|
| MOQ: | 1 |
| 価格: | USD 9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空 |
| 配達期間: | 10仕事日 |
| 決済方法: | T/T、ウェスタン・ユニオン |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの45000部分 |
マイクロウェーブ合成の誘電材料TP-1/2のマイクロウェーブ プリント基板のDK 10高周波PCB
（プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
概説
TP-1/2は全面的な出現の両側、汚れ、傷および凹みで滑らか、端正ではない。安定した誘電性の特性のPCBの製造の結果で使用される化学エッチング方法。比誘電率は安定して、DKは回路の条件の設計に従って3から22の範囲の内で任意である場合もある。実用温度は-100℃~+150℃である。
銅と基質間の皮強さは陶磁器の基質の真空のフィルムのコーティングより信頼できる。この基質は顧客に処理する容易な回路生産のより高いパス レートを提供するように設計されている。特に、製造原価は陶磁器の基質より大いに低い。
典型的な適用
1.Aircraft衝突回避システム
2.GPSアンテナ
3.Microstripパッチのアンテナ
4.Passive部品（フィルター、カプラー、力ディバイダー）
5.Satellite部品
私達の機能（TP1/2）
| PCB材料: | マイクロウェーブ合成の誘電材料 |
| 指定: | TP-1/2 |
| 比誘電率: | 10.0 |
| 誘電正接 | 0.001 10GHz |
| 層の計算: | 二重味方されたPCB、多層PCB、雑種PCB |
| 銅の重量: | 0.5oz （17 µm）、1oz （35µm）、2oz （70µm） |
| PCBの厚さ: | 0.8mm±0.05、1.0mm±0.05、1.2mm±0.05、1.5mm±0.06、2.0mm±0.075、3.0mm±0.1、4.0mm±0.1、5.0mm±0.12、6.0mm±0.12、10.0mm±0.2 |
| PCBのサイズ: | ≤400mm X 500mm |
| はんだのマスク: | 緑、黒く、青、黄色、赤い等。 |
| 表面の終わり: | 裸の銅、HASL、ENIG、液浸の銀、液浸の錫、OSP等… |
なぜ私達を選びなさいか。
1.ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO13485、ULは証明した;
18+年の高周波PCBの経験より2.More;
3.Small量の順序は利用できない、MOQ要求した;
4.Weは情熱のチーム、訓練、責任および正直者である;
時間通りに5.Delivery:>98%の顧客の不平率: <1>
6.16000㎡研修会、30000㎡は月をの月そして8000のタイプPCBの出力した;
7.Powerful PCBの機能はあなたの研究開発、販売およびマーケティングを支える;
8.IPCクラス2/IPCのクラス3
TP-1/2典型的な価値
| 名前 | テスト条件 | 単位 | 価値 |
| 密度 | 標準状態 | g/cm3 | 1.0~2.9 |
| 湿気の吸収 | 24時間20±2℃の蒸留水のすくい | % | ≤0.02 |
| 皮強さ | 標準状態 | N/cm | ≥6 |
| 交互になる湿気および温度の環境: | N/cm | ≥4 | |
| 実用温度 | ハイ・ロー温度のキャビネット | ℃ | -100~+150 （温度を処理することは200℃を超過するべきではない） |
| 熱伝導性 | -55~288℃ | W /m /k | 0.6 |
| CTE | 1時間あたりの96℃の温度の上昇 | < 6="">-5 | |
| 収縮の要因 | 沸騰水の2時間 | % | 0.0004 |
| 表面の抵抗 | 500V DCの標準状態 | M.Ω | ≥1×107 |
| 500V DCの一定した湿気および温度 | M.Ω | ≥1×105 | |
| 容積抵抗 | 標準状態 | MΩ.cm | ≥1×109 |
| 一定した湿気および温度 | ≥1×106 | ||
| 表面の絶縁耐力 | 標準状態 | Kv/mm | ≥1.5 |
| 一定した湿気および温度 | ≥1.2 | ||
| 比誘電率 | 10GHz | εr | 3、6、9.6 10.2 10.5、11、16、20、22（±2%） （DKはカスタマイズすることができる） |
| 誘電正接 | 10GHz | Tgδ （εr 3-11） | ≤1×10-3 |
| Tgδ （εr 12-22） | ≤1.5×10-3 |
|
|
| MOQ: | 1 |
| 価格: | USD 9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空 |
| 配達期間: | 10仕事日 |
| 決済方法: | T/T、ウェスタン・ユニオン |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの45000部分 |
マイクロウェーブ合成の誘電材料TP-1/2のマイクロウェーブ プリント基板のDK 10高周波PCB
（プリント基板は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである）
概説
TP-1/2は全面的な出現の両側、汚れ、傷および凹みで滑らか、端正ではない。安定した誘電性の特性のPCBの製造の結果で使用される化学エッチング方法。比誘電率は安定して、DKは回路の条件の設計に従って3から22の範囲の内で任意である場合もある。実用温度は-100℃~+150℃である。
銅と基質間の皮強さは陶磁器の基質の真空のフィルムのコーティングより信頼できる。この基質は顧客に処理する容易な回路生産のより高いパス レートを提供するように設計されている。特に、製造原価は陶磁器の基質より大いに低い。
典型的な適用
1.Aircraft衝突回避システム
2.GPSアンテナ
3.Microstripパッチのアンテナ
4.Passive部品（フィルター、カプラー、力ディバイダー）
5.Satellite部品
私達の機能（TP1/2）
| PCB材料: | マイクロウェーブ合成の誘電材料 |
| 指定: | TP-1/2 |
| 比誘電率: | 10.0 |
| 誘電正接 | 0.001 10GHz |
| 層の計算: | 二重味方されたPCB、多層PCB、雑種PCB |
| 銅の重量: | 0.5oz （17 µm）、1oz （35µm）、2oz （70µm） |
| PCBの厚さ: | 0.8mm±0.05、1.0mm±0.05、1.2mm±0.05、1.5mm±0.06、2.0mm±0.075、3.0mm±0.1、4.0mm±0.1、5.0mm±0.12、6.0mm±0.12、10.0mm±0.2 |
| PCBのサイズ: | ≤400mm X 500mm |
| はんだのマスク: | 緑、黒く、青、黄色、赤い等。 |
| 表面の終わり: | 裸の銅、HASL、ENIG、液浸の銀、液浸の錫、OSP等… |
なぜ私達を選びなさいか。
1.ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO13485、ULは証明した;
18+年の高周波PCBの経験より2.More;
3.Small量の順序は利用できない、MOQ要求した;
4.Weは情熱のチーム、訓練、責任および正直者である;
時間通りに5.Delivery:>98%の顧客の不平率: <1>
6.16000㎡研修会、30000㎡は月をの月そして8000のタイプPCBの出力した;
7.Powerful PCBの機能はあなたの研究開発、販売およびマーケティングを支える;
8.IPCクラス2/IPCのクラス3
TP-1/2典型的な価値
| 名前 | テスト条件 | 単位 | 価値 |
| 密度 | 標準状態 | g/cm3 | 1.0~2.9 |
| 湿気の吸収 | 24時間20±2℃の蒸留水のすくい | % | ≤0.02 |
| 皮強さ | 標準状態 | N/cm | ≥6 |
| 交互になる湿気および温度の環境: | N/cm | ≥4 | |
| 実用温度 | ハイ・ロー温度のキャビネット | ℃ | -100~+150 （温度を処理することは200℃を超過するべきではない） |
| 熱伝導性 | -55~288℃ | W /m /k | 0.6 |
| CTE | 1時間あたりの96℃の温度の上昇 | < 6="">-5 | |
| 収縮の要因 | 沸騰水の2時間 | % | 0.0004 |
| 表面の抵抗 | 500V DCの標準状態 | M.Ω | ≥1×107 |
| 500V DCの一定した湿気および温度 | M.Ω | ≥1×105 | |
| 容積抵抗 | 標準状態 | MΩ.cm | ≥1×109 |
| 一定した湿気および温度 | ≥1×106 | ||
| 表面の絶縁耐力 | 標準状態 | Kv/mm | ≥1.5 |
| 一定した湿気および温度 | ≥1.2 | ||
| 比誘電率 | 10GHz | εr | 3、6、9.6 10.2 10.5、11、16、20、22（±2%） （DKはカスタマイズすることができる） |
| 誘電正接 | 10GHz | Tgδ （εr 3-11） | ≤1×10-3 |
| Tgδ （εr 12-22） | ≤1.5×10-3 |
