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TLX-0 両面銅張積層板は、マイクロ波ハイブリッド | 多層 PCB の製造に使用されます。

TLX-0 両面銅張積層板は、マイクロ波ハイブリッド | 多層 PCB の製造に使用されます。

MOQ: 1pcs
価格: 0.99-99USD/PCS
標準パッケージ: パッキング
配達期間: 2〜10営業日
決済方法: T/T、ペイパル
供給能力: 50000pcs
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Taconic
証明
ISO9001
モデル番号
TLX-0
最小注文数量:
1pcs
価格:
0.99-99USD/PCS
パッケージの詳細:
パッキング
受渡し時間:
2〜10営業日
支払条件:
T/T、ペイパル
供給の能力:
50000pcs
製品説明

TLX-0 2層PCB:20mil、イマージョンゴールド仕上げ

 

 

TLX-0 2層PCBは、優れた電気的性能と機械的耐久性を兼ね備えた、RFおよびマイクロ波アプリケーション向けのプレミアムソリューションです。PTFEグラスファイバー複合材を使用して設計されたこのPCBは、高周波安定性、寸法精度、および極端な環境条件に対する耐性を実現するように設計されています。20mil TLX-0コアとイマージョンゴールド(ENIG)表面仕上げにより、要求の厳しいRFおよびマイクロ波設計において信頼性の高い性能が保証されます。

 

TLX-0 両面銅張積層板は、マイクロ波ハイブリッド | 多層 PCB の製造に使用されます。 0

 

主な構造詳細

パラメータ 仕様
ベース材料 TLX-0
層数 2層
基板寸法 175mm x 90mm(±0.15mm)、10個
最小トレース/スペース 5/7ミル
最小穴径 0.3mm
ブラインドビア なし
完成厚さ 0.6mm
銅重量 1oz(35μm)両層
ビアめっき厚さ 20μm
表面仕上げ イマージョンゴールド(ENIG)
トップシルクスクリーン なし
ボトムシルクスクリーン なし
トップソルダーマスク なし
ボトムソルダーマスク なし
穴埋め 緑色のソルダーマスクインクでプラグ
電気的試験 出荷前に100%試験済み

 

 

TLX-0材料の特長

  • 誘電率(Dk):10GHzで2.45±0.04、低く安定した信号伝搬を実現。
  • 誘電正接(Df):10GHzで0.0021、低信号損失を実現。
  • 吸水率:0.02%、湿度の高い環境での性能を確保。
  • CTE:X軸:21 ppm/℃、Y軸:23 ppm/℃、Z軸:215 ppm/℃
  • 剥離強度:12 lbs/in、銅層の強力な接着を実現。
  • UL 94 V0難燃性定格:安全性と信頼性を確保。

 

 

TLX-0 両面銅張積層板は、マイクロ波ハイブリッド | 多層 PCB の製造に使用されます。 1

 

 

TLX-0 PCBの用途

  • カプラ、スプリッタ、コンバイナ
  • アンプおよび受動部品
  • レーダーシステム
  • モバイル通信デバイス
  • マイクロ波試験装置
  • マイクロ波伝送デバイス
  • RFコンポーネント
  • 無線通信用アンテナ
  • 航空機の高度計基板
  • 極限環境システム(軍艦、宇宙船など)

 

 

 

TLX-0 PCBを選ぶ理由

優れた高周波性能:低く安定した誘電率(Dk)により、信頼性の高い信号伝送を保証。

卓越した機械的強度:振動や極端な温度など、過酷な環境に耐えます。

低信号損失:高性能RFシステムおよびマイクロ波アプリケーションに最適。

費用対効果の高い製造:標準的なPCBプロセスと互換性があり、製造の複雑さを軽減。

極限条件下での信頼性:高い耐久性が要求される宇宙、海洋、航空環境で優れた性能を発揮。

 

 

TLX-0 2層PCBは、マイクロ波および通信システム向けの高信頼性、高性能ソリューションを求めるRFエンジニアおよび設計者にとって究極の選択肢です。

製品
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TLX-0 両面銅張積層板は、マイクロ波ハイブリッド | 多層 PCB の製造に使用されます。
MOQ: 1pcs
価格: 0.99-99USD/PCS
標準パッケージ: パッキング
配達期間: 2〜10営業日
決済方法: T/T、ペイパル
供給能力: 50000pcs
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Taconic
証明
ISO9001
モデル番号
TLX-0
最小注文数量:
1pcs
価格:
0.99-99USD/PCS
パッケージの詳細:
パッキング
受渡し時間:
2〜10営業日
支払条件:
T/T、ペイパル
供給の能力:
50000pcs
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TLX-0 2層PCB:20mil、イマージョンゴールド仕上げ

 

 

TLX-0 2層PCBは、優れた電気的性能と機械的耐久性を兼ね備えた、RFおよびマイクロ波アプリケーション向けのプレミアムソリューションです。PTFEグラスファイバー複合材を使用して設計されたこのPCBは、高周波安定性、寸法精度、および極端な環境条件に対する耐性を実現するように設計されています。20mil TLX-0コアとイマージョンゴールド(ENIG)表面仕上げにより、要求の厳しいRFおよびマイクロ波設計において信頼性の高い性能が保証されます。

 

TLX-0 両面銅張積層板は、マイクロ波ハイブリッド | 多層 PCB の製造に使用されます。 0

 

主な構造詳細

パラメータ 仕様
ベース材料 TLX-0
層数 2層
基板寸法 175mm x 90mm(±0.15mm)、10個
最小トレース/スペース 5/7ミル
最小穴径 0.3mm
ブラインドビア なし
完成厚さ 0.6mm
銅重量 1oz(35μm)両層
ビアめっき厚さ 20μm
表面仕上げ イマージョンゴールド(ENIG)
トップシルクスクリーン なし
ボトムシルクスクリーン なし
トップソルダーマスク なし
ボトムソルダーマスク なし
穴埋め 緑色のソルダーマスクインクでプラグ
電気的試験 出荷前に100%試験済み

 

 

TLX-0材料の特長

  • 誘電率(Dk):10GHzで2.45±0.04、低く安定した信号伝搬を実現。
  • 誘電正接(Df):10GHzで0.0021、低信号損失を実現。
  • 吸水率:0.02%、湿度の高い環境での性能を確保。
  • CTE:X軸:21 ppm/℃、Y軸:23 ppm/℃、Z軸:215 ppm/℃
  • 剥離強度:12 lbs/in、銅層の強力な接着を実現。
  • UL 94 V0難燃性定格:安全性と信頼性を確保。

 

 

TLX-0 両面銅張積層板は、マイクロ波ハイブリッド | 多層 PCB の製造に使用されます。 1

 

 

TLX-0 PCBの用途

  • カプラ、スプリッタ、コンバイナ
  • アンプおよび受動部品
  • レーダーシステム
  • モバイル通信デバイス
  • マイクロ波試験装置
  • マイクロ波伝送デバイス
  • RFコンポーネント
  • 無線通信用アンテナ
  • 航空機の高度計基板
  • 極限環境システム(軍艦、宇宙船など)

 

 

 

TLX-0 PCBを選ぶ理由

優れた高周波性能:低く安定した誘電率(Dk)により、信頼性の高い信号伝送を保証。

卓越した機械的強度:振動や極端な温度など、過酷な環境に耐えます。

低信号損失:高性能RFシステムおよびマイクロ波アプリケーションに最適。

費用対効果の高い製造:標準的なPCBプロセスと互換性があり、製造の複雑さを軽減。

極限条件下での信頼性:高い耐久性が要求される宇宙、海洋、航空環境で優れた性能を発揮。

 

 

TLX-0 2層PCBは、マイクロ波および通信システム向けの高信頼性、高性能ソリューションを求めるRFエンジニアおよび設計者にとって究極の選択肢です。

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