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| MOQ: | 1 |
| 価格: | USD 9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空 |
| 配達期間: | 10仕事日 |
| 決済方法: | T/T、ウェスタン・ユニオン |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの45000部分 |
RF-10プリント回路基板低損失高DK RF PCB10mil 20mil 60mil タコニック RF-10 高周波 PCB
(プリント基板はカスタムメイドの製品です。写真とパラメータは参考用です)。
概要
Taconic の RF-10 ラミネートは、セラミック充填 PTFE と織りガラス繊維の複合材であり、高い誘電率 (10.2 10GHz) と低い散逸率 (0.0025 10GHz) という利点があります。薄く織られたグラスファイバー補強材を使用して、低誘電損失と剛性の向上の両方を提供し、取り扱いを容易にし、多層回路の寸法安定性を向上させます。
RF-10 高周波材料は、コスト効果の高い基板を提供するように設計されており、小型化に対する RF アプリケーションのニーズに応えます。滑らかな薄型銅にもよく接着します。非常に滑らかな銅の使用と組み合わされた低損失により、表皮効果損失が重要な役割を果たす高周波で最適な挿入損失が得られます。
特長 利点
1.平滑な銅への優れた接着性
2. 優れた寸法安定性
3. 優れた価格性能比
4.熱管理を強化するための高熱伝導率
5. RF回路の小型化のための高DK
6. 10 GHz で 0.0025 という低い損失正接
7. 低 X、Y、Z 拡張
8. 厳しい DK 公差 (10.2 +/-0.3)
典型的アプリケーション
1. 航空機衝突回避システム
2. GPS アンテナ
3. マイクロストリップ パッチ アンテナ
4. 受動部品（フィルター、カプラー、パワーディバイダー）
5. 衛星コンポーネント
当社の PCB 機能 (RF-10)
| PCB 材料: | セラミック充填 PTFE と織物ガラス繊維の複合材 |
| 指定： | RF-10 |
| 誘電率: | 10.2 |
| 散逸率 | 0.0025 10GHz |
| レイヤー数: | 両面基板、多層基板、ハイブリッド基板 |
| 銅の重量: | 0.5oz (17µm)、1oz (35µm)、2oz (70µm) |
| PCBの厚さ: | 10mil (0.254mm)、20mil (0.508mm)、25mil (0.635mm)、60mil (1.524mm)、125mil (3.175mm) |
| 基板サイズ: | ≤400mm X 500mm |
| 戦士の表情： | 緑、黒、青、黄、赤など |
| 表面仕上げ: | 裸銅、HASL、ENIG、浸漬銀、浸漬スズ、OSP など. |
RF-10 の代表値
| 財産 | 試験方法 | 単位 | 価値 | 単位 | 価値 |
| ダーク@10GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 Mod。 | 10.2±0.3 | 10.2±0.3 | ||
| DF@10GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 Mod。 | 0.0025 | 0.0025 | ||
| TcK† (-55 ～ 150 °C) | IPC-650 2.5.5.6 | ppm/℃ | -370 | ppm/℃ | -370 |
| 吸湿 | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.08 | % | 0.08 |
| 剥離強度 (1 オンス RT 銅) | IPC-650 2.4.8 (はんだ) | ポンド/インチ | 10 | N/mm | 1.7 |
| 体積抵抗率 | IPC-650 2.5.17.1 | モーム/cm | 6.0×107 | モーム/cm | 6.0×107 |
| 表面抵抗率 | IPC-650 2.5.17.1 | モーム | 1.0×108 | モーム | 1.0×108 |
| 曲げ強度 (MD) | IPC-650-2.4.4 | psi | 14,000 | N/mm2 | 96.53 |
| 曲げ強度 (CD) | IPC-650-2.4.4 | psi | 10,000 | N/mm2 | 68.95 |
| 引張強度 (MD) | IPC-650-2.4.19 | psi | 8,900 | N/mm2 | 62.57 |
| 引張強さ（CD） | IPC-650-2.4.19 | psi | 5,300 | N/mm2 | 37.26 |
| 寸法安定性 | IPC-650 2.4.39（エッチ後） | % (25 ミリ MD) | -0.0032 | % (25 ミル CD) | -0.0239 |
| 寸法安定性 | IPC-650 2.4.39 (ベイク後) | % (25 ミリ MD) | -0.0215 | % (25 ミル CD) | -0.0529 |
| 寸法安定性 | IPC-650 2.4.39 (ストレス後) | % (25 ミリ MD) | -0.0301 | % (25 ミル CD) | -0.0653 |
| 寸法安定性 | IPC-650 2.4.39（エッチ後） | % (60 ミル MD) | -0.0027 | % (60 ミル CD) | -0.0142 |
| 寸法安定性 | IPC-650 2.4.39 (ベイク後) | % (60 ミル MD) | -0.1500 | % (60 ミル CD) | -0.0326 |
| 寸法安定性 | IPC-650 2.4.39 (ストレス後) | % (60 ミル MD) | -0.0167 | % (60 ミル CD) | -0.0377 |
| 密度（比重） | IPC-650-2.3.5 | g/cm3 | 2.77 | g/cm3 | 2.77 |
| 比熱 | IPC-650-2.4.50 | J/g°C | 0.9 | J/g°C | 0.9 |
| 熱伝導率 (アンクラッド) | IPC-650-2.4.50 | W/M*K | 0.85 | W/M*K | 0.85 |
| CTE (X -Y 軸) (50 ～ 150 °C) | IPC-650 2.4.41 | ppm/℃ | 16-20 | ppm/℃ | 16-20 |
| CTE（Z軸）（50～150℃） | IPC-650 2.4.41 | ppm/℃ | 25 | ppm/℃ | 25 |
| 可燃性評価 | 内部 | V-0 | V-0 |
|
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| MOQ: | 1 |
| 価格: | USD 9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空 |
| 配達期間: | 10仕事日 |
| 決済方法: | T/T、ウェスタン・ユニオン |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの45000部分 |
RF-10プリント回路基板低損失高DK RF PCB10mil 20mil 60mil タコニック RF-10 高周波 PCB
(プリント基板はカスタムメイドの製品です。写真とパラメータは参考用です)。
概要
Taconic の RF-10 ラミネートは、セラミック充填 PTFE と織りガラス繊維の複合材であり、高い誘電率 (10.2 10GHz) と低い散逸率 (0.0025 10GHz) という利点があります。薄く織られたグラスファイバー補強材を使用して、低誘電損失と剛性の向上の両方を提供し、取り扱いを容易にし、多層回路の寸法安定性を向上させます。
RF-10 高周波材料は、コスト効果の高い基板を提供するように設計されており、小型化に対する RF アプリケーションのニーズに応えます。滑らかな薄型銅にもよく接着します。非常に滑らかな銅の使用と組み合わされた低損失により、表皮効果損失が重要な役割を果たす高周波で最適な挿入損失が得られます。
特長 利点
1.平滑な銅への優れた接着性
2. 優れた寸法安定性
3. 優れた価格性能比
4.熱管理を強化するための高熱伝導率
5. RF回路の小型化のための高DK
6. 10 GHz で 0.0025 という低い損失正接
7. 低 X、Y、Z 拡張
8. 厳しい DK 公差 (10.2 +/-0.3)
典型的アプリケーション
1. 航空機衝突回避システム
2. GPS アンテナ
3. マイクロストリップ パッチ アンテナ
4. 受動部品（フィルター、カプラー、パワーディバイダー）
5. 衛星コンポーネント
当社の PCB 機能 (RF-10)
| PCB 材料: | セラミック充填 PTFE と織物ガラス繊維の複合材 |
| 指定： | RF-10 |
| 誘電率: | 10.2 |
| 散逸率 | 0.0025 10GHz |
| レイヤー数: | 両面基板、多層基板、ハイブリッド基板 |
| 銅の重量: | 0.5oz (17µm)、1oz (35µm)、2oz (70µm) |
| PCBの厚さ: | 10mil (0.254mm)、20mil (0.508mm)、25mil (0.635mm)、60mil (1.524mm)、125mil (3.175mm) |
| 基板サイズ: | ≤400mm X 500mm |
| 戦士の表情： | 緑、黒、青、黄、赤など |
| 表面仕上げ: | 裸銅、HASL、ENIG、浸漬銀、浸漬スズ、OSP など. |
RF-10 の代表値
| 財産 | 試験方法 | 単位 | 価値 | 単位 | 価値 |
| ダーク@10GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 Mod。 | 10.2±0.3 | 10.2±0.3 | ||
| DF@10GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 Mod。 | 0.0025 | 0.0025 | ||
| TcK† (-55 ～ 150 °C) | IPC-650 2.5.5.6 | ppm/℃ | -370 | ppm/℃ | -370 |
| 吸湿 | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.08 | % | 0.08 |
| 剥離強度 (1 オンス RT 銅) | IPC-650 2.4.8 (はんだ) | ポンド/インチ | 10 | N/mm | 1.7 |
| 体積抵抗率 | IPC-650 2.5.17.1 | モーム/cm | 6.0×107 | モーム/cm | 6.0×107 |
| 表面抵抗率 | IPC-650 2.5.17.1 | モーム | 1.0×108 | モーム | 1.0×108 |
| 曲げ強度 (MD) | IPC-650-2.4.4 | psi | 14,000 | N/mm2 | 96.53 |
| 曲げ強度 (CD) | IPC-650-2.4.4 | psi | 10,000 | N/mm2 | 68.95 |
| 引張強度 (MD) | IPC-650-2.4.19 | psi | 8,900 | N/mm2 | 62.57 |
| 引張強さ（CD） | IPC-650-2.4.19 | psi | 5,300 | N/mm2 | 37.26 |
| 寸法安定性 | IPC-650 2.4.39（エッチ後） | % (25 ミリ MD) | -0.0032 | % (25 ミル CD) | -0.0239 |
| 寸法安定性 | IPC-650 2.4.39 (ベイク後) | % (25 ミリ MD) | -0.0215 | % (25 ミル CD) | -0.0529 |
| 寸法安定性 | IPC-650 2.4.39 (ストレス後) | % (25 ミリ MD) | -0.0301 | % (25 ミル CD) | -0.0653 |
| 寸法安定性 | IPC-650 2.4.39（エッチ後） | % (60 ミル MD) | -0.0027 | % (60 ミル CD) | -0.0142 |
| 寸法安定性 | IPC-650 2.4.39 (ベイク後) | % (60 ミル MD) | -0.1500 | % (60 ミル CD) | -0.0326 |
| 寸法安定性 | IPC-650 2.4.39 (ストレス後) | % (60 ミル MD) | -0.0167 | % (60 ミル CD) | -0.0377 |
| 密度（比重） | IPC-650-2.3.5 | g/cm3 | 2.77 | g/cm3 | 2.77 |
| 比熱 | IPC-650-2.4.50 | J/g°C | 0.9 | J/g°C | 0.9 |
| 熱伝導率 (アンクラッド) | IPC-650-2.4.50 | W/M*K | 0.85 | W/M*K | 0.85 |
| CTE (X -Y 軸) (50 ～ 150 °C) | IPC-650 2.4.41 | ppm/℃ | 16-20 | ppm/℃ | 16-20 |
| CTE（Z軸）（50～150℃） | IPC-650 2.4.41 | ppm/℃ | 25 | ppm/℃ | 25 |
| 可燃性評価 | 内部 | V-0 | V-0 |
