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ロジャース RO3003ラミネート 高周波2層RFPCB 自動車レーダー設計,パッチアンテナで使用

ロジャース RO3003ラミネート 高周波2層RFPCB 自動車レーダー設計,パッチアンテナで使用

MOQ: 1pcs
価格: 99-0.99USD/PCS
標準パッケージ: パッキング
配達期間: 2〜10営業日
決済方法: T/T、ペイパル
供給能力: 50000pcs
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Rogers
証明
ISO9001
モデル番号
RO3003
最小注文数量:
1pcs
価格:
99-0.99USD/PCS
パッケージの詳細:
パッキング
受渡し時間:
2〜10営業日
支払条件:
T/T、ペイパル
供給の能力:
50000pcs
製品説明

RO3003 2層PCB:RFおよびマイクロ波アプリケーション向けの高性能ソリューション

 

 

RO3003 2層PCBは、RF(無線周波数)およびマイクロ波アプリケーション向けに設計された特殊な高周波回路基板です。Rogers RO3003ラミネートで構築されており、このPCBは低い信号損失、熱安定性、および優れた信頼性を提供します。自動車用レーダーシステム、5G無線インフラストラクチャ、衛星アンテナなどの要求の厳しいアプリケーションに最適です。

 

ロジャース RO3003ラミネート 高周波2層RFPCB 自動車レーダー設計,パッチアンテナで使用 0

 

構造の詳細

パラメータ 仕様
ベース材料 Rogers RO3003
層数 2層
基板寸法 33mm x 63mm
最小トレース/スペース 5/7ミル
最小穴サイズ 0.3mm
ブラインドビア なし
完成厚 1.4mm
銅重量 1oz(35μm)/外層あたり
ビアめっき厚 20μm
表面仕上げ イマージョンゴールド(ENIG)
トップシルクスクリーン
ボトムシルクスクリーン なし
トップソルダーマスク なし
ボトムソルダーマスク なし
電気試験 出荷前に100%テスト済み

 

 

RO3003材料の主な特徴

  • 誘電率(Dk):10GHzで3.0±0.04、広い周波数範囲にわたって一貫した性能を保証します。
  • 誘電正接(Df):10GHzで0.001、最小限の信号損失と高効率を実現します。
  • 熱分解温度(Td):>500℃、極端な条件下での優れた熱的信頼性を保証します。
  • 熱伝導率:0.5 W/mK、高電力設計における効果的な放熱を可能にします。
  • 吸湿率:0.04%、湿度の高い環境や過酷な環境に適しています。
  • CTE(熱膨張係数):X軸:17 ppm/℃。Y軸:16 ppm/℃。Z軸:25 ppm/℃。

 

 

 

RO3003 PCBの利点

0.001の低い誘電正接(Df)は信号損失を最小限に抑え、自動車用レーダーや衛星通信システムなど、最大77GHzの高周波アプリケーションにこのPCBを最適にします。

 

3.0±0.04の一貫したDkは、幅広い温度と周波数にわたって安定した性能を保証します。これは、バンドパスフィルター、パッチアンテナなどにとって重要です。

 

500℃を超える熱分解温度(Td)と0.5 W/mKの熱伝導率により、このPCBは熱を効率的に放散し、高電力RFシステムでの信頼性の高い性能を保証します。

 

低いCTE値により、PCBは熱応力下でも形状とサイズを維持できるため、表面実装アセンブリやハイブリッド設計に非常に信頼性があります。

 

わずか0.04%の吸湿率により、RO3003 PCBは、湿度を懸念する海洋、航空宇宙、および屋外環境に最適です。

 

 

 

RO3003 PCBの用途

 

自動車用レーダーシステム

GPSアンテナ

5G無線インフラストラクチャ

パッチアンテナ

衛星通信

マイクロ波伝送デバイス

遠隔メーターリーダー

パワーバックプレーン

 

 

RO3003 PCBを選ぶ理由

RO3003 2層PCBは、高周波およびRF設計のための究極のソリューションです。低い誘電損失、熱安定性、高い信頼性により、幅広いアプリケーションで優れた性能を発揮します。自動車用レーダー、5G無線システム、または衛星通信の設計であっても、RO3003 PCBは一貫した結果を提供します。

 

主な利点

  • 最大77GHzの優れた信号完全性。
  • 高電力アプリケーションの熱安定性。
  • 大量生産のための費用対効果と信頼性。
  • 高度なシステム向けの多層ハイブリッド設計との互換性。

 

 

結論

RO3003 2層PCBは、RFおよびマイクロ波アプリケーションの最も要求の厳しい要件を満たすように設計されています。そのセラミック充填PTFE構造、低い誘電正接、および安定した誘電率は、エンジニアや設計者にとって傑出した選択肢となっています。その信頼性、費用対効果、および汎用性により、RO3003 PCBは、自動車、航空宇宙、電気通信などの最先端技術をサポートしています。

 

設計を向上させる準備はできていますか?RO3003 PCBの詳細と、次のプロジェクトをどのように強化できるかについては、今すぐお問い合わせください!

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ロジャース RO3003ラミネート 高周波2層RFPCB 自動車レーダー設計,パッチアンテナで使用
MOQ: 1pcs
価格: 99-0.99USD/PCS
標準パッケージ: パッキング
配達期間: 2〜10営業日
決済方法: T/T、ペイパル
供給能力: 50000pcs
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Rogers
証明
ISO9001
モデル番号
RO3003
最小注文数量:
1pcs
価格:
99-0.99USD/PCS
パッケージの詳細:
パッキング
受渡し時間:
2〜10営業日
支払条件:
T/T、ペイパル
供給の能力:
50000pcs
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RO3003 2層PCB:RFおよびマイクロ波アプリケーション向けの高性能ソリューション

 

 

RO3003 2層PCBは、RF(無線周波数)およびマイクロ波アプリケーション向けに設計された特殊な高周波回路基板です。Rogers RO3003ラミネートで構築されており、このPCBは低い信号損失、熱安定性、および優れた信頼性を提供します。自動車用レーダーシステム、5G無線インフラストラクチャ、衛星アンテナなどの要求の厳しいアプリケーションに最適です。

 

ロジャース RO3003ラミネート 高周波2層RFPCB 自動車レーダー設計,パッチアンテナで使用 0

 

構造の詳細

パラメータ 仕様
ベース材料 Rogers RO3003
層数 2層
基板寸法 33mm x 63mm
最小トレース/スペース 5/7ミル
最小穴サイズ 0.3mm
ブラインドビア なし
完成厚 1.4mm
銅重量 1oz(35μm)/外層あたり
ビアめっき厚 20μm
表面仕上げ イマージョンゴールド(ENIG)
トップシルクスクリーン
ボトムシルクスクリーン なし
トップソルダーマスク なし
ボトムソルダーマスク なし
電気試験 出荷前に100%テスト済み

 

 

RO3003材料の主な特徴

  • 誘電率(Dk):10GHzで3.0±0.04、広い周波数範囲にわたって一貫した性能を保証します。
  • 誘電正接(Df):10GHzで0.001、最小限の信号損失と高効率を実現します。
  • 熱分解温度(Td):>500℃、極端な条件下での優れた熱的信頼性を保証します。
  • 熱伝導率:0.5 W/mK、高電力設計における効果的な放熱を可能にします。
  • 吸湿率:0.04%、湿度の高い環境や過酷な環境に適しています。
  • CTE(熱膨張係数):X軸:17 ppm/℃。Y軸:16 ppm/℃。Z軸:25 ppm/℃。

 

 

 

RO3003 PCBの利点

0.001の低い誘電正接(Df)は信号損失を最小限に抑え、自動車用レーダーや衛星通信システムなど、最大77GHzの高周波アプリケーションにこのPCBを最適にします。

 

3.0±0.04の一貫したDkは、幅広い温度と周波数にわたって安定した性能を保証します。これは、バンドパスフィルター、パッチアンテナなどにとって重要です。

 

500℃を超える熱分解温度(Td)と0.5 W/mKの熱伝導率により、このPCBは熱を効率的に放散し、高電力RFシステムでの信頼性の高い性能を保証します。

 

低いCTE値により、PCBは熱応力下でも形状とサイズを維持できるため、表面実装アセンブリやハイブリッド設計に非常に信頼性があります。

 

わずか0.04%の吸湿率により、RO3003 PCBは、湿度を懸念する海洋、航空宇宙、および屋外環境に最適です。

 

 

 

RO3003 PCBの用途

 

自動車用レーダーシステム

GPSアンテナ

5G無線インフラストラクチャ

パッチアンテナ

衛星通信

マイクロ波伝送デバイス

遠隔メーターリーダー

パワーバックプレーン

 

 

RO3003 PCBを選ぶ理由

RO3003 2層PCBは、高周波およびRF設計のための究極のソリューションです。低い誘電損失、熱安定性、高い信頼性により、幅広いアプリケーションで優れた性能を発揮します。自動車用レーダー、5G無線システム、または衛星通信の設計であっても、RO3003 PCBは一貫した結果を提供します。

 

主な利点

  • 最大77GHzの優れた信号完全性。
  • 高電力アプリケーションの熱安定性。
  • 大量生産のための費用対効果と信頼性。
  • 高度なシステム向けの多層ハイブリッド設計との互換性。

 

 

結論

RO3003 2層PCBは、RFおよびマイクロ波アプリケーションの最も要求の厳しい要件を満たすように設計されています。そのセラミック充填PTFE構造、低い誘電正接、および安定した誘電率は、エンジニアや設計者にとって傑出した選択肢となっています。その信頼性、費用対効果、および汎用性により、RO3003 PCBは、自動車、航空宇宙、電気通信などの最先端技術をサポートしています。

 

設計を向上させる準備はできていますか?RO3003 PCBの詳細と、次のプロジェクトをどのように強化できるかについては、今すぐお問い合わせください!

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