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TLX-8 PCB 2層 30ミリ厚さの基板 浸透金仕上げと両層プレート 1オンス銅

TLX-8 PCB 2層 30ミリ厚さの基板 浸透金仕上げと両層プレート 1オンス銅

MOQ: 1個
価格: 0.99-99USD/PCS
標準パッケージ: パッキング
配達期間: 2~10営業日
決済方法: T/T、ペイパル
供給能力: 50000個
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Taconic
証明
ISO9001
モデル番号
TLX-8
最小注文数量:
1個
価格:
0.99-99USD/PCS
パッケージの詳細:
パッキング
受渡し時間:
2~10営業日
支払条件:
T/T、ペイパル
供給の能力:
50000個
製品説明

TLX-8 PCB 2層 30ml 浸透金仕上げ

についてTLX-8 PCB高性能で双面印刷回路板で,ガラスの繊維で強化されたPTFEマイクロ波基板であるTaconic TLX-8を用いて設計されています.30ミリ (0.762mm)基板の厚さ1オンス銅両側からカバーし,浸水金 (ENIG)高周波およびマイクロ波のアプリケーションの要求を満たすために設計されています. その例外的な電気,熱,RFやマイクロ波回路などのアプリケーションに最適ですレーダーシステムや衛星通信装置

TLX-8 PCB 2層 30ミリ厚さの基板 浸透金仕上げと両層プレート 1オンス銅 0

主要なPCB仕様

仕様 詳細
基礎材料 タコニックTLX-8
板の種類 双面型
基板の厚さ 30ミリ (0.762mm)
銅の厚さ 両側から1オンス (35μm)
表面塗装 浸水金 (ENIG)
溶接マスク ない
シルクスクリーン ない
板の寸法 40.5mm×70.6mm

PCB容量 (TLX-8)

PCB 材料: PTFEガラス繊維複合材料
名称: TLX-8
ダイレクトリ常数: 2.55 ± 0.04 1MHz
消耗因子 0.0018 10GHz
層数: 片面 双面
銅の重量: 1オンス (35μm),2オンス (70μm)
PCBの厚さ: 5ミリ (0.127mm), 10ミリ (0.254mm), 20ミリ (0.508mm), 30ミリ (0.762mm), 60ミリ (1.524mm), 110ミリ (2.79mm)
PCB サイズ: ≤400mm × 500mm
溶接マスク: 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など
表面塗装: 裸の銅,HASL,ENIG,浸透銀,浸透鉛,ENEPIG,OSP,純金など

材料概要:タコニックTLX-8

TLX-8ラミナートは,機械的安定性を高めるためにガラス繊維で強化されたPTFEベースのマイクロ波基板である.低かつ安定した介電常数 (Dk=2.55±0.04D_k = 2.55 ± 0.04Dk = 2) を提供している..55±0.04) と低消耗因子 (DF=0.0018DF = 0.0018DF=0.0018) で,信号損失を最小限に抑える高周波操作に最適である.材料の寸法安定性と水分吸収に対する耐性は,厳しい環境条件下での信頼性をさらに高めます.

TLX-8 の主要特徴:

  • 変電常数 (Dk): 10GHzで2.55 ± 0.04で一貫した電気性能を得る.
  • 分散因子 (DF): 10GHzで0.0018,信号損失が少ないことを保証する.
  • 変電常分の熱系数: -70 ppm/°K 温度変動に対して安定した性能を得る.
  • 熱伝導性: 0.19 W/m*K,信頼性の高い熱管理を保証する.
  • 湿度吸収: 0.02%,湿った環境での耐久性を保証します.
  • 炎易性評価: UL 94 V-0 要求の高いアプリケーションでの安全な操作のために.

TLX-8 PCB の 利点

高周波性能:低消耗因子と安定した介電常数は優れた電気性能を保証し,このPCBは信号の整合性が重要なマイクロ波およびRF設計に適しています.

特殊な耐久性繊維ガラス補強材は,次元安定性と機械的ストレスの耐性を備えており, PCBが厳しい環境でも信頼性のある動作を可能にします.高振動や極端な温度など.

熱安定性:熱膨張係数 (CTE) が銅とほぼ一致し,熱分解温度 (Td) は535°Cで,PCBは熱ストレスや脱層に強い耐性があります.

耐湿性:低水分吸収率 (0.02%) は,戦艦アンテナやオフショア通信機器などの湿気や海洋環境で一貫した性能を保証します.

製造の容易さTLX-8ラミネートは標準製造プロセスをサポートし,性能を損なうことなく低層マイクロ波設計のための費用対効果の高い選択肢となっています.

申請

TLX-8 PCBは,以下を含む幅広いRFおよびマイクロ波アプリケーションのために設計されています.

アンテナ: レーダー システム,衛星 通信,戦艦 の アンテナ の ため に 理想 的 です.

RFおよびマイクロ波回路:ミキサー,スプリッター,フィルター,コンビナーに適しています.

パシブコンポーネント: 増幅器,カップラー,および介電極化器で使用されます.

極端な環境:高振動 (例えば宇宙打ち上げ),高温 (例えばエンジンモジュール),放射線抵抗 (例えば宇宙アプリケーション) に設計されている.

結論

TLX-8 PCB 2層 30ml と ENIG 仕上げは,先進的なRFおよびマイクロ波アプリケーションのための堅牢で高性能なソリューションです.優れた熱安定性, 機械的な耐久性により,衛星通信,レーダーシステム,マイクロ波伝送装置などの産業にとって理想的な選択です. そのコンパクトなサイズ (40.5mm x 70.6mm),1オンス 銅のコーティングこのPCBは 要求の高い環境で 信頼性,精度,効率性を 提供します

製品
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TLX-8 PCB 2層 30ミリ厚さの基板 浸透金仕上げと両層プレート 1オンス銅
MOQ: 1個
価格: 0.99-99USD/PCS
標準パッケージ: パッキング
配達期間: 2~10営業日
決済方法: T/T、ペイパル
供給能力: 50000個
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Taconic
証明
ISO9001
モデル番号
TLX-8
最小注文数量:
1個
価格:
0.99-99USD/PCS
パッケージの詳細:
パッキング
受渡し時間:
2~10営業日
支払条件:
T/T、ペイパル
供給の能力:
50000個
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TLX-8 PCB 2層 30ml 浸透金仕上げ

についてTLX-8 PCB高性能で双面印刷回路板で,ガラスの繊維で強化されたPTFEマイクロ波基板であるTaconic TLX-8を用いて設計されています.30ミリ (0.762mm)基板の厚さ1オンス銅両側からカバーし,浸水金 (ENIG)高周波およびマイクロ波のアプリケーションの要求を満たすために設計されています. その例外的な電気,熱,RFやマイクロ波回路などのアプリケーションに最適ですレーダーシステムや衛星通信装置

TLX-8 PCB 2層 30ミリ厚さの基板 浸透金仕上げと両層プレート 1オンス銅 0

主要なPCB仕様

仕様 詳細
基礎材料 タコニックTLX-8
板の種類 双面型
基板の厚さ 30ミリ (0.762mm)
銅の厚さ 両側から1オンス (35μm)
表面塗装 浸水金 (ENIG)
溶接マスク ない
シルクスクリーン ない
板の寸法 40.5mm×70.6mm

PCB容量 (TLX-8)

PCB 材料: PTFEガラス繊維複合材料
名称: TLX-8
ダイレクトリ常数: 2.55 ± 0.04 1MHz
消耗因子 0.0018 10GHz
層数: 片面 双面
銅の重量: 1オンス (35μm),2オンス (70μm)
PCBの厚さ: 5ミリ (0.127mm), 10ミリ (0.254mm), 20ミリ (0.508mm), 30ミリ (0.762mm), 60ミリ (1.524mm), 110ミリ (2.79mm)
PCB サイズ: ≤400mm × 500mm
溶接マスク: 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など
表面塗装: 裸の銅,HASL,ENIG,浸透銀,浸透鉛,ENEPIG,OSP,純金など

材料概要:タコニックTLX-8

TLX-8ラミナートは,機械的安定性を高めるためにガラス繊維で強化されたPTFEベースのマイクロ波基板である.低かつ安定した介電常数 (Dk=2.55±0.04D_k = 2.55 ± 0.04Dk = 2) を提供している..55±0.04) と低消耗因子 (DF=0.0018DF = 0.0018DF=0.0018) で,信号損失を最小限に抑える高周波操作に最適である.材料の寸法安定性と水分吸収に対する耐性は,厳しい環境条件下での信頼性をさらに高めます.

TLX-8 の主要特徴:

  • 変電常数 (Dk): 10GHzで2.55 ± 0.04で一貫した電気性能を得る.
  • 分散因子 (DF): 10GHzで0.0018,信号損失が少ないことを保証する.
  • 変電常分の熱系数: -70 ppm/°K 温度変動に対して安定した性能を得る.
  • 熱伝導性: 0.19 W/m*K,信頼性の高い熱管理を保証する.
  • 湿度吸収: 0.02%,湿った環境での耐久性を保証します.
  • 炎易性評価: UL 94 V-0 要求の高いアプリケーションでの安全な操作のために.

TLX-8 PCB の 利点

高周波性能:低消耗因子と安定した介電常数は優れた電気性能を保証し,このPCBは信号の整合性が重要なマイクロ波およびRF設計に適しています.

特殊な耐久性繊維ガラス補強材は,次元安定性と機械的ストレスの耐性を備えており, PCBが厳しい環境でも信頼性のある動作を可能にします.高振動や極端な温度など.

熱安定性:熱膨張係数 (CTE) が銅とほぼ一致し,熱分解温度 (Td) は535°Cで,PCBは熱ストレスや脱層に強い耐性があります.

耐湿性:低水分吸収率 (0.02%) は,戦艦アンテナやオフショア通信機器などの湿気や海洋環境で一貫した性能を保証します.

製造の容易さTLX-8ラミネートは標準製造プロセスをサポートし,性能を損なうことなく低層マイクロ波設計のための費用対効果の高い選択肢となっています.

申請

TLX-8 PCBは,以下を含む幅広いRFおよびマイクロ波アプリケーションのために設計されています.

アンテナ: レーダー システム,衛星 通信,戦艦 の アンテナ の ため に 理想 的 です.

RFおよびマイクロ波回路:ミキサー,スプリッター,フィルター,コンビナーに適しています.

パシブコンポーネント: 増幅器,カップラー,および介電極化器で使用されます.

極端な環境:高振動 (例えば宇宙打ち上げ),高温 (例えばエンジンモジュール),放射線抵抗 (例えば宇宙アプリケーション) に設計されている.

結論

TLX-8 PCB 2層 30ml と ENIG 仕上げは,先進的なRFおよびマイクロ波アプリケーションのための堅牢で高性能なソリューションです.優れた熱安定性, 機械的な耐久性により,衛星通信,レーダーシステム,マイクロ波伝送装置などの産業にとって理想的な選択です. そのコンパクトなサイズ (40.5mm x 70.6mm),1オンス 銅のコーティングこのPCBは 要求の高い環境で 信頼性,精度,効率性を 提供します

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