CLTE-XT 両面銅張積層板 0.508 mm および 0.763 mm 厚の材料、高度な RF 性能に最適化

CLTE-XT™ 高周波銅張積層板：高度なRF性能に最適化

CLTE-XT™ は、高周波回路材料の進化形であり、堅牢な機械的および熱的信頼性を維持しながら、電気的性能を向上させるように設計されています。実績のあるCLTEシリーズの高度なバリアントとして、このPTFEベースの積層板は、超低信号損失、電気的特性の向上した熱安定性、および周波数範囲全体での一貫した性能を必要とする、要求の厳しいRFおよびマイクロ波アプリケーション向けに特別に設計されています。CLTE-XTは、信号の完全性と電力効率が最重要となる次世代の航空宇宙、防衛、および電気通信システムに特に適しています。

CLTE-XTの決定的な特徴は、その著しく低い誘電正接（10 GHzで0.0010）であり、これは標準的なCLTE材料の信号損失の半分以下に相当します。これにより、挿入損失を最小限に抑えることが重要な高周波、高電力アプリケーションに最適です。さらに、CLTE-XTは、誘電率の負の温度係数（-8 ppm/℃）を示し、温度変動に対する電気的性能の優れた安定性を提供します。これは、広い動作温度範囲を持つ環境において重要な利点です。

優れた電気的特性を提供する一方で、CLTE-XTは、UL 94 V-0難燃性定格、非常に低い吸湿性（0.02％）、および288℃で60分を超える剥離までの時間を含む優れた信頼性を維持しています。そのバランスの取れた熱膨張特性と強力な銅接着力は、多層構造および過酷な熱環境における寸法安定性と信頼性の高い性能を保証します。

標準特性表

CLTE-XT積層板の標準仕様：

電気的特性（@ 10 GHz、23℃）：

• 設計誘電率（Dk）：2.93
• 厚さ別のプロセスDk（以下の表を参照）：2.79～2.94
• 誘電正接（Df）：0.0010
• Dkの温度係数：-8 ppm/℃
• 体積抵抗率：4.25 × 10⁸ MΩ・cm
• 表面抵抗率：2.49 × 10⁸ MΩ
• 絶縁破壊強度：1000 V/mil

熱的特性：

熱膨張係数（CTE）：

• X軸：12.7 ppm/℃
• Y軸：13.7 ppm/℃
• Z軸：40.8 ppm/℃
• 分解温度（Td）：539℃
• 熱伝導率：0.56 W/(m・K)（CLTEより改善）
• 剥離までの時間（@ 288℃）：>60分

機械的および物理的特性：

• 銅剥離強度（10秒 @ 288℃後）：1.7 N/mm（9 lbs/in）
• 寸法安定性：-0.37 mm/m（MD）、-0.67 mm/m（CMD）
• 吸湿性：0.02%
• 難燃性定格：UL 94 V-0
• 密度：2.17 g/cm³

厚さ別の誘電率：

• 0.0051"（0.130 mm）：Dk = 2.79 ±0.03
• 0.0094"（0.239 mm）：Dk = 2.89 ±0.03
• 0.020"（0.508 mm）：Dk = 2.92 ±0.03
• 0.030"（0.762 mm）：Dk = 2.94 ±0.03

標準製品の提供：

利用可能な厚さと許容差：

• 0.0051"（0.130 mm）±0.0005"
• 0.0094"（0.239 mm）±0.0007"
• 0.020"（0.508 mm）±0.0010"
• 0.030"（0.762 mm）±0.0010"

標準パネルサイズ：18" × 12"（457 × 305 mm）および18" × 24"（457 × 610 mm）

標準銅クラッディング：CLTEと同様に、1/2 oz（18 µm）および1 oz（35 µm）の重量の電解銅箔およびリバース処理銅箔を含む

CLTE-XT積層板は、超低損失、温度安定性の電気的特性、および実績のある信頼性の最適なバランスを提供します。その厚さ調整された誘電率と強化された熱特性により、高度なRF回路、アンテナシステム、およびすべてのデシベルの損失が重要な高周波通信インフラストラクチャで性能を最大化しようとする設計者にとって、インテリジェントな選択肢となります。