|
| MOQ: | 1個 |
| 価格: | 0.99-99USD/PCS |
| 標準パッケージ: | パッキング |
| 配達期間: | 2～10営業日 |
| 決済方法: | T/T、ペイパル |
| 供給能力: | 50000個 |
高精度6層ハイブリッドRF PCB (RO4003C)
概要
このカスタムエンジニアリングされたプリント基板は、高周波および高速デジタルアプリケーション向けの洗練されたソリューションです。制御深さバックドリルなどの精密製造技術と先進的な材料を組み合わせることで、この6層設計は、要求の厳しい環境で優れた信号整合性と信頼性の高いパフォーマンスを保証します。標準的なFR4材料では許容できない信号損失やインピーダンス制御の問題が発生するプロジェクト向けに、この基板は細心の注意を払って製造されています。
主な仕様
| 基板材料 | RO4003C (ロジャース社) |
| 層数 | 6層 |
| ラミネート構造 | 対称プリプレグビルド: |
| • トップコア: 0.203mm RO4003C | • プリプレグ: 2x RO4450F |
| • ミドルコア: 0.203mm RO4003C | |
| 構造的完全性 | |
| • ボトムコア: 0.203mm RO4003C | |
| 構造的完全性 | |
| RO4003Cコア間にRO4450Fボンドプライ (プリプレグ) を使用することで、堅牢で熱的に安定した多層ラミネートが保証されます。この材料システムは鉛フリーアセンブリプロセスと互換性があり、信頼性の高い表面実装アセンブリに必要な機械的剛性を提供します。 | |
| 総厚 | 1.174mm (公称ラミネート厚) |
| 銅箔厚 (外層) | 1 oz (仕上がり) |
| 銅箔厚 (内層) | 0.5 oz (仕上がり) |
| 表面処理 | 浸漬金 (ENIG) |
| ソルダマスク | グリーン (表裏) |
| レジェンド | ホワイトシルクスクリーン (表裏) |
| 寸法 | 92.5mm x 77.3mm |
| 特殊プロセス | バックドリル (L1-L3, L1-L5) |
エンジニアリング解析: バックドリルプロセス
このPCBの際立った特徴は、制御深さドリル (CDD) としても知られるバックドリルの実装です。高速設計では、ビアスタブ（メッキスルーホールの未使用部分）がアンテナまたは共振構造として機能します。これらのスタブは信号反射を引き起こし、ジッターを増加させ、挿入損失を劣化させ、ギガビット速度でのデータ伝送を著しく損ないます。
L1-L3およびL1-L5のバックドリルを指定することで、この設計は必要な信号層を超えるビアスタブが正確に除去されることを保証します。このプロセスにより、通常0.002"から0.012"の残存スタブ長が残り、共振周波数を動作帯域幅の外に押し出し、クリーンなインピーダンスプロファイルを維持します。この技術は、同等の信号整合性パフォーマンスを達成しながら、シーケンシャルブラインドまたはバリードビアを使用するよりもはるかにコスト効率が高いです。
材料の利点: RO4003C
ロジャースRO4003C炭化水素セラミックラミネートの選択は、このPCBの機能にとって重要です。標準的なFR4とは異なり、RO4003Cは厳密に制御された誘電率と超低損失を提供し、RFおよびマイクロ波周波数でのインピーダンスマッチングと信号減衰の最小化に不可欠です。パラメータ詳細
| 基板材料 | RO4003C (ロジャース社) |
| 層数 | 6層 |
| ラミネート構造 | 対称プリプレグビルド: |
| • トップコア: 0.203mm RO4003C | • プリプレグ: 2x RO4450F |
| • ミドルコア: 0.203mm RO4003C | |
| 構造的完全性 | |
| • ボトムコア: 0.203mm RO4003C | |
| 構造的完全性 | |
| RO4003Cコア間にRO4450Fボンドプライ (プリプレグ) を使用することで、堅牢で熱的に安定した多層ラミネートが保証されます。この材料システムは鉛フリーアセンブリプロセスと互換性があり、信頼性の高い表面実装アセンブリに必要な機械的剛性を提供します。 |
仕上げと品質
浸漬金 (ENIG) の表面処理は、平坦でハンダ付け可能な表面と優れた耐食性を提供し、長期的な信頼性とコンポーネントアタッチメントのための強力な金属間結合を保証します。緑色のソルダマスクと白いレジェンドは、明確なコンポーネント識別と環境汚染物質からの保護を提供します。
バックドリルとは？
バックドリルは、メッキ後に行われるPCBの二次ドリル操作です。元のビアよりもわずかに大きいドリルビット (通常8〜10ミル大きい) を使用して、スルーホールビアの未使用導電性バレル (スタブ) を除去します。これは、スタブが高周波で反射と挿入損失を引き起こす伝送線路の不連続性として機能するのを防ぐために行われます。目標は、必要な接続を損傷することなく信号品質を維持するために、最小限の残存スタブ (多くの場合2〜5ミル長) を残すことです。
RO4003C紹介
RO4003Cは、標準FR4と高価なPTFE/織りガラス材料との性能ギャップを埋めるために設計された、ロジャース社の高周波ラミネートです。織りガラスで補強され、セラミックで充填された炭化水素樹脂システムを備えており、周波数と温度全体で優れた電気的安定性を提供します。
応用分野
RO4003C材料とバックドリルビアの組み合わせにより、このPCBは以下に最適です:
通信インフラストラクチャ: 5G基地局、バックホール無線。
高速デジタル: SerDesチャネル、PCIe Gen 4/5インターフェース、高層数バックプレーン。
RF/マイクロ波回路: パワーアンプ、フィルター、低ノイズアンプ。
航空宇宙・防衛: レーダーシステム、高信頼性通信リンク。
RO4003Cデータシート
詳細な技術情報については、ロジャース社の公式データシートに、電気的特性 (Dk, Df vs. 周波数)、熱係数、機械的特性、および処理ガイドラインに関する包括的なデータが記載されています。
RO4003C標準値
プロパティ
| RO4003C | |||||
| 方向 | 単位 | 条件 | テスト方法 | 誘電率,εプロセス | 3.38±0.05 |
| Z | 10 GHz/23 | 0.51mm(0.020") | 2.5 GHz/23銅箔剥離強度 | 3.55 | |
| Z | 8〜40 GHz | 0.51mm(0.020") | 損失正接tan,δ | 0.0027 | |
| 0.0021 | Z 10 GHz/23 |
0.51mm(0.020") | 2.5 GHz/23銅箔剥離強度 IPC-TM-650 2.5.5.5銅箔剥離強度 |
1.7 x 10 | |
| Z | ppm/ | 0.51mm(0.020") | -55銅箔剥離強度 | 〜150銅箔剥離強度IPC-TM-650 2.5.5.5銅箔剥離強度 | 1.7 x 10 |
| 10 | MΩ・cmCOND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 絶縁破壊電圧 | 31.2(780) | |
| 9 | MΩCOND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 絶縁破壊電圧 | 31.2(780) | |
| Z | kV/mm(v/mil) | 0.51mm(0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 | 引張弾性率 | 19,650(2,850) |
| 19,450(2,821) | X Y |
Z ppm/ |
ASTM D 638 | 曲げ強度 | 276 |
| 100(14.5) | X Y |
Z ppm/ |
ASTM D 638 | 曲げ強度 | 276 |
| (40) | MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 寸法安定性 |
<0.3 | ||
| X,Y | mm/m | (mil/inch) | エッチング後+E2/150 ℃ |
IPC-TM-650 2.4.39A銅箔剥離強度 | 11 |
| 14 | 46 X Y |
Z ppm/ ℃ |
-55銅箔剥離強度 | 〜288銅箔剥離強度IPC-TM-650 2.4.41銅箔剥離強度 | >280 |
| ℃ | TMA | 銅箔剥離強度IPC-TM-650 2.4.24.3 | Td | 425 | |
| ℃ | TGA | 銅箔剥離強度熱伝導率 | 0.71 | ||
| W/M/ | o | K80℃ | ASTM C518銅箔剥離強度 | 0.06 | |
| % | 48時間浸漬 0.060" | サンプル温度 50 | ℃ ASTM D 570銅箔剥離強度 |
1.79 | |
| gm/cm | 3 | 23℃ | ASTM D 792銅箔剥離強度 | 1.05 | |
| (6.0) | N/mm (pli) |
ソルダフロート後 1 oz. EDCフォイル |
IPC-TM-650 2.4.8 難燃性 |
N/A | |
| UL 94 | 鉛フリープロセス対応 | はい | |||
|
|
| MOQ: | 1個 |
| 価格: | 0.99-99USD/PCS |
| 標準パッケージ: | パッキング |
| 配達期間: | 2～10営業日 |
| 決済方法: | T/T、ペイパル |
| 供給能力: | 50000個 |
高精度6層ハイブリッドRF PCB (RO4003C)
概要
このカスタムエンジニアリングされたプリント基板は、高周波および高速デジタルアプリケーション向けの洗練されたソリューションです。制御深さバックドリルなどの精密製造技術と先進的な材料を組み合わせることで、この6層設計は、要求の厳しい環境で優れた信号整合性と信頼性の高いパフォーマンスを保証します。標準的なFR4材料では許容できない信号損失やインピーダンス制御の問題が発生するプロジェクト向けに、この基板は細心の注意を払って製造されています。
主な仕様
| 基板材料 | RO4003C (ロジャース社) |
| 層数 | 6層 |
| ラミネート構造 | 対称プリプレグビルド: |
| • トップコア: 0.203mm RO4003C | • プリプレグ: 2x RO4450F |
| • ミドルコア: 0.203mm RO4003C | |
| 構造的完全性 | |
| • ボトムコア: 0.203mm RO4003C | |
| 構造的完全性 | |
| RO4003Cコア間にRO4450Fボンドプライ (プリプレグ) を使用することで、堅牢で熱的に安定した多層ラミネートが保証されます。この材料システムは鉛フリーアセンブリプロセスと互換性があり、信頼性の高い表面実装アセンブリに必要な機械的剛性を提供します。 | |
| 総厚 | 1.174mm (公称ラミネート厚) |
| 銅箔厚 (外層) | 1 oz (仕上がり) |
| 銅箔厚 (内層) | 0.5 oz (仕上がり) |
| 表面処理 | 浸漬金 (ENIG) |
| ソルダマスク | グリーン (表裏) |
| レジェンド | ホワイトシルクスクリーン (表裏) |
| 寸法 | 92.5mm x 77.3mm |
| 特殊プロセス | バックドリル (L1-L3, L1-L5) |
エンジニアリング解析: バックドリルプロセス
このPCBの際立った特徴は、制御深さドリル (CDD) としても知られるバックドリルの実装です。高速設計では、ビアスタブ（メッキスルーホールの未使用部分）がアンテナまたは共振構造として機能します。これらのスタブは信号反射を引き起こし、ジッターを増加させ、挿入損失を劣化させ、ギガビット速度でのデータ伝送を著しく損ないます。
L1-L3およびL1-L5のバックドリルを指定することで、この設計は必要な信号層を超えるビアスタブが正確に除去されることを保証します。このプロセスにより、通常0.002"から0.012"の残存スタブ長が残り、共振周波数を動作帯域幅の外に押し出し、クリーンなインピーダンスプロファイルを維持します。この技術は、同等の信号整合性パフォーマンスを達成しながら、シーケンシャルブラインドまたはバリードビアを使用するよりもはるかにコスト効率が高いです。
材料の利点: RO4003C
ロジャースRO4003C炭化水素セラミックラミネートの選択は、このPCBの機能にとって重要です。標準的なFR4とは異なり、RO4003Cは厳密に制御された誘電率と超低損失を提供し、RFおよびマイクロ波周波数でのインピーダンスマッチングと信号減衰の最小化に不可欠です。パラメータ詳細
| 基板材料 | RO4003C (ロジャース社) |
| 層数 | 6層 |
| ラミネート構造 | 対称プリプレグビルド: |
| • トップコア: 0.203mm RO4003C | • プリプレグ: 2x RO4450F |
| • ミドルコア: 0.203mm RO4003C | |
| 構造的完全性 | |
| • ボトムコア: 0.203mm RO4003C | |
| 構造的完全性 | |
| RO4003Cコア間にRO4450Fボンドプライ (プリプレグ) を使用することで、堅牢で熱的に安定した多層ラミネートが保証されます。この材料システムは鉛フリーアセンブリプロセスと互換性があり、信頼性の高い表面実装アセンブリに必要な機械的剛性を提供します。 |
仕上げと品質
浸漬金 (ENIG) の表面処理は、平坦でハンダ付け可能な表面と優れた耐食性を提供し、長期的な信頼性とコンポーネントアタッチメントのための強力な金属間結合を保証します。緑色のソルダマスクと白いレジェンドは、明確なコンポーネント識別と環境汚染物質からの保護を提供します。
バックドリルとは？
バックドリルは、メッキ後に行われるPCBの二次ドリル操作です。元のビアよりもわずかに大きいドリルビット (通常8〜10ミル大きい) を使用して、スルーホールビアの未使用導電性バレル (スタブ) を除去します。これは、スタブが高周波で反射と挿入損失を引き起こす伝送線路の不連続性として機能するのを防ぐために行われます。目標は、必要な接続を損傷することなく信号品質を維持するために、最小限の残存スタブ (多くの場合2〜5ミル長) を残すことです。
RO4003C紹介
RO4003Cは、標準FR4と高価なPTFE/織りガラス材料との性能ギャップを埋めるために設計された、ロジャース社の高周波ラミネートです。織りガラスで補強され、セラミックで充填された炭化水素樹脂システムを備えており、周波数と温度全体で優れた電気的安定性を提供します。
応用分野
RO4003C材料とバックドリルビアの組み合わせにより、このPCBは以下に最適です:
通信インフラストラクチャ: 5G基地局、バックホール無線。
高速デジタル: SerDesチャネル、PCIe Gen 4/5インターフェース、高層数バックプレーン。
RF/マイクロ波回路: パワーアンプ、フィルター、低ノイズアンプ。
航空宇宙・防衛: レーダーシステム、高信頼性通信リンク。
RO4003Cデータシート
詳細な技術情報については、ロジャース社の公式データシートに、電気的特性 (Dk, Df vs. 周波数)、熱係数、機械的特性、および処理ガイドラインに関する包括的なデータが記載されています。
RO4003C標準値
プロパティ
| RO4003C | |||||
| 方向 | 単位 | 条件 | テスト方法 | 誘電率,εプロセス | 3.38±0.05 |
| Z | 10 GHz/23 | 0.51mm(0.020") | 2.5 GHz/23銅箔剥離強度 | 3.55 | |
| Z | 8〜40 GHz | 0.51mm(0.020") | 損失正接tan,δ | 0.0027 | |
| 0.0021 | Z 10 GHz/23 |
0.51mm(0.020") | 2.5 GHz/23銅箔剥離強度 IPC-TM-650 2.5.5.5銅箔剥離強度 |
1.7 x 10 | |
| Z | ppm/ | 0.51mm(0.020") | -55銅箔剥離強度 | 〜150銅箔剥離強度IPC-TM-650 2.5.5.5銅箔剥離強度 | 1.7 x 10 |
| 10 | MΩ・cmCOND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 絶縁破壊電圧 | 31.2(780) | |
| 9 | MΩCOND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | 絶縁破壊電圧 | 31.2(780) | |
| Z | kV/mm(v/mil) | 0.51mm(0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 | 引張弾性率 | 19,650(2,850) |
| 19,450(2,821) | X Y |
Z ppm/ |
ASTM D 638 | 曲げ強度 | 276 |
| 100(14.5) | X Y |
Z ppm/ |
ASTM D 638 | 曲げ強度 | 276 |
| (40) | MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 寸法安定性 |
<0.3 | ||
| X,Y | mm/m | (mil/inch) | エッチング後+E2/150 ℃ |
IPC-TM-650 2.4.39A銅箔剥離強度 | 11 |
| 14 | 46 X Y |
Z ppm/ ℃ |
-55銅箔剥離強度 | 〜288銅箔剥離強度IPC-TM-650 2.4.41銅箔剥離強度 | >280 |
| ℃ | TMA | 銅箔剥離強度IPC-TM-650 2.4.24.3 | Td | 425 | |
| ℃ | TGA | 銅箔剥離強度熱伝導率 | 0.71 | ||
| W/M/ | o | K80℃ | ASTM C518銅箔剥離強度 | 0.06 | |
| % | 48時間浸漬 0.060" | サンプル温度 50 | ℃ ASTM D 570銅箔剥離強度 |
1.79 | |
| gm/cm | 3 | 23℃ | ASTM D 792銅箔剥離強度 | 1.05 | |
| (6.0) | N/mm (pli) |
ソルダフロート後 1 oz. EDCフォイル |
IPC-TM-650 2.4.8 難燃性 |
N/A | |
| UL 94 | 鉛フリープロセス対応 | はい | |||
