TP高周波PCB,OSP (有機溶接性保温剤) コーティング,ガラス繊維強化なし

商品の詳細:

起源の場所:	中国
ブランド名:	Bicheng Enterprise
証明:	UL
モデル番号:	BIC-253-V2.53

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最小注文数量:	1
価格:	USD 2.99-9.99 PER PIECE
パッケージの詳細:	真空
受渡し時間:	10仕事日
支払条件:	T/T、ウェスタン・ユニオン
供給の能力:	1ヶ月あたりの45000部分

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詳細製品概要

層の数:	2	板材:	ポリミド (PI) 25mm
表面銅の厚さ:	1.0	板の厚さ:	0.15mm +/-10%
表面塗装:	浸水金	溶接マスクの色:	黄色
構成の伝説の色:	ホワイト	テスト:	100%の電気テスト前の郵送物

TP 高周波PCB

マイクロ波複合型電解銅層ラミネート - TP

紹介

TP材料は,業界でユニークな高周波熱塑性材料です. TP型ラミネートの介電層は,陶器とポリフェニレン酸化樹脂 (PPO) で構成されています.ガラス繊維の強化なし陶器とPPO樹脂の比率を調整することで,電解常数は正確に調整できます.優れた介電性能と高い信頼性があります. TPは,銅のコーティングなしの滑らかな表面材料,TP-1は片側が銅のコーティングのある材料,TP-2は両側が銅のコーティングのある材料を指します.

特徴

1変電圧定数は,回路の要求に応じて任意に3〜25の範囲で選択することができ,安定しています.一般的な変電圧定数は3です.04 について46 について06 について159 について29 について610 について2低電圧損失は低く,周波数が増加するにつれて損失は増加しますが,10 GHz以内では変化が顕著ではありません.

長期間の動作温度は -100°Cから +150°Cまでです.低温耐性が優れています.温度が180°Cを超えると,材料は変形し,銅製のホイルが剥がれることがあります.電気性能が大きく変化する可能性があります.
最細の厚さは0.5mmで,様々な厚さで入手可能で,カスタマイズすることができます.
放射線に耐性があり排出量は少ない.
ベイドゥー用の理想的な材料ミサイル搭載ファイズ小型アンテナ
銅ホイールと電解体間の粘着は,真空コーティングを持つ陶器基板よりもより信頼性があります.材料は機械に簡単に加工され,掘削,ターニング,磨き,刈り取り陶器基板が達成できない他の方法.
PCB加工に便利で,熱塑性材料に適した方法を使用して加工することができ,陶器基板と比較して高収量と低加工コストをもたらします.材料の特性により複数層PCB加工は一般的には推奨されません.複数層PCB加工が必要な場合は,低温結合シートを選択する必要があります.実現可能性は完全に考慮されるべきです.

データシート

製品技術パラメータ

製品モデルとデータシート

製品の特徴

試験条件

ユニット

TP TP-1 TP-2

ダイレクトリ常数

介電常数 ≤11 の場合,試験条件は 10GHz です.

介電常数が > 11 のとき,試験条件は 5GHz です.

3.0±006

4.4±009

6.0±012

6.15±012

9.2±018

9.6±019

10.2±02

11.0±0022

16.0±04

20.0±08

22.0±088

25.0±10

介電常数は3.0から25の範囲で調整できます.

変電圧の常容量

ダイレクトリ常数3.0ほら11.0

±2%

ダイレクトリ常数11.1ほら16.0

±2.5%

ダイレクトリ常数16.1ほら25.0

±4%

損失タングント

損失タンent 3.0995

10GHz

0.0010

損失タンent 9.6110

10GHz

0.0012

ロス・タンゲランキング1.160

5GHz

0.0015

ロス・タンゲランキング6.1 ¥250

5GHz

0.0020ほら0.0025

変電式恒温系数

ダイレクトリ常数3.0ほら9.5

-55°C~150°C

PPM/°C

-50

ダイレクトコンスタについて 9.6160

-55°C~150°C

PPM/°C

-40歳

ダイレクトリコンスタンt 16.1 ¥250

-55°C~150°C

PPM/°C

-55歳

皮の強さ

1 OZ 正常状態

N/mm

> 0 でした6

AC湿度試験後1oz

N/mm

> 0 でした4

容積抵抗性

標準状態 500V

MΩ.cm

>1×109

表面抵抗性

標準状態 500V

MΩ

>1×107

熱膨張係数
(XY Z)

ダイレクトリコンスタンt 3.00 円4セント40

-55°C~150°C

PPM/°C

60,60,70

ダイレクトリコンスタンt 4.60 セント615

-55°C~150°C

PPM/°C

50,50,60

ダイレクトリコンスタンt 6.16 十一0

-55°C~150°C

PPM/°C

40,40,55

ダイレクトリコンスタンt 11.160

-55°C~150°C

PPM/°C

40,40,50

ダイレクトリコンスタンt 16.1 ¥250

-55°C~150°C

PPM/°C

35,35,40

水吸収

20±2°C24時間

≤0.01

長期使用温度

高低温室

°C

-100°C~150°C

材料の組成

ポリフェニレンエーテルセラミックで ED銅製のフィルムと組み合わせた

異なる介電常数を持つ材料の密度と熱伝導性のデータは以下のとおりである.

製品の特徴

ユニット

ダイレクトリック常数

3.0

4.4

6.0

6.15

9.6

10.2

11.0

16.0

20.0

22.0

25.0

密度

g/cm3

1.69

1.89

2.1

2.12

2.26

2.33

2.40

2.76

2.73

2.77

2.94

熱伝導性

W/(M.K)

0.40

0.44

0.55

0.65

0.67

0.70

0.80

0.85

0.90

1.0

私たちのPCB能力 (TPシリーズ)

PCB容量 (TPシリーズ)
PCB 材料:	ポリフェニレンエーテル,セラミック
指定 (TPシリーズ)	指定	DK	DF
	TP300	3.0±006	0.0010
	TP440	4.4±009	0.0010
	TP600	6.0±012	0.0010
	TP615	6.15±012	0.0010
	TP920	9.2±018	0.0010
	TP960	9.6±02	0.0011
	TP1020	10.2±02	0.0011
	TP1100	11.0±022	0.0011
	TP1600	16.0±032	0.0015
	TP2000	20.0±04	0.0020
	TP2200	22.0±044	0.0022
	TP2500	25.0±05	0.0025
層数:	片面,二面PCB
銅の重量:	1オンス (35μm),2オンス (70μm)
介電体厚さ (介電体厚さまたは総厚さ)	0.5mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.5mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 7.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm
PCB サイズ:	≤150mm × 220mm
溶接マスク:	緑色,黒色,青色,黄色,赤色など
表面塗装:	裸の銅,HASL,ENIG,浸透銀,浸透鉛,OSP,純金,ENEPIGなど