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陶器で満たされたPTFEを装着した無仮面RFPCB
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陶器で満たされたPTFEを装着した無仮面RFPCB

2026-06-25

最新の企業事例について 陶器で満たされたPTFEを装着した無仮面RFPCB

航空宇宙および防衛エレクトロニクスの要求の厳しい世界において、材料科学は単なる実現手段ではなく、パフォーマンスの基礎です。このケーススタディでは、カスタムPCB設計先進的なセラミック充填 PTFE 基板を活用することで、高周波エンジニアリングの限界を押し広げます。はんだマスクやシルクスクリーンを使用しないこの設計のミニマリスト哲学は、信号の完全性と信頼性への徹底的な焦点を強調しています。

 

概要: 重要なアプリケーション向けのコンパクトなパワーハウス

このプロジェクトには、非常に具体的な性能目標を設定した 2 層リジッド プリント基板の設計と製造が含まれていました。このボードは 97.53mm x 100.28mm とコンパクトですが、航空宇宙、レーダー、衛星通信などの最も要求の厳しいアプリケーションに対応できるように構築されています。

 

部品表の解読: 「何を」の背後にある「なぜ」

仕様を見ると、電気的性能を何よりも優先し、あらゆる選択が意図的に行われている設計が明らかになります。

 

基材: TFA294 セラミック充填 PTFE

この PCB の中心となるのは、TFA シリーズのメンバーである TFA294 誘電体材料です。これは、ガラス繊維で強化された標準的な PTFE ラミネートではありません。代わりに、PTFE 樹脂に均一で特殊なナノセラミックを大量に充填した洗練された複合材料です。この革新的な工法には、いくつかの大きな利点があります。

 

最も重要な利点は、「グラスファイバー効果」が排除されることです。従来のガラス織り PTFE ラミネートでは、ガラスの織りにより誘電率 (Dk) に微細な変動が生じる可能性があります。非常に高い周波数では、これらの変動は位相の一貫性と信号の完全性に影響を与える可能性があります。 TFA シリーズは、均質なセラミック充填システムを使用することにより、優れた Dk 均一性と最小限の X/​​Y/Z 異方性を実現します。これは、フェーズド アレイ アンテナやビームフォーミング ネットワークなどの機密性の高いアプリケーションにとって重要です。 10 GHz での Dk が 2.94、誘電正接が 0.0010 であるため、非常に低損失の材料となり、RF およびマイクロ波回路での信号減衰を最小限に抑えるために重要です。

 

ミニマリストの設計哲学: はんだマスクもシルクスクリーンも不要

ボードの両面にはんだマスクとシルクスクリーンがないことが、視覚的に最も印象的な特徴です。この「ベア」アプローチは、最高周波数設計のための意図的なエンジニアリング上の決定です。

  1. 究極のシグナルインテグリティ:ソルダーマスクは保護を提供すると同時に、独自の損失とインピーダンス特性を備えた追加の誘電体層です。マイクロ波周波数では、このような小さな損失でも性能が低下する可能性があります。これを取り除くと、信号が高性能 TFA294 基板と銅配線のみと相互作用するようになり、より予測可能で低損失の伝送パスが作成されます。
  2. 高電圧/電力能力:誘電体層がないことは、はんだマスクの破壊が懸念される高電位または高出力 RF を使用する設計でも有益です。
  3. パフォーマンスを高めるための簡素化された製造:これらの非機能層を省略することにより、製造プロセスが合理化され、潜在的な故障点が減少し、重要な導体の形状に完全に焦点が当てられます。

 

 

 

建設およびパフォーマンスの統計

PCB の製造詳細は、その精度とパフォーマンス指向の設計を強化します。

  • 基板寸法:97.53mm x 100.28mm で +/- 0.15mm という厳しい公差があり、より大きなシステムでは正確な機械的フィットと位置合わせが必要であることがわかります。
  • スタックアップ:1.016 mm (40 mil) TFA294 コアの両側に 35 μm (1 oz) の銅を備えた 2 層構造。
  • トレース/スペース:最小 4/6 ミルのファインピッチにより、ボード領域内での高密度の制御されたインピーダンス配線が可能になります。
  • 表面仕上げ:Immersion Gold (ENIG) は、14 個の上側 SMT パッドに優れた平坦なはんだ付け可能な表面を提供し、傷つきやすいコンポーネントの信頼性の高いはんだ接合を保証します。
  • テスト:出荷前の全数電気テストは、慎重な設計と特殊な材料が完全に機能する製品に生まれ変わることを保証する必須のステップです。

 

 

 

 

設計上の決定: 詳細を見る

コンポーネントとネットワーク構造を調べると、焦点を絞った高性能のサブシステムが明らかになります。ボードには以下が含まれます21 コンポーネント、以下を含む控えめな数字です。18 スルーホールパッドそして14 SMT パッド。の存在13 ビアコンパクトなルーティング ソリューションを提供します。取締役会が唯一持っているという事実は、ネット2枚が最も特徴的です。この極めて単純な点は制限ではなく、その応用への直接的な手がかりとなります。

 

ネットが 2 つだけの設計は高度に専門化されています。次のような高電力または高周波のサブ回路である可能性があります。

  • RF カプラーまたはフィルター:これらのデバイスには、ほとんどの場合、接続 (入力、出力、グランド) がほとんどありません。
  • パワーアンプ (PA) サブセクション:トランジスタベースのアンプには、いくつかの DC バイアス ネットワークがある場合がありますが、基本的には「2 ネット」RF パスです。
  • アンテナ給電ネットワーク:バランまたは単純なインピーダンス変換器も同様の構造をしています。

 

 

IPC-Class-2 標準に準拠していることは重要です。クラス 3 は信頼性の高い生命維持装置を対象としていますが、クラス 2 は高レベルの信頼性を備えた「専用サービス電子製品」を表しており、パフォーマンスと費用対効果の両方が重要である航空宇宙および防衛サブアセンブリにとってスイート スポットとなることがよくあります。

 

 

結論: アプリケーション固有の設計のマスタークラス

このカスタム PCB は、材料の選択とミニマリストの設計哲学がどのように特定のアプリケーションに対して比類のないパフォーマンスを提供するかを示す完璧な例です。航空宇宙グレードの TFA294 材料を選択することで、設計者は、従来の織ガラス材料の異常のない、高周波性能のための最適な基盤を確保しました。はんだマスクとシルクスクリーンを省略するという決定は、寄生損失を最小限に抑え、マイクロ波周波数での信号忠実度を維持する方法を設計者が深く理解していることの証です。

 

このボードは汎用製品ではありません。これは、航空宇宙およびレーダー システムの過酷で要求の厳しい環境で優れた性能を発揮するように設計された専用のソリューションです。これは、小さくて控えめなコンポーネントですが、それが提供する大規模で洗練されたシステムにおいて重要な役割を果たします。これは、目的を持ったエンジニアリングの力を真に反映しています。

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