|
| MOQ: | 1個 |
| 価格: | 0.99-99USD/PCS |
| 標準パッケージ: | パッキング |
| 配達期間: | 2〜10営業日 |
| 決済方法: | T/T、ペイパル |
| 供給能力: | 50000個 |
RT/duroid® 6002銅張積層板：高信頼性マイクロ波設計の標準
RT/duroid® 6002は、先駆的な低損失、低誘電率のマイクロ波積層板であり、複雑な高周波回路における電気的安定性と機械的信頼性のベンチマークを確立しました。この種の最初の材料の一つとして、一貫した電気的性能と堅牢な物理的特性が不可欠な、要求の厳しいマイクロ波構造を設計するエンジニアにとって、今もなお好ましい選択肢であり続けています。その独自の配合により、複雑な電気的機能と過酷な環境下での長期的な耐久性の両方をサポートする優れたバランスが実現されています。
RT/duroid 6002の性能の要は、その非常に低い誘電率の熱係数（10 GHzで0〜100℃で+12 ppm/℃）です。これは、幅広い温度範囲（-55℃〜+150℃）にわたる優れた電気的安定性をもたらし、フィルター、発振器、遅延線などの熱に敏感なコンポーネントに最適です。さらに、その低いZ軸熱膨張係数（24 ppm/℃）は、5000回以上の温度サイクルに耐えることで証明された、優れためっきスルーホール（PTH）の信頼性を保証します。
この材料は、銅のX軸およびY軸CTE（16 ppm/℃）に合わせることにより、優れた寸法安定性（0.2〜0.5ミル/インチ）を実現するように設計されています。これにより、エッチング関連のレジストレーションの問題が最小限に抑えられ、はんだ接合部へのストレスが軽減され、表面実装アセンブリの信頼性が大幅に向上します。RT/duroid 6002は、鉛フリーアセンブリプロセスと本質的に互換性があり、UL 94 V-0の難燃性定格を持ち、厳格な安全および環境基準を満たしています。
データシート
| 特性 | 代表値 | 方向 | 単位 | 条件 | 試験方法 |
| 誘電率、εr プロセス |
2.94 ± 0.04 | Z | - | 10GHz/23°C | IPC-TM-650、2.5.5.5 |
| 誘電率、εr設計 | 2.94 | 8GHz-40GHz | 差動位相長 | ||
| 方法 | |||||
| 誘電正接、TAN δ | 0.0012 | Z | - | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650、2.5.5.5 |
| εrの熱係数 | 12 | Z | ppm/°C | 10 GHz | IPC-TM-650、2.5.5.5 |
| 0-100°C | |||||
| 体積抵抗率 | 106 | Z | Mohm cm | A | ASTM D257 |
| 表面抵抗率 | 107 | Z | Mohm | A | ASTM D257 |
| 引張弾性率 | 828 (120) | X,Y | MPa (kpsi) | ||
| 極限応力 | 6.9 (1.0) | X,Y | MPa (kpsi) | 23°C | ASTM D638 |
| 極限ひずみ | 7.3 | X,Y | % | ||
| 圧縮弾性率 | 2482 (360) | Z | MPa (kpsi) | ASTM D638 | |
| 吸水率 | 0.02 | - | % | D48/50 | IPC-TM-650、2.6.2.1 |
| ASTM D570 | |||||
| 熱伝導率 | 0.6 | - | W/m/K | 80°C | ASTM C518 |
| 係数 | 16 | X | ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2.4.41 |
| 熱膨張（-55〜288 °C） | 16 | Y | |||
| 24 | Z | ||||
| Td | 500 | °CTGA | ASTM D3850 | ||
| 密度 | 2.1 | gm/cm3 | ASTM D792 | ||
| 比熱 | 0.93 (0.22) | - | J/g/K (BTU/lb/°F) | - | 計算 |
| 銅剥離 | 8.9 (1.6) | lbs/in (N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8 | ||
| 難燃性 | V-O | UL94 | |||
| 鉛フリープロセス対応 | YES |
RT/duroid® 6002積層板の標準仕様：
電気的特性（@ 10 GHz、23°C）：
誘電率（Dk）：2.94 ±0.04（プロセスと設計）
誘電正接（Df）：0.0012
Dkの熱係数：+12 ppm/°C（0-100°C @ 10 GHz）
体積抵抗率：10⁶ MΩ·cm
表面抵抗率：10⁷ MΩ
熱的および物理的特性：
熱膨張係数（CTE）：X軸およびY軸：16 ppm/°C、Z軸：24 ppm/°C
分解温度（Td）：500°C
熱伝導率：0.60 W/(m·K)
吸水率：0.02%
密度：2.1 g/cm³
機械的特性：
銅剥離強度：1.6 N/mm（8.9 lbs/in）
引張弾性率（X、Y）：828 MPa（120 kpsi）
圧縮弾性率（Z）：2482 MPa（360 kpsi）
寸法安定性：0.2〜0.5ミル/インチ
一般的な厚さと許容差：
拡張範囲：0.005インチから0.250インチまで0.005インチ刻みで利用可能。
標準パネルサイズ：18インチ×12インチ（457×305 mm）および18インチ×24インチ（457×610 mm）。
標準銅クラッディング：
電解銅箔：½オンス（18 µm）および1オンス（35 µm）。
圧延銅箔：½オンス（18 µm）および1オンス（35 µm）。
特殊オプション：アルミニウム、真鍮、銅板、抵抗箔でクラッドされたものも利用可能です。
RT/duroid 6002は、複雑な多層回路、航空宇宙システム、アンテナ（平面および非平面の両方）、および熱的および機械的ストレス下で揺るぎない性能を必要とするあらゆる用途に非常に適しています。その実績と、優れた電気的安定性とビアの信頼性が組み合わさって、ミッションクリティカルな高周波設計の基盤材料としての地位を確固たるものにしています。
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| MOQ: | 1個 |
| 価格: | 0.99-99USD/PCS |
| 標準パッケージ: | パッキング |
| 配達期間: | 2〜10営業日 |
| 決済方法: | T/T、ペイパル |
| 供給能力: | 50000個 |
RT/duroid® 6002銅張積層板：高信頼性マイクロ波設計の標準
RT/duroid® 6002は、先駆的な低損失、低誘電率のマイクロ波積層板であり、複雑な高周波回路における電気的安定性と機械的信頼性のベンチマークを確立しました。この種の最初の材料の一つとして、一貫した電気的性能と堅牢な物理的特性が不可欠な、要求の厳しいマイクロ波構造を設計するエンジニアにとって、今もなお好ましい選択肢であり続けています。その独自の配合により、複雑な電気的機能と過酷な環境下での長期的な耐久性の両方をサポートする優れたバランスが実現されています。
RT/duroid 6002の性能の要は、その非常に低い誘電率の熱係数（10 GHzで0〜100℃で+12 ppm/℃）です。これは、幅広い温度範囲（-55℃〜+150℃）にわたる優れた電気的安定性をもたらし、フィルター、発振器、遅延線などの熱に敏感なコンポーネントに最適です。さらに、その低いZ軸熱膨張係数（24 ppm/℃）は、5000回以上の温度サイクルに耐えることで証明された、優れためっきスルーホール（PTH）の信頼性を保証します。
この材料は、銅のX軸およびY軸CTE（16 ppm/℃）に合わせることにより、優れた寸法安定性（0.2〜0.5ミル/インチ）を実現するように設計されています。これにより、エッチング関連のレジストレーションの問題が最小限に抑えられ、はんだ接合部へのストレスが軽減され、表面実装アセンブリの信頼性が大幅に向上します。RT/duroid 6002は、鉛フリーアセンブリプロセスと本質的に互換性があり、UL 94 V-0の難燃性定格を持ち、厳格な安全および環境基準を満たしています。
データシート
| 特性 | 代表値 | 方向 | 単位 | 条件 | 試験方法 |
| 誘電率、εr プロセス |
2.94 ± 0.04 | Z | - | 10GHz/23°C | IPC-TM-650、2.5.5.5 |
| 誘電率、εr設計 | 2.94 | 8GHz-40GHz | 差動位相長 | ||
| 方法 | |||||
| 誘電正接、TAN δ | 0.0012 | Z | - | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650、2.5.5.5 |
| εrの熱係数 | 12 | Z | ppm/°C | 10 GHz | IPC-TM-650、2.5.5.5 |
| 0-100°C | |||||
| 体積抵抗率 | 106 | Z | Mohm cm | A | ASTM D257 |
| 表面抵抗率 | 107 | Z | Mohm | A | ASTM D257 |
| 引張弾性率 | 828 (120) | X,Y | MPa (kpsi) | ||
| 極限応力 | 6.9 (1.0) | X,Y | MPa (kpsi) | 23°C | ASTM D638 |
| 極限ひずみ | 7.3 | X,Y | % | ||
| 圧縮弾性率 | 2482 (360) | Z | MPa (kpsi) | ASTM D638 | |
| 吸水率 | 0.02 | - | % | D48/50 | IPC-TM-650、2.6.2.1 |
| ASTM D570 | |||||
| 熱伝導率 | 0.6 | - | W/m/K | 80°C | ASTM C518 |
| 係数 | 16 | X | ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2.4.41 |
| 熱膨張（-55〜288 °C） | 16 | Y | |||
| 24 | Z | ||||
| Td | 500 | °CTGA | ASTM D3850 | ||
| 密度 | 2.1 | gm/cm3 | ASTM D792 | ||
| 比熱 | 0.93 (0.22) | - | J/g/K (BTU/lb/°F) | - | 計算 |
| 銅剥離 | 8.9 (1.6) | lbs/in (N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8 | ||
| 難燃性 | V-O | UL94 | |||
| 鉛フリープロセス対応 | YES |
RT/duroid® 6002積層板の標準仕様：
電気的特性（@ 10 GHz、23°C）：
誘電率（Dk）：2.94 ±0.04（プロセスと設計）
誘電正接（Df）：0.0012
Dkの熱係数：+12 ppm/°C（0-100°C @ 10 GHz）
体積抵抗率：10⁶ MΩ·cm
表面抵抗率：10⁷ MΩ
熱的および物理的特性：
熱膨張係数（CTE）：X軸およびY軸：16 ppm/°C、Z軸：24 ppm/°C
分解温度（Td）：500°C
熱伝導率：0.60 W/(m·K)
吸水率：0.02%
密度：2.1 g/cm³
機械的特性：
銅剥離強度：1.6 N/mm（8.9 lbs/in）
引張弾性率（X、Y）：828 MPa（120 kpsi）
圧縮弾性率（Z）：2482 MPa（360 kpsi）
寸法安定性：0.2〜0.5ミル/インチ
一般的な厚さと許容差：
拡張範囲：0.005インチから0.250インチまで0.005インチ刻みで利用可能。
標準パネルサイズ：18インチ×12インチ（457×305 mm）および18インチ×24インチ（457×610 mm）。
標準銅クラッディング：
電解銅箔：½オンス（18 µm）および1オンス（35 µm）。
圧延銅箔：½オンス（18 µm）および1オンス（35 µm）。
特殊オプション：アルミニウム、真鍮、銅板、抵抗箔でクラッドされたものも利用可能です。
RT/duroid 6002は、複雑な多層回路、航空宇宙システム、アンテナ（平面および非平面の両方）、および熱的および機械的ストレス下で揺るぎない性能を必要とするあらゆる用途に非常に適しています。その実績と、優れた電気的安定性とビアの信頼性が組み合わさって、ミッションクリティカルな高周波設計の基盤材料としての地位を確固たるものにしています。
