液浸の金とのFR-4で造られる厚いプリント基板3.0mm二重味方されたPCB2021-12-06 09:52:11 |
液浸の金とのTg175℃ FR-4で造られる多層印刷配線基板の8層PCBs2021-12-06 09:16:24 |
厚い0.25mmのBicheng PCBシンセンのPolyimide PCBsからの両面の適用範囲が広いPCBs2019-06-18 09:37:48 |
RO4350B LoPro RF PCBロジャース60.7mil液浸の金が付いている逆によって扱われるホイルPCBのサーキット ボード2021-08-04 09:53:59 |
RO4350B LoPro RF PCBロジャース60.7mil液浸の金が付いている逆によって扱われるホイルPCBのサーキット ボード2023-06-08 19:54:54 |
TU-883基質およびTU-883P Prepreg多層TU-883 PCBの低損失のプリント基板(PCB)2021-12-06 11:13:20 |
SF201 ポリマイド 柔軟PCB 1層 1ml FPC ポリマイドフィルムに組み立てられ,2層構造2024-03-15 17:58:16 |
FR-4プロセスと互換性がある中心TU-883およびPrepreg TU-883Pの低損失のプリント基板(PCB)2021-08-04 17:57:15 |