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AGC マルチマテリアル 大容量 TLX-6 DK 2.65 ファイバーグラス強化マイクロ波基板 & カスタム 2 層 3.5ml PCB ソリューション

ブランド名: AGC モデル番号: TLX-6

製品の説明

 

1TLX-6 高音量アンテナ材料の紹介

 

TLX-6はPTFEファイバーグラスラミネートでAGC 多材料広範囲のRFアプリケーションで実証された信頼性を提供する高容量アンテナ材料として設計されています.TLX 製品ファミリーTLX-6は,電解常数 (Dk) を提供しています.2.65 ± 004厚さや銅製のコーティングの選択肢が豊富で,低層マイクロ波設計に適しています.

 

TLX-6の特徴は 繊維ガラス製の強化材で 厳格な環境でも 特殊な機械的強度と 尺寸安定性を備えていますTLX-6 は,基板が極端な条件に耐えなければならないアプリケーションの材料です.:

 

宇宙打ち上げ振動高い振動レベルを経験するハウジングにボルト付きのPWBのスリップ抵抗性.

 

高温暴露:エンジンモジュールの高温に耐える

 

放射線抵抗性低排出ガス特性を持つ実証された宇宙遺産 (NASAの排出ガスデータ参照).

 

極端な海洋環境戦艦のアンテナの 厳しい条件に耐える

 

広い温度範囲:飛行中の高度計基板の安定した性能

 

TLX製品ライン全体で2.45 〜 2.65 Dk以上の範囲の利用可能性により,TLX-6はカップラー,スプリッター,コンビナー,アンプ,アンテナ,および他の受動 RFコンポーネントの製造を可能にします.

 

2主要技術仕様 (TLX-6)

資産 試験方法 TLX-6 値
変電常数 (Dk) @ 10 GHz IPC-650 2 試聴する5.5.3 2.65 ± 004
分散因数 (Df) @ 1,9 GHz IPC-650 2 試聴する5.5.5.1 0.0016
分散因数 (Df) @ 10 GHz IPC-650 2 試聴する5.5.5.1 0.0022
Dk 変化 (−55°Cから+125°C) ほら ~ ± 2%

 

 

排出ガス特性 (NASA試験)

資産 試験方法 単位 TLX-6 値
TML (総質量損失) ASTM E595 % 0.09
CVCM (収集した揮発性凝縮材料) ASTM E595 % <0.01
WVR (水蒸気回復) ASTM E595 % 0.06

 

 

NASAの報告によると TLXは長い宇宙の歴史を持ち 繊維ガラスの強化が 必要とされる場所でも使用されています

 

3利点と利点は

TLX-6は電気,機械,処理の利点の 魅力的な組み合わせを提供しています

 

優れたPIM性能:-160 dBc以下の温度で測定 (チャネルあたり20W @800および1800 MHzで試験) 要求の高いRFシステムでクリーンな信号伝送を保証する.

 

低値で安定したDk:厳格に制御された電解常数 (2.65 ± 0.04) で,温度によって最小限の変動があり,一貫した回路性能を保証する.

 

低分散因子:1.9 GHz (0.0016) と 10 GHz (0.0022) の両方で低損失,高効率設計をサポートする.

 

次元安定性:ガラス繊維の強化は優れた機械的安定性や 溜まりや冷たい流れに対する耐性を備えています

 

低水分吸収:湿った環境で介電性能の変化を最小限に抑える

 

UL 94 V-0 ランキング:炎症性の厳しい要件を満たしている

 

銅粘着性が最適化された:表面処理は,信頼性の高いPCB製造のために強い銅結合を保証します.

 

汎用加工:低層数マイクロ波設計に適した標準PCB製造プロセスをサポートする.

 

 

4. TLX-6のカスタム2層PCBソリューション

TLX-6の特性を活用して 精密設計の2層硬いPCBソリューションを 提供しています高信頼性のRFおよびマイクロ波アプリケーション.

 

AGC マルチマテリアル 大容量 TLX-6 DK 2.65 ファイバーグラス強化マイクロ波基板 & カスタム 2 層 3.5ml PCB ソリューション

 

PCB 構造の詳細

パラメータ 仕様
基礎材料 AGC TLX-6
層数 2
完成板のサイズ 105 mm × 98 mm (±0.15 mm)
完成板の厚さ 0.2mm
最小の痕跡 / 空間 5 / 7 ミリ
穴の最小サイズ 0.3mm (穴抜きのみ,盲孔なし)
外層銅重量 1オンス (35μm)
厚さによる塗装 20 μm
表面塗装 浸水金 (ENIG)
トップ シルクスクリーン ホワイト
底部 シルクスクリーン ない
トップソールドマスク ない
下の溶接マスク ない
電気試験 輸送前100%
受け入れられた品質基準 IPCクラス2
アートワーク形式 ゲルバー RS-274-X
世界 的 に 利用 できる 世界中での出荷

 

 

デザインと製造のハイライト

 

超薄型プロフィール:このPCBは,3.5ミリ (0.089ミリ) のコアでわずか0.2mmの完成厚さで,コンパクトなアンテナ配列,コップラー,携帯型RFデバイス.

 

細部機能能力:5/7ミリトラス/スペースと0.3ミリマイクロバイアをサポートし,優れた信号完整性のある密度の高いRF回路レイアウトを可能にします.

 

低損失銅層:両側から1オンス (35μm) の銅は高伝導性を提供し,最適化された表面処理は強い粘着と信頼性の高いエッチングを保証します.

 

信頼性の高いインターコネクトImmersion Goldの仕上げは平坦で酸化抵抗性があり,溶接性が高い表面を備えており,堅牢な部品固定と長期的信頼性を保証します.

 

優れたPTH信頼性塗装経由で20μm,低水分吸収性,定量安定性により,PCBは優れた塗装透孔整合性を備えています.

 

厳格な品質管理すべてのボードは100%の電気テストを受け IPC2級基準で製造され 一貫した品質を保証します

 

 

5典型的な用途

TLX-6は,以下を含む幅広いRFおよびマイクロ波アプリケーションで広く使用されています.

 

レーダーシステム:地上,空中,海軍のレーダーモジュール

 

移動通信:基地局のアンテナ,フィルター,コンビナー.

 

マイクロ波試験装置:校正装置と測定装置.

 

マイクロ波伝送装置: カップラー,スプリッター,電源分割器

 

パシブ部品:アンプ,ミキサー,フィルター.

 

アンテナシステム:パッチアンテナ,配列アンテナ,GPS/GNSSアンテナ

 

宇宙・防衛: 衛星通信システム,戦艦のアンテナ,高み計基板

 

 

6結論

高周波回路ボードの専門サプライヤーとして,我々は,証明されたパフォーマンスを組み合わせますAGC TLX-6密度が高いガラスの繊維強化PTFEラミネート超薄型2層の製品がTLX-6の安定した電解性能を完全に活用します低損失優れたPIM性能と機械的な頑丈性により RFとマイクロ波設計が 最高レベルの性能と信頼性を 達成することを保証します

 

携帯電話通信用のアンテナ,レーダーシステム,衛星のペイロード,あるいは防衛電子機器を 開発していようと,我々のエンジニアリングチームは あなたのプロジェクトを支援する準備ができています.技術的な相談のために高周波イノベーションの信頼できるパートナーになることを楽しみにしています.

 

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