ロジャースTMM4サーモセットRF/マイクロ波ダブルクラッドラミネートと、ENIGソリューションを使用した2層75mil基板PCBの製造

製品の説明

ロジャース TMM4は、高信頼性ストリップラインおよびマイクロストリップ用途向けに設計されたセラミック、炭化水素、熱硬化性ポリマー複合材です。セラミック基板と従来のPTFEマイクロ波ラミネートの多くの利点を、それらの材料に一般的に関連付けられている特殊な製造技術を必要とせずに組み合わせています。ストリップラインおよびマイクロストリップ用途向けに設計されたセラミック、炭化水素、熱硬化性ポリマー複合材です。セラミック基板と従来のPTFEマイクロ波ラミネートの多くの利点を、それらの材料に一般的に関連付けられている特殊な製造技術を必要とせずに組み合わせています。セラミック基板と従来のPTFEマイクロ波ラミネートの多くの利点を、それらの材料に一般的に関連付けられている特殊な製造技術を必要とせずに組み合わせています。TMM4ラミネートは熱硬化性樹脂をベースにしているため、加熱しても軟化しません。これにより、パッドの剥がれや基板の変形を心配することなく、コンポーネントリードを回路トレースに信頼性の高いワイヤーボンディングできます。TMM4は、無電解めっき前のナフタン酸ナトリウム処理も不要なため、PCB製造が簡素化されます。

この材料は、誘電率の熱係数が非常に低く、銅に密接に一致した等方性の熱膨張係数、および従来のPTFE/セラミックラミネートの約2倍の熱伝導率を提供します。これらの特性は、高いめっきスルーホール信頼性、低いエッチング収縮、および効果的な熱除去をサポートします。

注: TMM4は、0.5 oz/ft²～2 oz/ft²の電解銅箔、または真鍮またはアルミニウムプレートに直接接着して利用できます。基板厚さは0.015インチから0.500インチまで利用可能です。用途RFおよびマイクロ波回路

パワーアンプおよびコンバイナ

フィルターおよびカプラ

衛星通信システム

GPSアンテナおよびパッチアンテナ

誘電偏光子およびレンズ

チップテスター

TMM4でのカスタムPCB製造

高周波プリント基板の専門メーカーとして、Rogers TMM4およびその他の高度なラミネート材料を使用した製造サービスを提供しています。以下の仕様は、代表的な2層リジッドPCB実装の詳細です。

PCB構造の詳細:

パラメータ

仕様

信頼性の高い組み立てのための熱硬化性樹脂:
TMM4は熱硬化性樹脂をベースにしているため、加熱しても軟化しません。これにより、パッドの剥がれや基板の変形なしに信頼性の高いワイヤーボンディングが可能になります。また、鉛フリープロセスとの互換性もサポートします。

銅に合わせたCTE:
XおよびYの等方性CTE値16 ppm/℃、Zの21 ppm/℃は銅に密接に一致しており、高信頼性のめっきスルーホールと低いエッチング収縮をサポートします。

優れた熱性能:
熱伝導率0.70 W/m・K、分解温度425℃のTMM4は、パワーアンプやその他の高電力回路からの熱除去を助け、要求の厳しい組み立て条件に耐えます。

低い誘電率の熱係数:
誘電率の熱係数は、-55℃から+125℃の範囲で通常+15 ppm/℃であり、動作温度全体で一貫したインピーダンスと回路性能の維持に役立ちます。

機械的堅牢性:
TMM4はクリープやコールドフローに耐性があり、その機械的特性は最終製品の寿命全体にわたって安定した性能をサポートします。幅広い厚さとクラッディングで利用可能であり、ヘビーメタルや未被覆オプションも含まれます。

処理および設計上の考慮事項
めっき: TMM4は、無電解めっき前にナフタン酸ナトリウム処理を必要としません。

製造: すべての一般的なPWBプロセスをTMM4材料で使用できます。

1. ワイヤーボンディング: 熱硬化性樹脂構造は、信頼性の高いワイヤーボンディングをサポートします。
2. 厚さオプション: 標準的な厚さには、0.015インチ、0.025インチ、0.030インチ、0.050インチ、0.060インチ、0.075インチ、0.100インチ、0.125インチ、0.150インチ、0.200インチ、0.250インチ、0.300インチが含まれます。リクエストに応じて追加の構成も利用可能です。
3. クラッディング: 0.5 ozおよび1 ozの電解銅箔、およびヘビーメタルや未被覆などの追加のクラッディング。
4. 品質と入手可能性すべてのボードはIPC-クラス-2品質基準に準拠して製造されています。機能的な完全性を確保するために、出荷前に100%の電気テストが実施されます。当社の生産能力は世界中に及び、プロトタイプと量産の両方の要件に対応する柔軟なロジスティクスサポートを提供しています。厳格なプロセス管理を維持しながら、迅速なターンアラウンドと競争力のある価格を提供します。
5. カスタムスタックアップ、パネルサイズ、銅箔オプション、ヘビーメタルクラッディング、またはその他の構成に関するお問い合わせは、当社のセールスエンジニアリングチームにご連絡ください。高周波回路基板の要件をサポートする準備ができています。