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TMM10i の利点: 高性能 RF およびマイクロ波設計を強化

TMM10i の利点: 高性能 RF およびマイクロ波設計を強化

MOQ: 1pcs
価格: 0.99-99USD/PCS
標準パッケージ: パッキング
配達期間: 2〜10営業日
決済方法: T/T、ペイパル
供給能力: 50000pcs
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Rogers
証明
ISO9001
モデル番号
TMM10i
最小注文数量:
1pcs
価格:
0.99-99USD/PCS
パッケージの詳細:
パッキング
受渡し時間:
2〜10営業日
支払条件:
T/T、ペイパル
供給の能力:
50000pcs
製品説明

比類のない性能のために設計
Rogersの卓越した2層TMM10i PCBで、RFおよびマイクロ波設計を向上させましょう。この堅牢なソリューションは、比類のない性能と信頼性を提供するように設計されており、幅広い高周波アプリケーションに最適です。

 

 

卓越した電気的および機械的安定性
このPCBの核心は、TMM10iラミネートです。これは、比類のない電気的および機械的安定性を提供するセラミック熱硬化性ポリマー複合材です。誘電率(Dk)9.80 ± 0.245、10GHzでの非常に低い誘電正接0.0020により、この材料は卓越した信号完全性と高周波性能を保証します。

 

TMM10i の利点: 高性能 RF およびマイクロ波設計を強化 0

 

コンパクトで信頼性の高い構造
70mm x 75mmのコンパクトなフットプリントで、±0.15mmの厳しい許容誤差を誇るこの2層PCBは、完成基板厚さ0.8mm、外層の銅重量1oz(1.4ミル)を備えています。このPCBの印象的な仕様には、最小トレース/スペース6/4ミル、最小穴径0.3mm、および信頼性の高いはんだ付けのための浸漬スズ表面仕上げが含まれます。

 

 

優れた信頼性のために設計
優れた信頼性のために設計されたTMM10i PCBは、銅に合わせた熱膨張係数(CTE)を備えており、過酷な環境下でも寸法安定性とクリープおよびコールドフローに対する耐性を保証します。厳格なIPC-Class-2規格に準拠して製造され、100%電気試験を実施したこのソリューションは、業界の期待を超えるように設計されています。

 

 

高周波設計を向上させる
RFおよびマイクロ波回路、パワーアンプ、フィルター、または全地球測位システムアンテナに焦点を当てているかどうかにかかわらず、TMM10i PCBは設計を向上させるように設計されています。その熱硬化性樹脂ベースの構造により、信頼性の高いワイヤーボンディングが可能になり、プロセス化学物質に対する耐性により、製造中の損傷を最小限に抑えることができます。

 

 

無限の可能性を解き放つ
この卓越した2層TMM10i PCBソリューションで、次世代のRFおよびマイクロ波電子機器の無限の可能性を解き放ちましょう。これは世界中で利用可能です。

 

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TMM10i の利点: 高性能 RF およびマイクロ波設計を強化
MOQ: 1pcs
価格: 0.99-99USD/PCS
標準パッケージ: パッキング
配達期間: 2〜10営業日
決済方法: T/T、ペイパル
供給能力: 50000pcs
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Rogers
証明
ISO9001
モデル番号
TMM10i
最小注文数量:
1pcs
価格:
0.99-99USD/PCS
パッケージの詳細:
パッキング
受渡し時間:
2〜10営業日
支払条件:
T/T、ペイパル
供給の能力:
50000pcs
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比類のない性能のために設計
Rogersの卓越した2層TMM10i PCBで、RFおよびマイクロ波設計を向上させましょう。この堅牢なソリューションは、比類のない性能と信頼性を提供するように設計されており、幅広い高周波アプリケーションに最適です。

 

 

卓越した電気的および機械的安定性
このPCBの核心は、TMM10iラミネートです。これは、比類のない電気的および機械的安定性を提供するセラミック熱硬化性ポリマー複合材です。誘電率(Dk)9.80 ± 0.245、10GHzでの非常に低い誘電正接0.0020により、この材料は卓越した信号完全性と高周波性能を保証します。

 

TMM10i の利点: 高性能 RF およびマイクロ波設計を強化 0

 

コンパクトで信頼性の高い構造
70mm x 75mmのコンパクトなフットプリントで、±0.15mmの厳しい許容誤差を誇るこの2層PCBは、完成基板厚さ0.8mm、外層の銅重量1oz(1.4ミル)を備えています。このPCBの印象的な仕様には、最小トレース/スペース6/4ミル、最小穴径0.3mm、および信頼性の高いはんだ付けのための浸漬スズ表面仕上げが含まれます。

 

 

優れた信頼性のために設計
優れた信頼性のために設計されたTMM10i PCBは、銅に合わせた熱膨張係数(CTE)を備えており、過酷な環境下でも寸法安定性とクリープおよびコールドフローに対する耐性を保証します。厳格なIPC-Class-2規格に準拠して製造され、100%電気試験を実施したこのソリューションは、業界の期待を超えるように設計されています。

 

 

高周波設計を向上させる
RFおよびマイクロ波回路、パワーアンプ、フィルター、または全地球測位システムアンテナに焦点を当てているかどうかにかかわらず、TMM10i PCBは設計を向上させるように設計されています。その熱硬化性樹脂ベースの構造により、信頼性の高いワイヤーボンディングが可能になり、プロセス化学物質に対する耐性により、製造中の損傷を最小限に抑えることができます。

 

 

無限の可能性を解き放つ
この卓越した2層TMM10i PCBソリューションで、次世代のRFおよびマイクロ波電子機器の無限の可能性を解き放ちましょう。これは世界中で利用可能です。

 

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