高Dk 9.2 RFおよびアンテナアプリケーション向けの厚いTMM10 5.08mm（200mil）ラミネート

こんにちは 私はサリーです 今日はRogers TMM10 に構築されたカスタムPCB熱固性マイクロ波材料で高変圧定数9.20と異常厚さ5.08mmのコアです

このカスタムPCBは,ロジャースTMM10を使用して製造されました変圧電圧定数 92010GHzで 異常な厚さで5.08ミリ (200ミリ)高Dkはコンパクトな回路幾何学をサポートし,この設計は衛星通信,GPSアンテナ,チップテスト機.

主要 な 教訓

1. 材料:ロジャーズTMM10 陶器で満たされた熱固定マイクロ波材料 (Dk 9.20)
2. 主要メリット:回路小型化のための高Dk,熱固定安定性,厚いコアオプション
3. 板のサイズ: 63.9mm x 48mm 完成した厚さ: 5.1mm
4. 造り: 双面,両側 に 溶接 面膜 が 施さ れ て い ませ ん.シルクスクリーン も 使わ れ ませ ん.
5. 設計:26の部品,13のバイアス,2つのネット 集中型RF回路
6. 品質:IPC2級が満たされ,100%の電気テストが行われました.

課題: 特殊 な 厚さ を 備える 高 濃度 の 設計

高い電圧定数と 異常厚い基板を組み合わせた RFボードが必要でした機械的硬さのために,特定の機械的または電気的目的を達成するために必要でした.標準的な薄型ラミナットはこれらの要件を満たすことができなかった.

TMM10が選択されました 耐熱マイクロ波材料で PTFEとセラミック基板の利点が 組み合わせられています

高変電常数 (Dk = 9.20 ± 0.230 10 GHz で)
コンパクトな回路幾何学は,空間制限のRF設計において高いDk aが重要な利点であるため可能となった.

低損失 (Df = 0.0022 10 GHz で)
微波回路やRF回路に欠かせない 信号の弱さも最小限に保たれました

厚いコア (5.08mm / 200mil)
特殊な厚さのコアが指定され配送された.TMM10は0.0015から0.500インチまでの厚さで提供され,例外的な設計柔軟性があります.

熱セット安定性
PTFE材料とは異なり,スリップと冷却流に耐性が確保されました.そしてCTEは銅 (21ppm/K X/Y軸で) に一致し,信頼性の高い塗装された透孔.

処理 の 利点
電気のない塗装の前にナプタン酸ナトリウム処理は必要なく,製造を簡素化した.この材料はまた,プロセス化学物質にも耐性がある.

信頼 できる ワイヤー 結合
耐熱性樹脂は信頼性の高いワイヤー結合を可能にします これはチップテストや専門的なRFアセンブリにとって貴重な機能です

板の仕様

2ネットワーク設計は,集中したRFサブ回路を表示します.おそらくフィルター,カップラー,またはアンテナフィードネットワークです.1mmの完成厚さは,2層のボードにとって非常に珍しいもので,特定の機械的または電気的要件を示唆します.

物質 の 特質:TMM10 の 裏 の 数字

TMM10は,高Dkを熱固性材料で提供し,回路の小型化と機械的安定性の両方を可能にします.設計の柔軟性が非常に高い.

TMM10とTMM10iは密接に関連しており,TMM10iはわずかに高いDkを提供している.どちらも熱固定安定性を提供し,厚いコアで入手可能である.

理想 的 な 応用

1. 信頼性の高いワイヤー結合と一貫した性能を必要とするチップテスト機
2. 高Dkと厚い基板を利用するダイレクトリック偏振器
3. コンパクトで信頼性の高いRF回路が不可欠な衛星通信システム
4. GPSアンテナとパッチアンテナ,正確なインピーダンスの制御を必要とする

Q: なぜ,こんなに厚いコア (5.08mm) が指定されたのですか?
A: メカニカル硬さ,特定のインペダンス特性,またはアンテナ性能のために厚いコアが指定されている可能性があります.デザインの柔軟性も.

Q:TMM10とPTFEの違いは何ですか?
A:TMM10は耐熱材料で,PTFEとは異なり,滑りや冷却に耐える.また,塗装前にナプタナートナトリウム処理を必要とせず,製造を簡素化します.

Q: なぜ溶接マスクやシルクスクリーンを使わなかったのか?
A: 微波回路に敏感な RF 性能に対する潜在的な介電損失や干渉を防ぐために両方が排除されました.

Q: 2つの網のデザインの意義は?
A: 2 ネットワークの設計は,フィルター,カップラー,またはアンテナフィードネットワークなどの集中 RF サブ回路を示します.

Q:TMM10はワイヤー結合に適していますか?
A: そうです.熱固性樹脂は,信頼性の高いワイヤ結合を可能にします.これはチップテストや専門的なRF組件に価値があります.

Q:TMM10は高温をどのように処理しますか?
A: 425°C (TGA) の分解温度に耐えられ,CTEは熱循環による信頼性の高いプラチド透孔のために銅にマッチされます.

終わり の 考え方

ロジャースTMM10は,異常厚いコアで指定できる材料で高いDk,低損失,および熱固定安定性を提供します.RF設計がコンパクトな幾何学と機械的な強度の両方を要求する場合この素材は提供します

高いDkや厚い基質のプロジェクトを 考えている?