|
| MOQ: | 1 |
| 価格: | USD9.99~99.99 per piece |
| 標準パッケージ: | 真空 |
| 配達期間: | 10仕事日 |
| 決済方法: | T/T、Paypal |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの45000部分 |
衛星通信システムのための液浸の金が付いているロジャース6010 PCB DK10.2の基質50mil
（プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
ロジャースRT/duroid 6010LMのマイクロウェーブ積層物はとりわけ高い比誘電率を要求する電子およびマイクロウェーブ回路適用のために設計されている高性能陶磁器に満ちたPTFE （ポリテトラフルオルエチレン）の合成物である。これらの積層物はそれらを広い応用範囲のために適したようにする電気および機械特性の点では複数の利点がある。
PCBの機能（RT/duroid 6010）
| PCB材料: | 陶磁器PTFEの合成物 |
| デジグネーター: | RT/duroid 6010LM |
| 比誘電率: | 10.2 ±0.25 （プロセス） |
| 10.7 （設計） | |
| 層の計算: | 1つの層、2つの層 |
| 銅の重量: | 0.5oz （17 µm）、1oz （35µm）、2oz （70µm） |
| PCBの厚さ: | 10mil （0.254mm）、25mil （0.635mm） |
| 50mil （1.27mm）、75mil （1.90mm） | |
| PCBのサイズ: | ≤400mm X 500mm |
| はんだのマスク: | 緑、黒く、青、黄色、赤い等。 |
| 表面の終わり: | 裸の銅、HASL、ENIGの液浸の錫、液浸の銀、OSP。 |
主要特点:
1.High比誘電率:RT/duroid 6010LMの積層物は10のGHzで10.2という比誘電率（Dk）の値と利用できる。この高いDkの価値はそれを電子部品を小型化し、マイクロウェーブ回路の性能を高めるために適したようにする。
2.低損失のタンジェント:積層物は低損失のタンジェントを表わし、最低信号の損失を保障し、高周波信号の完全性を維持する。
3.Thermal安定性:RT/duroid 6010LMは銅に一致させる（CTE）低い熱膨張率の提供の優秀な熱安定性を、薄板にする。これはさまざまな温度条件の下で安定した電気性能を保障する。
4.Dimensional安定性:これらの積層物は優秀な寸法安定性を提供し、多層回路の精密な直線を可能にし、歪むか、またはゆがみの危険を減らす。
製作の5.Ease:RT/duroid 6010LMの積層物は標準的なPCBの製作プロセスと容易にことができ、それらを互換性があるようにする機械で造られ、あき、めっきする。
| 特徴および利点 |
| 1. 回路のサイズの縮小のための高い比誘電率 |
| 2. 低損失。X銀行のまたはそれ以下に作動のための理想 |
| 3. 電気損失に対する湿気の効果を減らす低湿の吸収 |
| 4. 多層板の信頼できるPTHを提供する低いZ軸の拡張 |
| 4. 反復可能な回路の性能のための堅いDKそして厚み制御 |
適用:
ロジャースRT/duroid 6010LMの積層物は下記のものを含んでいるさまざまな電子およびマイクロウェーブ回路適用で広く利用されている:
全体的にみて、ロジャースRT/duroid 6010LMのマイクロウェーブ積層物は高い比誘電率、低損失のタンジェントおよび優秀な熱および寸法安定性を要求する適用に優秀な材料の選定を提供する。
Appendix1:RT/duroid 6010LMの積層物の特性。
| RT/duroid 6010の典型的な価値 | |||||
| 特性 | RT/duroid 6010 | 方向 | 単位 | 条件 | テスト方法 |
| 比誘電率、εProcess | 10.2±0.25 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5はstriplineを締め金で止めた | |
| 比誘電率、εDesign | 10.7 | Z | 40のGHzへの8GHz | 微分位相の長さ方法 | |
| 誘電正接、tanδ | 0.0023 | Z | 10 GHz/A | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| εの熱係数 | -425 | Z | ppm/℃ | -50℃-170℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 容積抵抗 | 5 x 105 | Mohm.cm | IPC 2.5.17.1 | ||
| 表面の抵抗 | 5 x 106 | Mohm | IPC 2.5.17.1 | ||
| 抗張特性 | ASTM D638 （0.1/min.歪み速度） | ||||
| ヤングの係数 | 931(135) 559(81) | X-Y | MPa （kpsi） | ||
| 最終的な圧力 | 17 （2.4） 13 （1.9） | X-Y | MPa （kpsi） | ||
| 最終的な緊張 | 9から15 7から14 | X-Y | % | ||
| 圧縮特性 | ASTM D695 （0.05/min.歪み速度） | ||||
| ヤングの係数 | 2144 （311） | Z | MPa （kpsi） | ||
| 最終的な圧力 | 47 （6.9） | Z | MPa （kpsi） | ||
| 最終的な緊張 | 25 | Z | % | ||
| Flexural係数 | 4364 （633） 3751 （544） | X | MPa （kpsi） | ASTM D790 | |
| 最終的な圧力 | 36 （5.2） 32 （4.4） | X-Y | MPa （kpsi） | ||
| 負荷の下の変形 | 0.26 1.3 | Z Z | % | 24hr/50℃/7MPa 24hr/150℃/7MPa | ASTM D261 |
| 湿気の吸収 | 0.01 | % | D48/50℃ 0.050" （1.27mm）厚く | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| 熱伝導性 | 0.86 | W/m/k | 80℃ | ASTM C518 | |
| 熱膨張率 | 24 24 47 |
X Y Z |
ppm/℃ | 23℃/50% RH | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td | 500 | ℃ TGA | ASTM D3850 | ||
| 密度 | 3.1 | g/cm3 | ASTM D792 | ||
| 比熱 | 1.00 （0.239） | j/g/k （BTU/ib/OF） |
計算される | ||
| 銅の皮 | 12.3 （2.1） | pli （N/mm） | はんだの浮遊物の後 | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 燃焼性 | V-0 | UL 94 | |||
| 互換性がある無鉛プロセス | はい | ||||
Appendix2: 自動シルクスクリーン機械
|
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| MOQ: | 1 |
| 価格: | USD9.99~99.99 per piece |
| 標準パッケージ: | 真空 |
| 配達期間: | 10仕事日 |
| 決済方法: | T/T、Paypal |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの45000部分 |
衛星通信システムのための液浸の金が付いているロジャース6010 PCB DK10.2の基質50mil
（プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
ロジャースRT/duroid 6010LMのマイクロウェーブ積層物はとりわけ高い比誘電率を要求する電子およびマイクロウェーブ回路適用のために設計されている高性能陶磁器に満ちたPTFE （ポリテトラフルオルエチレン）の合成物である。これらの積層物はそれらを広い応用範囲のために適したようにする電気および機械特性の点では複数の利点がある。
PCBの機能（RT/duroid 6010）
| PCB材料: | 陶磁器PTFEの合成物 |
| デジグネーター: | RT/duroid 6010LM |
| 比誘電率: | 10.2 ±0.25 （プロセス） |
| 10.7 （設計） | |
| 層の計算: | 1つの層、2つの層 |
| 銅の重量: | 0.5oz （17 µm）、1oz （35µm）、2oz （70µm） |
| PCBの厚さ: | 10mil （0.254mm）、25mil （0.635mm） |
| 50mil （1.27mm）、75mil （1.90mm） | |
| PCBのサイズ: | ≤400mm X 500mm |
| はんだのマスク: | 緑、黒く、青、黄色、赤い等。 |
| 表面の終わり: | 裸の銅、HASL、ENIGの液浸の錫、液浸の銀、OSP。 |
主要特点:
1.High比誘電率:RT/duroid 6010LMの積層物は10のGHzで10.2という比誘電率（Dk）の値と利用できる。この高いDkの価値はそれを電子部品を小型化し、マイクロウェーブ回路の性能を高めるために適したようにする。
2.低損失のタンジェント:積層物は低損失のタンジェントを表わし、最低信号の損失を保障し、高周波信号の完全性を維持する。
3.Thermal安定性:RT/duroid 6010LMは銅に一致させる（CTE）低い熱膨張率の提供の優秀な熱安定性を、薄板にする。これはさまざまな温度条件の下で安定した電気性能を保障する。
4.Dimensional安定性:これらの積層物は優秀な寸法安定性を提供し、多層回路の精密な直線を可能にし、歪むか、またはゆがみの危険を減らす。
製作の5.Ease:RT/duroid 6010LMの積層物は標準的なPCBの製作プロセスと容易にことができ、それらを互換性があるようにする機械で造られ、あき、めっきする。
| 特徴および利点 |
| 1. 回路のサイズの縮小のための高い比誘電率 |
| 2. 低損失。X銀行のまたはそれ以下に作動のための理想 |
| 3. 電気損失に対する湿気の効果を減らす低湿の吸収 |
| 4. 多層板の信頼できるPTHを提供する低いZ軸の拡張 |
| 4. 反復可能な回路の性能のための堅いDKそして厚み制御 |
適用:
ロジャースRT/duroid 6010LMの積層物は下記のものを含んでいるさまざまな電子およびマイクロウェーブ回路適用で広く利用されている:
全体的にみて、ロジャースRT/duroid 6010LMのマイクロウェーブ積層物は高い比誘電率、低損失のタンジェントおよび優秀な熱および寸法安定性を要求する適用に優秀な材料の選定を提供する。
Appendix1:RT/duroid 6010LMの積層物の特性。
| RT/duroid 6010の典型的な価値 | |||||
| 特性 | RT/duroid 6010 | 方向 | 単位 | 条件 | テスト方法 |
| 比誘電率、εProcess | 10.2±0.25 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5はstriplineを締め金で止めた | |
| 比誘電率、εDesign | 10.7 | Z | 40のGHzへの8GHz | 微分位相の長さ方法 | |
| 誘電正接、tanδ | 0.0023 | Z | 10 GHz/A | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| εの熱係数 | -425 | Z | ppm/℃ | -50℃-170℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 容積抵抗 | 5 x 105 | Mohm.cm | IPC 2.5.17.1 | ||
| 表面の抵抗 | 5 x 106 | Mohm | IPC 2.5.17.1 | ||
| 抗張特性 | ASTM D638 （0.1/min.歪み速度） | ||||
| ヤングの係数 | 931(135) 559(81) | X-Y | MPa （kpsi） | ||
| 最終的な圧力 | 17 （2.4） 13 （1.9） | X-Y | MPa （kpsi） | ||
| 最終的な緊張 | 9から15 7から14 | X-Y | % | ||
| 圧縮特性 | ASTM D695 （0.05/min.歪み速度） | ||||
| ヤングの係数 | 2144 （311） | Z | MPa （kpsi） | ||
| 最終的な圧力 | 47 （6.9） | Z | MPa （kpsi） | ||
| 最終的な緊張 | 25 | Z | % | ||
| Flexural係数 | 4364 （633） 3751 （544） | X | MPa （kpsi） | ASTM D790 | |
| 最終的な圧力 | 36 （5.2） 32 （4.4） | X-Y | MPa （kpsi） | ||
| 負荷の下の変形 | 0.26 1.3 | Z Z | % | 24hr/50℃/7MPa 24hr/150℃/7MPa | ASTM D261 |
| 湿気の吸収 | 0.01 | % | D48/50℃ 0.050" （1.27mm）厚く | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| 熱伝導性 | 0.86 | W/m/k | 80℃ | ASTM C518 | |
| 熱膨張率 | 24 24 47 |
X Y Z |
ppm/℃ | 23℃/50% RH | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td | 500 | ℃ TGA | ASTM D3850 | ||
| 密度 | 3.1 | g/cm3 | ASTM D792 | ||
| 比熱 | 1.00 （0.239） | j/g/k （BTU/ib/OF） |
計算される | ||
| 銅の皮 | 12.3 （2.1） | pli （N/mm） | はんだの浮遊物の後 | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| 燃焼性 | V-0 | UL 94 | |||
| 互換性がある無鉛プロセス | はい | ||||
Appendix2: 自動シルクスクリーン機械
