TLX-8 PTFEガラス繊維ラミネートPCB – 0.85mm、純金メッキ、5/7ミルトレース、RFアプリケーション向けIPCクラス2

製品の説明

TLX-8とは何ですか？

AGCが製造する高容量、ガラス繊維強化PTFEマイクロ波基板です。10 GHzでの誘電率（Dk）は2.55 ±0.04です。10 GHzでの損失係数（Df）は0.0018です。優れたPIM性能（-160 dBc未満で測定）を提供します。材料は寸法安定性に優れています。吸湿性が非常に低い（0.02%）です。UL94 V-0定格です。低層数マイクロ波設計に適しています。宇宙、航空宇宙、防衛用途を含む過酷な環境での機械的補強が必要な用途に最適です。

 

 

これを使用してどのようなPCBを構築できますか？

完全な2層RF PCBソリューションを提供できます。基板はTLX-8材料に基づいています。完成厚さは0.85 mmです。銅箔重量は層あたり1オンスです。表面仕上げとして純金メッキが施されています。両面にソルダマスクは適用されていません。上面には白いシルクスクリーンが印刷されています。最小トレースとスペースは5ミルと7ミルです。最小穴径は0.3 mmです。ビアメッキ厚さは20 µmです。品質基準はIPCクラス2です。この基板は、アンテナ、レーダーシステム、モバイル通信、マイクロ波テスト機器に最適です。

 

 

1. 材料概要

TLX-8はPTFEガラス繊維ラミネートです。AGC（旧タコニック）によって製造されています。高容量アンテナ材料です。幅広いRFアプリケーションで信頼性を提供します。材料は多用途です。幅広い厚さと銅クラッドオプションで利用可能です。低層数マイクロ波設計に適しています。

材料は機械的補強を提供します。これは、基板が過酷な環境にさらされる場合に重要です。

 

例としては次のものが挙げられます。

 

宇宙打ち上げ中に高レベルの振動が発生するハウジングにボルト締めされたPWBのクリープ耐性

 

エンジンモジュールでの高温暴露

 

宇宙での放射線耐性（NASA低アウトガスリストに掲載）

 

軍艦アンテナの海上での極端な環境への耐性

 

飛行中の高度計基板の広範囲な温度範囲への耐性

 

TLX-8は長い宇宙での実績があります。織りガラス繊維補強が必要な場所で使用されています。

 

 

TLX-8の主な特徴：

 

PTFEガラス繊維ラミネート — PTFEと織りガラス繊維補強を組み合わせた材料です。これにより、優れた機械的強度と寸法安定性が得られます。

 

低く安定したDk — 10 GHzでのDkは2.55 ±0.04です。Dkの変動は、-55℃から125℃まで約±2%です。

 

低損失係数 — 10 GHzでのDfは0.0018です。信号損失が最小限に抑えられます。

 

優れたPIM性能 — PIMは-160 dBc未満で測定されます。これは、基地局アンテナや低歪みRFシステムにとって重要です。

 

優れた熱安定性 — 分解温度（Td）は535℃（2%重量損失）、553℃（5%重量損失）です。

 

寸法安定性 — 材料は寸法安定性に優れています。ベーキング後、MDは0.06 mm/m、CDは0.08 mm/mです。

 

低アウトガス — 材料はNASA低アウトガスリストに掲載されています。TMLは0.03%、CVCMは0.00%、WVRは0.01%です。

 

低吸湿性 — 吸湿性はわずか0.02%です。湿度の高い環境での安定した性能が保証されます。

 

 

2. TLX-8技術データシート

特性	代表値	単位	条件	試験方法
誘電率	2.55 ±0.04	—	10 GHzで	IPC-650 2.5.5.3
損失係数	0.0018	—	10 GHzで	IPC-650 2.5.5.5.1
PIM性能	< -160	dBc	チャンネルあたり20 W @ 800/1800 MHz	PCBクーポン測定
アウトガス（TML）	0.03	%	4時間 257°F @ ≤5×10⁻⁵ Torr	ASTM E 595
アウトガス（CVCM）	0	%	4時間 257°F @ ≤5×10⁻⁵ Torr	ASTM E 595
アウトガス（WVR）	0.01	%	4時間 257°F @ ≤5×10⁻⁵ Torr	ASTM E 595
表面抵抗率（高温）	6.605 × 10⁸	Mohm	—	IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1
表面抵抗率（湿度条件）	3.550 × 10⁶	Mohm	—	IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1
体積抵抗率（高温）	1.110 × 10¹⁰	Mohm/cm	—	IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1
体積抵抗率（湿度条件）	1.046 × 10¹⁰	Mohm/cm	—	IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1
寸法安定性（MD – ベーキング後）	0.06	mm/m	—	IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4
寸法安定性（CD – ベーキング後）	0.08	mm/m	—	IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4
寸法安定性（MD – 熱応力）	0.09	mm/m	—	IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5
寸法安定性（CD – 熱応力）	0.1	mm/m	—	IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5
熱伝導率	0.19	W/m・K	—	ASTM F433 / ASTM 1530-06
CTE X軸	21	ppm/°C	25-260°C	IPC-650 2.4.41 / ASTM D 3386
CTE Y軸	23	ppm/°C	25-260°C	IPC-650 2.4.41 / ASTM D 3386
CTE Z軸	215	ppm/°C	25-260°C	IPC-650 2.4.41 / ASTM D 3386
Td（2%重量損失）	535	°C	—	IPC-650 2.4.24.6 (TGA)
Td（5%重量損失）	553	°C	—	IPC-650 2.4.24.6 (TGA)
剥離強度（1 oz ED）	2.63 (15)	N/mm (lbs/in)	熱応力	IPC-650 2.4.8 Sec. 5.2.2
剥離強度（1 oz RTF）	2.98 (17)	N/mm² (kpsi)	—	IPC-650 2.4.8 Sec. 5.2.2
剥離強度（½ oz ED）	2.45 (14)	N/mm² (kpsi)	高温	IPC-650 2.4.8.3
ヤング率（MD）	6,757 (980)	N/mm² (psi)	—	ASTM D 902
ヤング率（CD）	8,274 (1,200)	N/mm² (psi)	—	ASTM D 902
吸湿性	0.02	%	—	IPC-650 2.6.2.1
絶縁破壊電圧	>45	kV	—	IPC-650 2.5.6
難燃性等級	V-0	—	—	UL-94

 

 

3. TLX-8の主な利点

特徴	利点
Dkは2.55 ±0.04	厳密な公差により、一貫したインピーダンス制御が可能
10 GHzでのDfは0.0018	低損失により、マイクロ波回路での信号減衰が最小限に抑えられます
PIMは< -160 dBc	基地局アンテナ向けの優れた低歪み性能
Tdは> 535°C	優れた熱分解耐性を提供
CTE X/Yは21/23 ppm/°C	良好な寸法安定性が実現
低アウトガス（TML 0.03%）	宇宙用途向けにNASAリストに掲載
吸湿性は0.02%	非常に低い吸水性により、湿度の高い環境での安定した性能が保証されます
UL94 V-0定格を達成	火災安全コンプライアンスが確保
幅広い厚さ範囲（0.064-6.35 mm）	設計の柔軟性が可能
高容量生産をサポート	コスト効率の高いアンテナ材料

 

 

4. 応用分野

TLX-8は、多くの要求の厳しいRFおよびマイクロ波アプリケーションで使用されています：

- レーダーシステム

- モバイル通信

- マイクロ波テスト機器

- マイクロ波伝送デバイス

- カプラ、スプリッタ、コンバイナ、アンプ、アンテナ

 

 

5. カスタム2層RF PCB – 完全仕様

TLX-8をベースにした完全な2層RF PCBソリューションを提供できます。仕様を以下に示します。

 

 

基板仕様

仕様	詳細
基板タイプ	2層RF PCB
ベース材料	TLX-8（0.762 mm / 30 milコア）
完成基板厚さ	0.85 mm
完成銅箔重量	層あたり1オンス（35 µm）
基板寸法	76.4 × 98.6 mm（1枚）
寸法公差	±0.15 mm
最小トレース/スペース	5 / 7ミル
最小穴径	0.3 mm
ビアメッキ厚さ	20 µm
表面仕上げ	純金メッキ
上面ソルダマスク	いいえ
下面ソルダマスク	いいえ
上面シルクスクリーン	白
下面シルクスクリーン	いいえ
IPC分類	クラス2
アートワークフォーマット	ガーバーRS-274-X
テスト	100%電気テスト（出荷前）
入手可能性	全世界

 

 

6. 純金仕上げが使用される理由

このRF PCBには純金メッキが選択されています。利点を以下に示します。

利点	利点
優れたはんだ付け性を提供	部品取り付け用の酸化しない表面が利用可能
ワイヤボンディングをサポート	金ワイヤボンディングを必要とするRFコンポーネントを使用可能
耐食性を提供	過酷な環境での銅トレースを保護
低接触抵抗を実現	エッジコネクタやテストポイントに適しています
長期間の保存寿命を維持	はんだ付け性が長期間維持されます

 

 

7. ソルダマスクが使用されない理由

利点	利点
重量が軽減	薄く軽量な基板を実現
コストが削減	ソルダマスクの塗布が不要
RF性能が最適化	ソルダマスクはインピーダンスに影響を与え、高周波数で損失を発生させる可能性があります
ベア銅接地が可能	直接接地接続が可能
目視検査が簡素化	トレースとパッドがはっきりと見えます

 

 

Q1: TLX-8の誘電率は？

プロセスDkは10 GHzで2.55 ±0.04です。Dkの変動は、-55℃から125℃まで約±2%です。この安定したDkにより、一貫したインピーダンス制御が可能になります。

 

 

Q2: TLX-8のPIM性能は？

PIMは-160 dBc未満で測定されます。この測定は、製造されたPCBクーポンを使用して行われます。テストでは、800 MHzと1800 MHzでチャンネルあたり20ワットを使用します。この優れたPIM性能により、TLX-8は基地局アンテナに最適です。

 

 

Q3: TLX-8は宇宙用途に適していますか？

はい。TLX-8は長い宇宙での実績があります。低アウトガスについてNASAリストに掲載されています。アウトガス値はTML 0.03%、CVCM 0.00%、WVR 0.01%です。宇宙打ち上げロケット、衛星、その他の宇宙用途で使用されています。

 

 

Q4: TLX-8で利用可能な厚さは？

TLX-8は、0.064 mm（0.0025インチ）から6.35 mm（0.250インチ）までの厚さで利用可能です。0.005インチ（0.125 mm）刻みで製造できます。標準的なパネルサイズには、18インチ×24インチ（457 mm×610 mm）および最大36インチ×48インチのその他のサイズが含まれます。

 

 

Q5: 公式TLX-8データシートはどこで入手できますか？

公式データシートはAGC（旧タコニック）から入手できます。連絡先メールアドレスはagc-ml.info-maltimaterial@agc.comです。当社のチームもドキュメントを提供できます。

 

 

開始の準備はできましたか？

TLX-8生ラミネートを提供できます。純金仕上げとファインライン機能を備えた完全に製造された2層RF PCBを製造できます。

 

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