世界PCB産業の発展と動向

PRISMARKの2023年第4四半期のレポート統計によると,2023年の世界PCB産業の生産額は,米国ドルで表され,同年比で15.0%減少する.

中長期的に見れば,この産業は安定した成長を維持する.世界PCB生産価値は2023年から2028年まで年平均成長率5.4%で成長すると予想される.地域的観点から世界各地域のPCB産業は継続的な成長を示しています.その中でも,中国本土の複合成長率は4.1%でした.包装基板高層多層ボードは18層以上で,HDIボードは今後5年間で8.8%,7.8%,6.2%の複合成長率で比較的高い成長率を維持する.

包装基板製品については,一方の製品技術のアップグレードや人工知能,クラウドコンピューティング,スマート運転などの応用シナリオそしてあらゆるもののインターネットが 改良されています高級チップと高度なパッケージングに対する電子産業の需要が著しく増加する.これは,世界的なパッケージング基板産業の長期的成長につながった.特に高計算能力と統合などのシナリオで使用される高級パッケージング基板製品を推進し,より高い成長率を示しています.中国は半導体産業の発展への支援を強化した関連投資の増加により,包装基板産業の発展がさらに加速する.端末メーカーによる半導体在庫が徐々に正常水準に戻るにつれて世界半導体貿易統計機関 (以下"WSTS") は,世界半導体市場は2024年に同比的に13.1%成長すると予測している.

サーバーやデータストレージ,通信,新しいエネルギー,スマート・ドライビングなど消費電子機器は,長期的にこの産業にとって重要な成長推進力であり続けるでしょう.人工知能の進化が加速するにつれて,ICT産業の高コンピューティングパワーと高速ネットワークの需要はますます急増しています.需要の急速な増加を推進する高レベル,高周波,高速,高級HDI,高熱散電PCB製品.端末の観点から,AIの応用が携帯電話,PC,スマートウェアラブル様々な端末アプリケーションのためのエッジコンピューティング能力と高速データ交換と転送の需要は爆発的な成長を遂げています.上記の傾向によって高周波,高速,統合,小型化,薄くて軽い,高熱分散,その他の関連PCB製品に対する需要は増加し続けています.

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