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| MOQ: | 1個 |
| 価格: | 0.99-99USD/PCS |
| 標準パッケージ: | パッキング |
| 配達期間: | 2〜10営業日 |
| 決済方法: | T/T、ペイパル |
| 供給能力: | 50000個 |
F4BM265 PTFE/ガラス繊維の銅層ラミネート:費用対効果の高い高周波ソリューション
F4BM265は,Taizhou Wangling Insulation Material Factoryによって開発された高性能PTFE (ポリテトラフッロエチレン) と織物ガラス繊維強化銅塗層ラミネートです.国内で生産された安定した電気特性と優れた機械的強さのバランスのとれた組み合わせを提供する幅広いRFおよびマイクロ波アプリケーションのための優れた熱信頼性.
F4BMシリーズの重要な特徴は,PTFE樹脂とガラス繊維の比率を正確に調整することによって達成される調節可能な介電常数 (Dk) である.F4BM265変種では,中程度のDkが2である.65信号伝播速度,インペデンス制御,次元安定性のバランスを要求する設計に最適な選択肢として位置づけられている.標準の電磁堆積銅ホイールを使用しています厳しいPIM要件のないアプリケーション,例えば様々な受動部品やサブシステムに適している.
この材料は安定性と耐久性のために設計されています 低電解負荷,良好な熱耐性湿度吸収率が非常に低いUL 94 V-0 易燃性評価は,商用用途の安全性を保証します.ラミネートは,マイクロ波回路,RFコンポーネント,ベースステーションアンテナ,衛星通信機器に適しています.信頼性とコスト効率の良い基板ソリューションを提供.
データシート
| 製品の技術パラメータ | 製品モデルとデータシート | |||||||||||
| 製品の特徴 | 試験条件 | ユニット | F4BM217 | F4BM220 | F4BM233 | F4BM245 | F4BM255 | F4BM265 | F4BM275 | F4BM294 | F4BM300 | |
| ダイレクトリ常数 (典型) | 10GHz | / | 2.17 | 2.2 | 2.33 | 2.45 | 2.55 | 2.65 | 2.75 | 2.94 | 3.0 | |
| 変電圧の常容量 | / | / | ±004 | ±004 | ±004 | ±005 | ±005 | ±005 | ±005 | ±006 | ±006 | |
| 損失タンゲント (典型) | 10GHz | / | 0.001 | 0.001 | 0.0011 | 0.0012 | 0.0013 | 0.0013 | 0.0015 | 0.0016 | 0.0017 | |
| 20GHz | / | 0.0014 | 0.0014 | 0.0015 | 0.0017 | 0.0018 | 0.0019 | 0.0021 | 0.0023 | 0.0025 | ||
| 変電式恒温系数 | -55°C〜150°C | PPM/°C | -150ドル | -142 だった | -130 | -120 | -110 | -100ドル | -92歳 | -85歳 | -80歳 | |
| 皮の強さ | 1 OZ F4BM | N/mm | >1.8 | >1.8 | >1.8 | >1.8 | >1.8 | >1.8 | >1.8 | >1.8 | >1.8 | |
| 1 OZ F4BME | N/mm | >1.6 | >1.6 | >1.6 | >1.6 | >1.6 | >1.6 | >1.6 | >1.6 | >1.6 | ||
| 容積抵抗性 | 標準条件 | MΩ.cm | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | |
| 表面抵抗性 | 標準条件 | MΩ | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | |
| 電気強度 (Z方向) | 5KW,500V/s | KV/mm | >23 | >23 | >23 | >25 | >25 | >25 | >28 | >30 | >30 | |
| 断定電圧 (XY方向) | 5KW,500V/s | KV | >30 | >30 | >32 | >32 | >34 | >34 | >35 | >36 | >36 | |
| 熱膨張係数 | XY方向 | -55°C~288°C | ppm/oC | 2534 | 2534 | 2230歳 | 2025 | 1621歳 | 1417 | 1416 | 1215 | 1215 |
| Z方向 | -55°C~288°C | ppm/oC | 240 | 240 | 205 | 187 | 173 | 142 | 112 | 98 | 95 | |
| 熱ストレス | 260°C 10秒,3回 | デラミネーションなし | デラミネーションなし | デラミネーションなし | デラミネーションなし | デラミネーションなし | デラミネーションなし | デラミネーションなし | デラミネーションなし | デラミネーションなし | ||
| 水吸収 | 20±2°C 24時間 | % | ≤0.08 | ≤0.08 | ≤0.08 | ≤0.08 | ≤0.08 | ≤0.08 | ≤0.08 | ≤0.08 | ≤0.08 | |
| 密度 | 室温 | g/cm3 | 2.17 | 2.18 | 2.20 | 2.22 | 2.25 | 2.25 | 2.28 | 2.29 | 2.29 | |
| 長期使用温度 | 高低温室 | °C | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | |
| 熱伝導性 | Z方向 | W/(M.K) | 0.24 | 0.24 | 0.28 | 0.30 | 0.33 | 0.36 | 0.38 | 0.41 | 0.42 | |
| PIM | F4BME にのみ適用される | dBc | ≤159 | ≤159 | ≤159 | ≤159 | ≤159 | ≤159 | ≤159 | ≤159 | ≤159 | |
| 炎症性 | / | UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | |
| 材料の組成 | / | / | PTFE,ガラスの繊維布 F4BMがED銅製フィルムと組み合わせられ,F4BMEが逆処理された銅製フィルムと組み合わせられる. |
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F4BM265ラミネートの標準仕様:
電気特性:
ダイレクトリ常数 (Dk) @ 10 GHz: 2.65 ± 005
消耗因子 (Df): 0.0013 @ 10 GHz, 0.0019 @ 20 GHz
Dk の熱係数: -100 ppm/°C (-55°C から 150°C)
容積抵抗: ≥ 6 x 106 MΩ·cm
表面抵抗: ≥ 1 x 106 MΩ
ダイレクト力 (Z方向): > 25KV/mm
断熱電圧 (XY方向): > 34 KV
熱膨張係数 (CTE):
メカニカルプロパティ
剥離強度 (ED Cu 1オンス): > 1.8 N/mm
熱力抵抗性能: 260°Cで10秒の3回のサイクル後,デラミネーションがない
標準製品提供:
コーティング:標準電磁堆積型銅フィルム
使用可能な銅重量:0.5オンス (18μm),1オンス (35μm),1.5オンス (50μm),2オンス (70μm)
標準パネルサイズ:460 x 610 mm,500 x 600 mm,850 x 1200 mm,914 x 1220 mm,1000 x 1200 mmを含む
標準厚さ (介電性コア):幅は0.1mm以上で,Dk≤2で利用できます.65最低コア厚さは0.1mmです
メタルコーティング型:アルミベース (F4BM265-AL) または銅ベース (F4BM265-CU) のラミナットとして提供され,シールドや熱散を強化する.
F4BM265ラミナットは安定した中程度の介電性特性,製造の多用性,そして堅牢な性能の 魅力的な組み合わせを提供します.パネルのサイズ電気通信,航空宇宙,宇宙技術,技術開発,技術開発,技術開発,技術開発,技術開発,技術開発など,防衛産業.
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| MOQ: | 1個 |
| 価格: | 0.99-99USD/PCS |
| 標準パッケージ: | パッキング |
| 配達期間: | 2〜10営業日 |
| 決済方法: | T/T、ペイパル |
| 供給能力: | 50000個 |
F4BM265 PTFE/ガラス繊維の銅層ラミネート:費用対効果の高い高周波ソリューション
F4BM265は,Taizhou Wangling Insulation Material Factoryによって開発された高性能PTFE (ポリテトラフッロエチレン) と織物ガラス繊維強化銅塗層ラミネートです.国内で生産された安定した電気特性と優れた機械的強さのバランスのとれた組み合わせを提供する幅広いRFおよびマイクロ波アプリケーションのための優れた熱信頼性.
F4BMシリーズの重要な特徴は,PTFE樹脂とガラス繊維の比率を正確に調整することによって達成される調節可能な介電常数 (Dk) である.F4BM265変種では,中程度のDkが2である.65信号伝播速度,インペデンス制御,次元安定性のバランスを要求する設計に最適な選択肢として位置づけられている.標準の電磁堆積銅ホイールを使用しています厳しいPIM要件のないアプリケーション,例えば様々な受動部品やサブシステムに適している.
この材料は安定性と耐久性のために設計されています 低電解負荷,良好な熱耐性湿度吸収率が非常に低いUL 94 V-0 易燃性評価は,商用用途の安全性を保証します.ラミネートは,マイクロ波回路,RFコンポーネント,ベースステーションアンテナ,衛星通信機器に適しています.信頼性とコスト効率の良い基板ソリューションを提供.
データシート
| 製品の技術パラメータ | 製品モデルとデータシート | |||||||||||
| 製品の特徴 | 試験条件 | ユニット | F4BM217 | F4BM220 | F4BM233 | F4BM245 | F4BM255 | F4BM265 | F4BM275 | F4BM294 | F4BM300 | |
| ダイレクトリ常数 (典型) | 10GHz | / | 2.17 | 2.2 | 2.33 | 2.45 | 2.55 | 2.65 | 2.75 | 2.94 | 3.0 | |
| 変電圧の常容量 | / | / | ±004 | ±004 | ±004 | ±005 | ±005 | ±005 | ±005 | ±006 | ±006 | |
| 損失タンゲント (典型) | 10GHz | / | 0.001 | 0.001 | 0.0011 | 0.0012 | 0.0013 | 0.0013 | 0.0015 | 0.0016 | 0.0017 | |
| 20GHz | / | 0.0014 | 0.0014 | 0.0015 | 0.0017 | 0.0018 | 0.0019 | 0.0021 | 0.0023 | 0.0025 | ||
| 変電式恒温系数 | -55°C〜150°C | PPM/°C | -150ドル | -142 だった | -130 | -120 | -110 | -100ドル | -92歳 | -85歳 | -80歳 | |
| 皮の強さ | 1 OZ F4BM | N/mm | >1.8 | >1.8 | >1.8 | >1.8 | >1.8 | >1.8 | >1.8 | >1.8 | >1.8 | |
| 1 OZ F4BME | N/mm | >1.6 | >1.6 | >1.6 | >1.6 | >1.6 | >1.6 | >1.6 | >1.6 | >1.6 | ||
| 容積抵抗性 | 標準条件 | MΩ.cm | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | ≥6×10^6 | |
| 表面抵抗性 | 標準条件 | MΩ | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | |
| 電気強度 (Z方向) | 5KW,500V/s | KV/mm | >23 | >23 | >23 | >25 | >25 | >25 | >28 | >30 | >30 | |
| 断定電圧 (XY方向) | 5KW,500V/s | KV | >30 | >30 | >32 | >32 | >34 | >34 | >35 | >36 | >36 | |
| 熱膨張係数 | XY方向 | -55°C~288°C | ppm/oC | 2534 | 2534 | 2230歳 | 2025 | 1621歳 | 1417 | 1416 | 1215 | 1215 |
| Z方向 | -55°C~288°C | ppm/oC | 240 | 240 | 205 | 187 | 173 | 142 | 112 | 98 | 95 | |
| 熱ストレス | 260°C 10秒,3回 | デラミネーションなし | デラミネーションなし | デラミネーションなし | デラミネーションなし | デラミネーションなし | デラミネーションなし | デラミネーションなし | デラミネーションなし | デラミネーションなし | ||
| 水吸収 | 20±2°C 24時間 | % | ≤0.08 | ≤0.08 | ≤0.08 | ≤0.08 | ≤0.08 | ≤0.08 | ≤0.08 | ≤0.08 | ≤0.08 | |
| 密度 | 室温 | g/cm3 | 2.17 | 2.18 | 2.20 | 2.22 | 2.25 | 2.25 | 2.28 | 2.29 | 2.29 | |
| 長期使用温度 | 高低温室 | °C | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | -55+260 | |
| 熱伝導性 | Z方向 | W/(M.K) | 0.24 | 0.24 | 0.28 | 0.30 | 0.33 | 0.36 | 0.38 | 0.41 | 0.42 | |
| PIM | F4BME にのみ適用される | dBc | ≤159 | ≤159 | ≤159 | ≤159 | ≤159 | ≤159 | ≤159 | ≤159 | ≤159 | |
| 炎症性 | / | UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | |
| 材料の組成 | / | / | PTFE,ガラスの繊維布 F4BMがED銅製フィルムと組み合わせられ,F4BMEが逆処理された銅製フィルムと組み合わせられる. |
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F4BM265ラミネートの標準仕様:
電気特性:
ダイレクトリ常数 (Dk) @ 10 GHz: 2.65 ± 005
消耗因子 (Df): 0.0013 @ 10 GHz, 0.0019 @ 20 GHz
Dk の熱係数: -100 ppm/°C (-55°C から 150°C)
容積抵抗: ≥ 6 x 106 MΩ·cm
表面抵抗: ≥ 1 x 106 MΩ
ダイレクト力 (Z方向): > 25KV/mm
断熱電圧 (XY方向): > 34 KV
熱膨張係数 (CTE):
メカニカルプロパティ
剥離強度 (ED Cu 1オンス): > 1.8 N/mm
熱力抵抗性能: 260°Cで10秒の3回のサイクル後,デラミネーションがない
標準製品提供:
コーティング:標準電磁堆積型銅フィルム
使用可能な銅重量:0.5オンス (18μm),1オンス (35μm),1.5オンス (50μm),2オンス (70μm)
標準パネルサイズ:460 x 610 mm,500 x 600 mm,850 x 1200 mm,914 x 1220 mm,1000 x 1200 mmを含む
標準厚さ (介電性コア):幅は0.1mm以上で,Dk≤2で利用できます.65最低コア厚さは0.1mmです
メタルコーティング型:アルミベース (F4BM265-AL) または銅ベース (F4BM265-CU) のラミナットとして提供され,シールドや熱散を強化する.
F4BM265ラミナットは安定した中程度の介電性特性,製造の多用性,そして堅牢な性能の 魅力的な組み合わせを提供します.パネルのサイズ電気通信,航空宇宙,宇宙技術,技術開発,技術開発,技術開発,技術開発,技術開発,技術開発など,防衛産業.
