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| MOQ: | 1 |
| 価格: | USD2.99-7.99 Per Piece |
| 標準パッケージ: | 真空 |
| 配達期間: | 5-6仕事日 |
| 決済方法: | T/T、Paypal |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの45000部分 |
Κ 438の液浸の金が付いている高周波プリント基板のロジャース20mil 0.508mm DK 4.38 PCB
（プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
ロジャースのΚ 438の積層物は標準的なエポキシ/プロセス ガラス（FR-4）のを使用して製造することができる低損失材料に終って優秀な高周波性能および安価回路の製作を提供するガラス補強された炭化水素陶磁器システムを使用して設計されていた。Κ 438の積層物にまたUL 94のV-0炎が-抑制評価あり、互換性がある無鉛はんだプロセスである。
Κ 438は比誘電率（Dk）が設備がよりよい電気性能が必要である既存のFR-4設計の変換の楽にするFR-4業界標準の標準に合わせた提供を薄板にする。
特徴
1. ガラス補強された炭化水素のthermosetプラットホーム
2. 4.38のDkはFR-4業界標準の標準に合う
3. FR-4より堅いDkおよび厚さの許容
4. 42 ppm/°Cの低いZ軸CTE
5. 高いTgの> 280°C TMA
6. 大会UL 94-V0の条件
利点
1. FR-4と一直線のPCB製造業そしてアセンブリの容易さ
2. 設計Dkはよりよい電気性能を必要とする既存のFR-4設計を変える容易さを可能にする
3. 一貫した回路の性能
4. 改善された設計柔軟性およびめっきされたによ穴の信頼性
5. 互換性がある自動化されたアセンブリ
典型的な適用:
1. キャリアの等級WiFiは/認可した助けられたアクセス（LAA）を
2. 小さい細胞および分散アンテナ システム（DAS）
3. 下部組織コミュニケーション（V2X）への車/車への車
4. 事（IoT）のインターネット
区分:スマートな家および無線メートル
私達のPCBの機能（Κ 438）
| PCB材料: | 陶磁器ガラス補強された炭化水素 |
| 指定: | Κ 438 |
| 比誘電率: | 4.38 |
| 層の計算: | 二重層、多層の、雑種PCB |
| 銅の重量: | 0.5oz （17 µm）、1oz （35µm） |
| PCBの厚さ: | 20mil （0.508mm） 30mil （0.762mm） 40mil （1.016mm） 60mil （1.524mm） |
| PCBのサイズ: | ≤400mm X 500mm |
| はんだのマスク: | 緑、黒く、青、黄色、赤い等。 |
| 表面の終わり: | 裸の銅、HASL、ENIG、OSP等… |
Κ 438の積層物のデータ用紙
| 特性 | 典型的な価値Κ 438 | 方向 | 単位 | 条件 | テスト方法 |
| 比誘電率、えー設計 | 4.38 | Z | - | 2.5 GHz | 微分位相の長さ方法 |
| 誘電正接は、d日焼けする | 0.005 | Z | - | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 比誘電率eの熱係数 | -21 | - | ppm/°C | 10のGHz （- 50から150°C） | 変更されたIPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 容積抵抗 | 2.9 x 109 | - | MΩ•cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| 表面の抵抗 | 6.2 x 107 | - | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| 電気強さ | 675 | Z | V/mil | - | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 引張強さ | 16 12 | MD CMD | kpsi | - | ASTM D3039/D3039-14 |
| Flexural強さ | 25 19 | MD CMD | kpsi | - | IPC-TM-650 2.4.4 |
| 寸法安定性 | -0.48-0.59 | MD CMD | mm/m | - | IPC-TM-650 2.4.39a |
| 熱膨張率 | 13 | X | ppm/°C | -55 288°Cに | IPC-TM-650 2.4.41 |
| 16 | Y | ||||
| 42 | Z | ||||
| 熱伝導性 | 0.64 | Z | を使って（m.K） | 80°C | ASTM D5470 |
| 薄片分離（T288）への時間 | >60 | - | 分 | 288°C | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| Tg | >280 | - | °C TMA | - | IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| Td | 414 | - | °C | - | IPC-TM-650 2.3.40 |
| 湿気の吸収 | 0.07 | - | % | 24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| ヤングの係数 | 2264 2098年 | MD CMD | kpsi | - | ASTM D3039/D3039-14 |
| 屈曲の係数 | 2337 2123 | MD CMD | kpsi | - | IPC-TM-650 2.4.4 |
| 弓 | 0.03 | - | % | - | IPC-TM-650 2.4.22C |
| ねじれ | 0.08 | - | % | - | IPC-TM-650 2.4.22C |
| 熱圧力の後の銅の皮強さ | 5.8 | - | lbs/in | 1つのoz （35 µm）ホイル | IPC-TM-650 2.4.8 |
| 燃焼性 | V-0 | - | - | - | UL 94 |
| 比重 | 1.99 | - | g/cm3 | - | ASTM D792 |
| 互換性がある無鉛プロセス | はい | - | - | - |
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| MOQ: | 1 |
| 価格: | USD2.99-7.99 Per Piece |
| 標準パッケージ: | 真空 |
| 配達期間: | 5-6仕事日 |
| 決済方法: | T/T、Paypal |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの45000部分 |
Κ 438の液浸の金が付いている高周波プリント基板のロジャース20mil 0.508mm DK 4.38 PCB
（プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
ロジャースのΚ 438の積層物は標準的なエポキシ/プロセス ガラス（FR-4）のを使用して製造することができる低損失材料に終って優秀な高周波性能および安価回路の製作を提供するガラス補強された炭化水素陶磁器システムを使用して設計されていた。Κ 438の積層物にまたUL 94のV-0炎が-抑制評価あり、互換性がある無鉛はんだプロセスである。
Κ 438は比誘電率（Dk）が設備がよりよい電気性能が必要である既存のFR-4設計の変換の楽にするFR-4業界標準の標準に合わせた提供を薄板にする。
特徴
1. ガラス補強された炭化水素のthermosetプラットホーム
2. 4.38のDkはFR-4業界標準の標準に合う
3. FR-4より堅いDkおよび厚さの許容
4. 42 ppm/°Cの低いZ軸CTE
5. 高いTgの> 280°C TMA
6. 大会UL 94-V0の条件
利点
1. FR-4と一直線のPCB製造業そしてアセンブリの容易さ
2. 設計Dkはよりよい電気性能を必要とする既存のFR-4設計を変える容易さを可能にする
3. 一貫した回路の性能
4. 改善された設計柔軟性およびめっきされたによ穴の信頼性
5. 互換性がある自動化されたアセンブリ
典型的な適用:
1. キャリアの等級WiFiは/認可した助けられたアクセス（LAA）を
2. 小さい細胞および分散アンテナ システム（DAS）
3. 下部組織コミュニケーション（V2X）への車/車への車
4. 事（IoT）のインターネット
区分:スマートな家および無線メートル
私達のPCBの機能（Κ 438）
| PCB材料: | 陶磁器ガラス補強された炭化水素 |
| 指定: | Κ 438 |
| 比誘電率: | 4.38 |
| 層の計算: | 二重層、多層の、雑種PCB |
| 銅の重量: | 0.5oz （17 µm）、1oz （35µm） |
| PCBの厚さ: | 20mil （0.508mm） 30mil （0.762mm） 40mil （1.016mm） 60mil （1.524mm） |
| PCBのサイズ: | ≤400mm X 500mm |
| はんだのマスク: | 緑、黒く、青、黄色、赤い等。 |
| 表面の終わり: | 裸の銅、HASL、ENIG、OSP等… |
Κ 438の積層物のデータ用紙
| 特性 | 典型的な価値Κ 438 | 方向 | 単位 | 条件 | テスト方法 |
| 比誘電率、えー設計 | 4.38 | Z | - | 2.5 GHz | 微分位相の長さ方法 |
| 誘電正接は、d日焼けする | 0.005 | Z | - | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 比誘電率eの熱係数 | -21 | - | ppm/°C | 10のGHz （- 50から150°C） | 変更されたIPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 容積抵抗 | 2.9 x 109 | - | MΩ•cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| 表面の抵抗 | 6.2 x 107 | - | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| 電気強さ | 675 | Z | V/mil | - | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| 引張強さ | 16 12 | MD CMD | kpsi | - | ASTM D3039/D3039-14 |
| Flexural強さ | 25 19 | MD CMD | kpsi | - | IPC-TM-650 2.4.4 |
| 寸法安定性 | -0.48-0.59 | MD CMD | mm/m | - | IPC-TM-650 2.4.39a |
| 熱膨張率 | 13 | X | ppm/°C | -55 288°Cに | IPC-TM-650 2.4.41 |
| 16 | Y | ||||
| 42 | Z | ||||
| 熱伝導性 | 0.64 | Z | を使って（m.K） | 80°C | ASTM D5470 |
| 薄片分離（T288）への時間 | >60 | - | 分 | 288°C | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| Tg | >280 | - | °C TMA | - | IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| Td | 414 | - | °C | - | IPC-TM-650 2.3.40 |
| 湿気の吸収 | 0.07 | - | % | 24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| ヤングの係数 | 2264 2098年 | MD CMD | kpsi | - | ASTM D3039/D3039-14 |
| 屈曲の係数 | 2337 2123 | MD CMD | kpsi | - | IPC-TM-650 2.4.4 |
| 弓 | 0.03 | - | % | - | IPC-TM-650 2.4.22C |
| ねじれ | 0.08 | - | % | - | IPC-TM-650 2.4.22C |
| 熱圧力の後の銅の皮強さ | 5.8 | - | lbs/in | 1つのoz （35 µm）ホイル | IPC-TM-650 2.4.8 |
| 燃焼性 | V-0 | - | - | - | UL 94 |
| 比重 | 1.99 | - | g/cm3 | - | ASTM D792 |
| 互換性がある無鉛プロセス | はい | - | - | - |
