランド名:	Bicheng Technologies Limited
証明:	UL
モデル番号:	BIC-501-V5.3

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最小注文数量:	1
価格:	USD20~30
パッケージの詳細:	真空
受渡し時間:	4-5 営業日
支払条件:	トン/ Tは、ペイパル
供給の能力:	1ヶ月あたりの45000部分

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詳細製品概要

層の数:	4	ガラスエポキシ:	TU-872 SLK Sp
PCBの最終的な高さ:	1.6mm ±0.16	最終的なホイルの外面:	1.5 oz
表面の終わり:	液浸の金（ENIG）上のElectrolessニッケル（100マイクロインチのニッケル上の2 micoinch）	はんだのマスク色:	青
構成の伝説の色:	白い	テスト:	100%の電気テスト前の郵送物

高いTgのプリント基板（PCB）は液浸の金が付いている1.6mm TU-872 SLK Sp （低いDK FR-4）で造った

（プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）

短い導入

これはTU-872 SLK Sp材料で造られるタイプの低いDK/DF FR-4 PCBである。それは1ozと銅4つの層で各層、コーティングの液浸の金および緑のはんだのマスクなされる。最終的な終了する厚さは1.6mm +/- 10%である。パネルは16部分から成っている。

適用

1. 無線周波数

2. バックパネル、高性能コンピューティング

3. ライン・カード、貯蔵

4. サーバー、電気通信、基地局

5. オフィスのルーター

高いTgのプリント基板（PCB）は液浸の金が付いている1.6mm TU-872 SLK Sp （低いDK FR-4）で造った 0

PCBの指定

項目	記述	条件	実際	結果
1. 積層物	物質的なタイプ	FR-4 TU-872 SLK Sp	FR-4 TU-872 SLK Sp	ACC
	Tg	170℃	170℃	ACC
	製造者	TU	TU	ACC
	厚さ	1.6±10% mm	1.61-1.62mm	ACC
2.Plating厚さ	穴の壁	≥25のµm	26.51µm	ACC
	外の銅	35µm	40.21µm	ACC
	内部の銅	30µm	31.15µm	ACC
3.Solderマスク	物質的なタイプ	Kuangshun	Kuangshun	ACC
	色	緑	緑	ACC
	剛性率（鉛筆テスト）	≥4Hまたはそれ以上に	5H	ACC
	S/Mの厚さ	≥10のµm	19.55µm	ACC
	位置	両側	両側	ACC
4. 構成の印	物質的なタイプ	TAIYO/IJR-4000 MW300	IJR-4000 MW300	ACC
	色	白い	白い	ACC
	位置	C/S、S/S	C/S、S/S	ACC
5. Peelableのはんだのマスク	物質的なタイプ
	厚さ
	位置
6. 同一証明	ULの印	肯定	肯定	ACC
	日付コード	WWYY	0421	ACC
	印の位置	はんだの側面	はんだの側面	ACC
7. 表面の終わり	方法	液浸の金	液浸の金	ACC
	錫の厚さ
	ニッケルの厚さ	3-6µm	5.27µm	ACC
	金の厚さ	0.05µm	0.065µm	ACC
8. Normativeness	RoHS	指導的な2015/863/EU	わかりました	ACC
8. Normativeness	範囲	指令1907年の/2006	わかりました	ACC
9.Annularリング	Min.線幅（ミル）	7mil	6.8mil	ACC
9.Annularリング	Min. Spacing （ミル）	6mil	6.2mil	ACC
10.V溝	角度	30±5º	30º	ACC
10.V溝	残りの厚さ	0.4±0.1mm	0.38mm	ACC
11. 斜角が付くこと	角度
11. 斜角が付くこと	高さ
12. 機能	電気テスト	100%のパス	100%のパス	ACC
13. 出現	IPCのクラスのレベル	IPC-A-600J &6012Dのクラス2	IPC-A-600J &6012Dのクラス2	ACC
	目視検差	IPC-A-600J &6012Dのクラス2	IPC-A-600J &6012Dのクラス2	ACC
	ゆがみおよびねじれ	≦0.7%	0.32%	ACC
14. 信頼度試験	テープテスト	皮無し	わかりました	ACC
	支払能力があるテスト	皮無し	わかりました	ACC
	Solderabilityテスト	265 ±5℃	わかりました	ACC
	熱耐久度テスト	288 ±5℃	わかりました	ACC
	イオンの汚染テスト	≦ 1.56 µg/cの㎡	0.58µg/c㎡	ACC

高いTg PCB

樹脂システムの熱特性は°C.に常に表現されるガラス転移点（Tg）によって特徴付けられる。最も一般的な特性は熱拡張である。拡張を対温度測定するとき、私達は続く映像に示すようにカーブを得てもいい。Tgは拡張のカーブの平らで、急な部分のタンジェントの交差によって定められる。ガラス転移点の下で、エポキシ樹脂は堅く、ガラス状である。ガラス転移点は超過するとき、柔らかく、ゴムのような状態に変わる。

最も一般的なタイプのエポキシ樹脂（FR-4等級）のために、ガラス転移点は範囲115-130°Cにある、従って板がはんだ付けされるとき、ガラス転移点は容易に超過する。板はZ軸の方向で拡大し、穴の壁の銅に重点を置く。エポキシ樹脂の拡張はTgを超過するとき銅のそれより大きい約15から20倍。これは穴めっきによって、および穴の壁、より大きい危険のまわりでより多くの樹脂を割れる壁のある特定の危険意味する。ガラス転移点の下で、エポキシ間の拡張の比率および銅はたった3回、そうここに割れる危険である僅かである。

一般的な板のTgは130の摂氏度の上に170の摂氏度が、中型Tg約大きいより150の摂氏度より大きい、高いTg一般にある。

Tgの≥ 170の° Cが付いているPCB板は通常高いTg PCBsと呼ばれる。

家の部分的で高いTg材料

材料	Tg （℃）	製造業者
S1000-2M	180	Shengyi
TU-768	170	TU
TU-872 SLK Sp	170	TU
TU-883	170	TU
IT-180ATC	175	ITEQ
KB-6167F	170	KB
M6	185	松下電器産業
Κ 438	280	ロジャース
RO4350B	280	ロジャース
RO4003C	280	ロジャース
RO4730G3	280	ロジャース
RO4360G2	280	ロジャース