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信頼性の高いRFとマイクロ波PCB設計のためのTLX-8 50ミリ厚のラミネート

September 14, 2026

最新の会社の事例について 信頼性の高いRFとマイクロ波PCB設計のためのTLX-8 50ミリ厚のラミネート

本日、カスタムPCBを公開します。これは、タコニックTLX-8をベースにしたものです。これは、幅広いRFアプリケーションで信頼性を発揮するように設計されたPTFEガラス繊維ラミネートです。

 

このカスタムPCBは、タコニックTLX-8を使用して製造されました。これは、10 GHzで誘電率2.55、損失正接0.0018の高生産量アンテナ材料です。優れたPIM性能(-160 dBc未満)、寸法安定性、低吸湿性により、レーダーシステム、モバイル通信、マイクロ波テスト装置に最適です。

 

主なポイント

  1. 素材:タコニックTLX-8 — PTFEガラス繊維ラミネート
  2. 主な利点:優れたPIM値(< -160 dBc)、厳密に制御されたDk(2.55 ± 0.04)、寸法安定性
  3. 基板サイズ:45mm x 66.04mm | 厚さ:1.3mm
  4. 構造:両面、両面にソルダマスクなし、シルクスクリーンなし
  5. 設計:13個のコンポーネント、8個のビア、2個のネット — 集中型RF回路
  6. 品質:IPCクラス2を満たし、100%電気テストを実施
  7. 課題:要求の厳しいRF環境での信頼性の高いパフォーマンス

 

お客様から、さまざまな環境条件で一貫したパフォーマンスを発揮できるRF基板が必要とされていました。誘電率の厳密な制御、低信号損失、優れたPIM性能が不可欠でした。また、レーダー、通信、テスト装置アプリケーションに典型的な機械的および熱的ストレスに耐える設計が必要でした。

 

タコニックの高生産量アンテナ材料シリーズのPTFEガラス繊維ラミネートであるTLX-8が選択されました。選択された理由は次のとおりです。

 

厳密に制御されたDk(10 GHzで2.55 ± 0.04)
正確な誘電率制御が達成され、基板全体で予測可能なインピーダンスと一貫した電気的パフォーマンスが保証されます。

 

低損失正接(10 GHzで0.0018)
最小限の信号損失が保証され、この材料は高感度マイクロ波回路に適しています。

 

優れたPIM性能
-160 dBc未満のPIM値が測定されました。これは、相互変調歪みを最小限に抑える必要がある通信システムにとって重要な要件です。

 

寸法安定性
ベーキングおよび熱ストレス試験を通じて優れた安定性が実証され、機械方向とクロス方向の両方で最小限の動きしかありませんでした。

 

低吸湿性(0.02%)
最小限の吸湿性が保証され、湿度の高い環境でのパフォーマンスの低下を防ぎます。

 

高誘電破壊電圧(> 45 kV)
高電圧アプリケーション向けの優れた絶縁性能を提供します。

 

UL 94 V-0定格
安全性に重要なアプリケーション向けの難燃性が確認されました。

 

基板仕様

特徴 仕様
寸法 45mm x 66.04mm (±0.15mm)
スタックアップ 35μm Cu / 1.27mm TLX-8 / 35μm Cu
仕上がり厚さ 1.3mm
トレース/スペース 6/9ミル
最小穴径 0.4mm
表面処理 ENIG
ソルダマスク なし(両面)
シルクスクリーン なし
テスト 100%電気
標準 IPCクラス2

 

設計統計

メトリック 値
コンポーネント 13
合計パッド 26(スルーホール12、SMT 14)
ビア 8
ネット 2

 

2つのネット設計と適度なビア数から、集中型RFサブ回路(おそらくフィルター、カプラー、またはアンプステージ)であることが示唆されます。スルーホールコンポーネントとSMTコンポーネントのバランスの取れた組み合わせは、機械的な強度とコンパクトなルーティングの両方を提供します。

 

電気的特性

特性 値 試験方法
Dk @ 10 GHz 2.55 ± 0.04 IPC-650 2.5.5.3
Df @ 10 GHz 0.0018 IPC-650 2.5.5.5.1
表面抵抗率(高温) 6.605 x 10^8 モーム IPC-650 2.5.17.1
表面抵抗率(湿度条件) 3.550 x 10^6 モーム IPC-650 2.5.17.1
体積抵抗率(高温) 1.110 x 10^10 モーム/cm IPC-650 2.5.17.1
体積抵抗率(湿度条件) 1.046 x 10^10 モーム/cm IPC-650 2.5.17.1

 

寸法安定性

特性 値 試験方法
ベーキング後のMD 0.06 mm/M IPC-650 2.4.39 セクション 5.4
ベーキング後のCD 0.08 mm/M IPC-650 2.4.39 セクション 5.4
熱ストレスMD 0.09 mm/M IPC-650 2.4.39 セクション 5.5
熱ストレスCD 0.10 mm/M IPC-650 2.4.39 セクション 5.5

 

熱膨張係数(25–260℃)

軸 値 試験方法
X 21 ppm/℃ IPC-650 2.4.41
Y 23 ppm/℃ IPC-650 2.4.41
Z 215 ppm/℃ IPC-650 2.4.41

 

熱分解

特性 値 試験方法
Td(2%重量損失) 535℃ IPC-650 2.4.24.6
Td(5%重量損失) 553℃ IPC-650 2.4.24.6

 

化学的/物理的特性

特性 値 試験方法
吸湿性 0.02% IPC-650 2.6.2.1
誘電破壊電圧 > 45 kV IPC-650 2.5.6
難燃性等級 V-0 UL-94

 

なぜこれが重要なのか:TLX-8は、厳密に制御された電気的特性、優れた寸法安定性、高い熱分解温度を提供し、要求の厳しいRFおよびマイクロ波アプリケーションに最適です。

 

 

理想的なアプリケーション

信頼性の高いパフォーマンスを必要とするレーダーシステム

モバイル通信インフラストラクチャ

マイクロ波テスト装置

マイクロ波伝送デバイス

カプラー、スプリッター、コンバイナー、アンプ、アンテナ

 

 

Q:TLX-8は高信頼性アプリケーションに適しているのはなぜですか?

A:TLX-8は、厳密に制御されたDk、低吸湿性、優れた寸法安定性、および高い誘電破壊電圧を提供します。

 

Q:PIMとは何ですか?また、なぜ重要ですか?
A:パッシブインターモジュレーション(PIM)は、パッシブコンポーネントの非線形性によって生成される歪みです。低PIM(< -160 dBc)は、干渉を防ぐために通信システムにとって非常に重要です。

 

Q:なぜソルダマスクが適用されなかったのですか?
A:ソルダマスクは、高周波で誘電損失とインピーダンス変動を引き起こします。それを取り除くことで、可能な限り純粋なRF信号経路が保証されます。

 

Q:寸法安定性データの意義は何ですか?
A:ベーキングおよび熱ストレス試験中の最小限の動きが実証され、製造および運用中に回路寸法が安定していることが保証されます。

 

Q:TLX-8は高温にどのように対応しますか?
A:535℃(2%重量損失)および553℃(5%重量損失)の熱分解温度に耐えるため、要求の厳しい熱環境に適しています。

 

Q:この材料は宇宙用途に適していますか?
A:はい。低アウトガス性と耐放射線性を備えているため、TLX-8は宇宙および航空宇宙環境に最適です。

 

 

最終的な考え

タコニックTLX-8は、厳密に制御された電気的特性、優れた寸法安定性、および要求の厳しい環境での信頼性の高いパフォーマンスを提供します。RF設計で一貫したパフォーマンスと長期的な信頼性が必要な場合、この材料がそれを提供します。

 

レーダーまたはマイクロ波プロジェクトをお考えですか?ぜひお聞かせください。

 

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