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Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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RO4350B、4003C;ロジャース5880、5870、6002、6010、6006、6035;RO3003、RO3035、RO3006、RO3010、RO3210、RO3203

TLX-8、TLX-6、TLX-9、TLX-0、TLX-7、TLY-3、TLY-5、RF-35TC、RF-60TC、RF-35A2、RF-60A、AD450、AD600、TMM4、TC350

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マイクロストリップおよびStripline回路のためのRT/Duroid 5880 10mil 0.254mmロジャース高周波PCB

マイクロストリップおよびStripline回路のためのRT/Duroid 5880 10mil 0.254mmロジャース高周波PCB

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マイクロストリップおよびStripline回路のためのRT/Duroid 5880 10mil 0.254mmロジャース高周波PCB
商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Bicheng Technologies Limited
証明: UL
モデル番号: BIC-19-V6.26
お支払配送条件:
最小注文数量: 1
価格: USD20~30
パッケージの詳細: 真空
受渡し時間: 4-5仕事日
支払条件: T/T、Paypal
供給の能力: 1ヶ月あたりの45000部分
連絡先
詳細製品概要
ガラス エポキシ: ロジャース5880 PCBの最終的な高さ: 0.3 mm ±10%
最終的なホイルの外面: 1.0 oz 表面の終わり: 液浸の金(31%)
はんだのマスク色: N/A 構成の伝説の色: いいえ
テスト: 100%の電気テスト前の郵送物

マイクロストリップおよびStripline回路のためのRT/Duroid 5880 10mil 0.254mmロジャース高周波PCB

(プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)

 

ロジャースは材料がstriplineおよびマイクロストリップ回路塗布を強要するために設計されているガラスmicrofiberのRT/duroid 5880の高周波PTFEの合成物を補強した。任意に方向づけられたmicrofibersからの例外的な比誘電率の均等性の結果。RT/duroid 5880の比誘電率はパネルからパネルに均一で、広い周波数範囲に一定している。その低い誘電正接はへの以上にRT/duroid 5880 Kuバンドの実用性を拡張する。RT/duroid 5880材料は形づくために容易に切られ、せん断され、そして機械で造られる。それらは普通プリント回路をエッチングすることまたは端および穴をめっきすることで使用されるすべての溶媒および試薬に対して抵抗力がある、熱くまたは冷たい。

 

典型的な適用は民間の航空会社の広帯域アンテナ、マイクロストリップ回路、stripline回路、ミリメートル波の塗布、軍のレーダー システム、ミサイル誘導装置および2地点間デジタル ラジオのアンテナ等である。

 

マイクロストリップおよびStripline回路のためのRT/Duroid 5880 10mil 0.254mmロジャース高周波PCB 0

 

PCBの指定

PCBのサイズ 130 x 100mm=1PCS
板タイプ 倍はPCB味方した
層の数 2つの層
表面の台紙の部品 肯定
穴の部品を通して 肯定
層の旋回待避 銅-------18um (0.5 oz) +plateの最上層
RT/duroid 5880 0.254mm
銅-------18um (0.5oz) +版BOTの層
技術  
最低の跡およびスペース: 5ミル/4ミル
最低/最高の穴: 0.2 mm/0.2mm
異なった穴の数: 1
ドリル孔の数: 15
製粉されたスロットの数: 0
内部排気切替器の数: 0
インピーダンス制御: いいえ
金指の数: 0
板材料  
ガラス エポキシ: RT/duroid 5880 0.254mm
最終的なホイルの外面: 1.0 oz
内部最終的なホイル: N/A
PCBの最終的な高さ: 0.3 mm ±0.1
めっきおよびコーティング  
表面の終わり 液浸の金
に適用するためにマスクをはんだ付けしなさい: N/A
はんだのマスク色: N/A
はんだのマスクのタイプ: N/A
CONTOUR/CUTTING 旅程
 
構成の伝説の側面 N/A
構成の伝説の色 N/A
製造業者の名前かロゴ: N/A
を経て 穴(PTH)を通ってめっきされる、最低のサイズ0.22mm。テント張りによって。
FLAMIBILITYの評価 UL 94-V0の承認MIN。
次元の許容  
輪郭次元: 0.0059"
板めっき: 0.0029"
ドリルの許容: 0.002"
テスト 100%の電気テスト前の郵送物
供給されるべきタイプのアートワーク 電子メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOC等
サービス エリア 世界的に、全体的に。

マイクロストリップおよびStripline回路のためのRT/Duroid 5880 10mil 0.254mmロジャース高周波PCB 1

 

ロジャースRT/duroid 5880のデータ用紙

RT/duroid 5880の典型的な価値
特性 RT/duroid 5880 方向 単位 条件 テスト方法
比誘電率、εProcess 2.20
2.20±0.02 spec。
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1つのMHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10のGHz IPC-TM 2.5.5.5
比誘電率、εDesign 2.2 Z N/A 40のGHzへの8GHz 微分位相の長さ方法
誘電正接、tanδ 0.0004
0.0009
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1つのMHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10のGHz IPC-TM 2.5.5.5
εの熱係数 -125 Z ppm/℃ -50℃to 150の IPC-TM-650 2.5.5.5
容積抵抗 2 x 107 Z Mohm cm C/96/35/90 ASTM D 257
表面の抵抗 3 x 107 Z Mohm C/96/35/90 ASTM D 257
比熱 0.96 (0.23 N/A j/g/k
(cal/g/c)
N/A 計算される
抗張係数 23のテスト 100のテスト N/A MPa (kpsi) ASTM D 638
1070(156) 450(65) X
860(125) 380(55) Y
最終的な圧力 29 (4.2) 20 (2.9) X
27 (3.9 18 (2.6) Y
最終的な緊張 6 7.2 X %
4.9 5.8 Y
圧縮係数 710(103) 500(73) X MPa (kpsi) ASTM D 695
710(103) 500(73) Y
940(136) 670(97) Z
最終的な圧力 27 (3.9) 22 (3.2) X
29 (5.3) 21 (3.1) Y
52 (7.5) 43 (6.3) Z
最終的な緊張 8.5 8.4 X %
7.7 7.8 Y
12.5 17.6 Z
湿気の吸収 0.02 N/A % 0.62" (1.6mm) D48/50 ASTM D 570
熱伝導性 0.2 Z W/m/k 80 ASTM C 518
熱膨張率 31
48
237
X
Y
Z
ppm/℃ 0-100℃ IPC-TM-650 2.4.41
Td 500 N/A TGA N/A ASTM D 3850
密度 2.2 N/A gm/cm3 N/A ASTM D 792
銅の皮 31.2 (5.5) N/A Pli (N/mm) 1oz (35mm) EDCホイル
はんだの浮遊物の後
IPC-TM-650 2.4.8
燃焼性 V-0 N/A N/A N/A UL 94
互換性がある無鉛プロセス はい N/A N/A N/A N/A

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