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| MOQ: | 1 |
| 価格: | USD 2.99-9.99 PER PIECE |
| 標準パッケージ: | 真空 |
| 配達期間: | 10仕事日 |
| 決済方法: | T/T、ウェスタン・ユニオン |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの45000部分 |
TP 高周波PCB
マイクロ波複合型電解銅層ラミネート - TP
紹介
TP材料は,業界でユニークな高周波熱塑性材料です. TP型ラミネートの介電層は,陶器とポリフェニレン酸化樹脂 (PPO) で構成されています.ガラス繊維の強化なし陶器とPPO樹脂の比率を調整することで,電解常数は正確に調整できます.優れた介電性能と高い信頼性があります. TPは,銅のコーティングなしの滑らかな表面材料,TP-1は片側が銅のコーティングのある材料,TP-2は両側が銅のコーティングのある材料を指します.
特徴
1変電圧定数は,回路の要求に応じて任意に3〜25の範囲で選択することができ,安定しています.一般的な変電圧定数は3です.04 について46 について06 について159 について29 について610 について2低電圧損失は低く,周波数が増加するにつれて損失は増加しますが,10 GHz以内では変化が顕著ではありません.
データシート
| 製品技術パラメータ | 製品モデルとデータシート | |||||||||||||||
| 製品の特徴 | 試験条件 | ユニット | TP TP-1 TP-2 | |||||||||||||
| ダイレクトリ常数 | 介電常数 ≤11 の場合,試験条件は 10GHz です. 介電常数が > 11 のとき,試験条件は 5GHz です. |
/ | 3.0±006 | 4.4±009 | 6.0±012 | |||||||||||
| 6.15±012 | 9.2±018 | 9.6±019 | ||||||||||||||
| 10.2±02 | 11.0±0022 | 16.0±04 | ||||||||||||||
| 20.0±08 | 22.0±088 | 25.0±10 | ||||||||||||||
| 介電常数は3.0から25の範囲で調整できます. | ||||||||||||||||
| 変電圧の常容量 | ダイレクトリ常数3.0ほら11.0 | / | ±2% | |||||||||||||
| ダイレクトリ常数11.1ほら16.0 | / | ±2.5% | ||||||||||||||
| ダイレクトリ常数16.1ほら25.0 | / | ±4% | ||||||||||||||
| 損失タングント | 損失 タンent 3.0995 | 10GHz | / | 0.0010 | ||||||||||||
| 損失 タンent 9.6110 | 10GHz | / | 0.0012 | |||||||||||||
| ロス・タンゲランキング1.160 | 5GHz | / | 0.0015 | |||||||||||||
| ロス・タンゲランキング6.1 ¥250 | 5GHz | / | 0.0020ほら0.0025 | |||||||||||||
| 変電式恒温系数 | ダイレクトリ常数3.0ほら9.5 | -55°C~150°C | PPM/°C | -50 | ||||||||||||
| ダイレクトコンスタについて 9.6160 | -55°C~150°C | PPM/°C | -40歳 | |||||||||||||
| ダイレクトリコンスタンt 16.1 ¥250 | -55°C~150°C | PPM/°C | -55歳 | |||||||||||||
| 皮の強さ | 1 OZ 正常状態 | N/mm | > 0 でした6 | |||||||||||||
| AC湿度試験後1oz | N/mm | > 0 でした4 | ||||||||||||||
| 容積抵抗性 | 標準状態 500V | MΩ.cm | >1×109 | |||||||||||||
| 表面抵抗性 | 標準状態 500V | MΩ | >1×107 | |||||||||||||
| 熱膨張係数 (XY Z) |
ダイレクトリコンスタンt 3.00 円4セント40 | -55°C~150°C | PPM/°C | 60,60,70 | ||||||||||||
| ダイレクトリコンスタンt 4.60 セント615 | -55°C~150°C | PPM/°C | 50,50,60 | |||||||||||||
| ダイレクトリコンスタンt 6.16 十一0 | -55°C~150°C | PPM/°C | 40,40,55 | |||||||||||||
| ダイレクトリコンスタンt 11.160 | -55°C~150°C | PPM/°C | 40,40,50 | |||||||||||||
| ダイレクトリコンスタンt 16.1 ¥250 | -55°C~150°C | PPM/°C | 35,35,40 | |||||||||||||
| 水吸収 | 20±2°C24時間 | % | ≤0.01 | |||||||||||||
| 長期使用温度 | 高低温室 | °C | -100°C~150°C | |||||||||||||
| 材料の組成 | ポリフェニレンエーテル セラミックで ED銅製のフィルムと組み合わせた | |||||||||||||||
| 異なる介電常数を持つ材料の密度と熱伝導性のデータは以下のとおりである. | ||||||||||||||||
| 製品の特徴 | ユニット | ダイレクトリック常数 | ||||||||||||||
| 3.0 | 4.4 | 6.0 | 6.15 | 9.6 | 10.2 | 11.0 | 16.0 | 20.0 | 22.0 | 25.0 | ||||||
| 密度 | g/cm3 | 1.69 | 1.89 | 2.1 | 2.12 | 2.26 | 2.33 | 2.40 | 2.76 | 2.73 | 2.77 | 2.94 | ||||
| 熱伝導性 | W/(M.K) | 0.40 | 0.44 | 0.55 | 0.55 | 0.65 | 0.67 | 0.70 | 0.80 | 0.85 | 0.90 | 1.0 | ||||
私たちのPCB能力 (TPシリーズ)
| PCB容量 (TPシリーズ) | |||
| PCB 材料: | ポリフェニレンエーテル,セラミック | ||
| 指定 (TPシリーズ) | 指定 | DK | DF |
| TP300 | 3.0±006 | 0.0010 | |
| TP440 | 4.4±009 | 0.0010 | |
| TP600 | 6.0±012 | 0.0010 | |
| TP615 | 6.15±012 | 0.0010 | |
| TP920 | 9.2±018 | 0.0010 | |
| TP960 | 9.6±02 | 0.0011 | |
| TP1020 | 10.2±02 | 0.0011 | |
| TP1100 | 11.0±022 | 0.0011 | |
| TP1600 | 16.0±032 | 0.0015 | |
| TP2000 | 20.0±04 | 0.0020 | |
| TP2200 | 22.0±044 | 0.0022 | |
| TP2500 | 25.0±05 | 0.0025 | |
| 層数: | 片面,二面PCB | ||
| 銅の重量: | 1オンス (35μm),2オンス (70μm) | ||
| 介電体厚さ (介電体厚さまたは総厚さ) | 0.5mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.5mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 7.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm | ||
| PCB サイズ: | ≤150mm × 220mm | ||
| 溶接マスク: | 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など | ||
| 表面塗装: | 裸の銅,HASL,ENIG,浸透銀,浸透鉛,OSP,純金,ENEPIGなど | ||
TP PCB と 応用
画面には,OSP (有機溶接性保温剤) コーティング付きの1.5mm TP高周波PCBが表示されています.ミサイル搭載システムミニチュア化されたアンテナです
最後の注意
この材料は260°Cの熱ショック試験に適していないため,波溶接はできない.恒温溶接鉄で手動溶接が推奨される.一般的にリフロー溶接は推奨されません.再流溶接を行う場合,最大設定温度が200°Cを超えてはならないし,実行可能性と安定性は完全に考慮されるべきである.
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| MOQ: | 1 |
| 価格: | USD 2.99-9.99 PER PIECE |
| 標準パッケージ: | 真空 |
| 配達期間: | 10仕事日 |
| 決済方法: | T/T、ウェスタン・ユニオン |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの45000部分 |
TP 高周波PCB
マイクロ波複合型電解銅層ラミネート - TP
紹介
TP材料は,業界でユニークな高周波熱塑性材料です. TP型ラミネートの介電層は,陶器とポリフェニレン酸化樹脂 (PPO) で構成されています.ガラス繊維の強化なし陶器とPPO樹脂の比率を調整することで,電解常数は正確に調整できます.優れた介電性能と高い信頼性があります. TPは,銅のコーティングなしの滑らかな表面材料,TP-1は片側が銅のコーティングのある材料,TP-2は両側が銅のコーティングのある材料を指します.
特徴
1変電圧定数は,回路の要求に応じて任意に3〜25の範囲で選択することができ,安定しています.一般的な変電圧定数は3です.04 について46 について06 について159 について29 について610 について2低電圧損失は低く,周波数が増加するにつれて損失は増加しますが,10 GHz以内では変化が顕著ではありません.
データシート
| 製品技術パラメータ | 製品モデルとデータシート | |||||||||||||||
| 製品の特徴 | 試験条件 | ユニット | TP TP-1 TP-2 | |||||||||||||
| ダイレクトリ常数 | 介電常数 ≤11 の場合,試験条件は 10GHz です. 介電常数が > 11 のとき,試験条件は 5GHz です. |
/ | 3.0±006 | 4.4±009 | 6.0±012 | |||||||||||
| 6.15±012 | 9.2±018 | 9.6±019 | ||||||||||||||
| 10.2±02 | 11.0±0022 | 16.0±04 | ||||||||||||||
| 20.0±08 | 22.0±088 | 25.0±10 | ||||||||||||||
| 介電常数は3.0から25の範囲で調整できます. | ||||||||||||||||
| 変電圧の常容量 | ダイレクトリ常数3.0ほら11.0 | / | ±2% | |||||||||||||
| ダイレクトリ常数11.1ほら16.0 | / | ±2.5% | ||||||||||||||
| ダイレクトリ常数16.1ほら25.0 | / | ±4% | ||||||||||||||
| 損失タングント | 損失 タンent 3.0995 | 10GHz | / | 0.0010 | ||||||||||||
| 損失 タンent 9.6110 | 10GHz | / | 0.0012 | |||||||||||||
| ロス・タンゲランキング1.160 | 5GHz | / | 0.0015 | |||||||||||||
| ロス・タンゲランキング6.1 ¥250 | 5GHz | / | 0.0020ほら0.0025 | |||||||||||||
| 変電式恒温系数 | ダイレクトリ常数3.0ほら9.5 | -55°C~150°C | PPM/°C | -50 | ||||||||||||
| ダイレクトコンスタについて 9.6160 | -55°C~150°C | PPM/°C | -40歳 | |||||||||||||
| ダイレクトリコンスタンt 16.1 ¥250 | -55°C~150°C | PPM/°C | -55歳 | |||||||||||||
| 皮の強さ | 1 OZ 正常状態 | N/mm | > 0 でした6 | |||||||||||||
| AC湿度試験後1oz | N/mm | > 0 でした4 | ||||||||||||||
| 容積抵抗性 | 標準状態 500V | MΩ.cm | >1×109 | |||||||||||||
| 表面抵抗性 | 標準状態 500V | MΩ | >1×107 | |||||||||||||
| 熱膨張係数 (XY Z) |
ダイレクトリコンスタンt 3.00 円4セント40 | -55°C~150°C | PPM/°C | 60,60,70 | ||||||||||||
| ダイレクトリコンスタンt 4.60 セント615 | -55°C~150°C | PPM/°C | 50,50,60 | |||||||||||||
| ダイレクトリコンスタンt 6.16 十一0 | -55°C~150°C | PPM/°C | 40,40,55 | |||||||||||||
| ダイレクトリコンスタンt 11.160 | -55°C~150°C | PPM/°C | 40,40,50 | |||||||||||||
| ダイレクトリコンスタンt 16.1 ¥250 | -55°C~150°C | PPM/°C | 35,35,40 | |||||||||||||
| 水吸収 | 20±2°C24時間 | % | ≤0.01 | |||||||||||||
| 長期使用温度 | 高低温室 | °C | -100°C~150°C | |||||||||||||
| 材料の組成 | ポリフェニレンエーテル セラミックで ED銅製のフィルムと組み合わせた | |||||||||||||||
| 異なる介電常数を持つ材料の密度と熱伝導性のデータは以下のとおりである. | ||||||||||||||||
| 製品の特徴 | ユニット | ダイレクトリック常数 | ||||||||||||||
| 3.0 | 4.4 | 6.0 | 6.15 | 9.6 | 10.2 | 11.0 | 16.0 | 20.0 | 22.0 | 25.0 | ||||||
| 密度 | g/cm3 | 1.69 | 1.89 | 2.1 | 2.12 | 2.26 | 2.33 | 2.40 | 2.76 | 2.73 | 2.77 | 2.94 | ||||
| 熱伝導性 | W/(M.K) | 0.40 | 0.44 | 0.55 | 0.55 | 0.65 | 0.67 | 0.70 | 0.80 | 0.85 | 0.90 | 1.0 | ||||
私たちのPCB能力 (TPシリーズ)
| PCB容量 (TPシリーズ) | |||
| PCB 材料: | ポリフェニレンエーテル,セラミック | ||
| 指定 (TPシリーズ) | 指定 | DK | DF |
| TP300 | 3.0±006 | 0.0010 | |
| TP440 | 4.4±009 | 0.0010 | |
| TP600 | 6.0±012 | 0.0010 | |
| TP615 | 6.15±012 | 0.0010 | |
| TP920 | 9.2±018 | 0.0010 | |
| TP960 | 9.6±02 | 0.0011 | |
| TP1020 | 10.2±02 | 0.0011 | |
| TP1100 | 11.0±022 | 0.0011 | |
| TP1600 | 16.0±032 | 0.0015 | |
| TP2000 | 20.0±04 | 0.0020 | |
| TP2200 | 22.0±044 | 0.0022 | |
| TP2500 | 25.0±05 | 0.0025 | |
| 層数: | 片面,二面PCB | ||
| 銅の重量: | 1オンス (35μm),2オンス (70μm) | ||
| 介電体厚さ (介電体厚さまたは総厚さ) | 0.5mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.5mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 7.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm | ||
| PCB サイズ: | ≤150mm × 220mm | ||
| 溶接マスク: | 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など | ||
| 表面塗装: | 裸の銅,HASL,ENIG,浸透銀,浸透鉛,OSP,純金,ENEPIGなど | ||
TP PCB と 応用
画面には,OSP (有機溶接性保温剤) コーティング付きの1.5mm TP高周波PCBが表示されています.ミサイル搭載システムミニチュア化されたアンテナです
最後の注意
この材料は260°Cの熱ショック試験に適していないため,波溶接はできない.恒温溶接鉄で手動溶接が推奨される.一般的にリフロー溶接は推奨されません.再流溶接を行う場合,最大設定温度が200°Cを超えてはならないし,実行可能性と安定性は完全に考慮されるべきである.
