F4BTME320 PCB 2層銅と60mlコアラミネート,浸泡スチール仕上げ 衛星通信で使用

2層F4BTME320PCB:60ミリコア,浸泡スチール仕上げ,高周波性能
(すべてのPCBはカスタム製造です.参照画像とパラメータは,設計要件に応じて異なります.)
 
 
2層F4BTME320PCBの概要
2層F4BTME320 PCBは,マイクロ波,RF,および航空宇宙アプリケーションのために設計された高性能印刷回路板です.F4BTME320ラミネートこのPCBは,低損失,高い介電常定安定性,優れた熱耐性を備えており,レーダーシステム,衛星通信,フェーズ配列アンテナに最適です.
 
持ってる60ミリ(1.524mm) 芯の厚さ浸し缶表面仕上げ,および黒い溶接マスクPCBは高周波システムに最適化され,次元安定性と信頼性の高い信号伝播を必要とする.
 

 
PCB 構造の詳細

 
 
 
PCBスタックアップ

 
このスタックアップは一貫した電気性能と 最小限の導体損失を保証します これはRFとマイクロ波設計にとって重要です
 
 
PCB統計

• 構成要素: 31
• パッド総数: 105
• トルーホールパッド: 71
• トップSMTパッド: 34
• 下のSMTパッド: 0
• バイアス: 28
• ネットワーク: 2

 
 
F4BTME320 材料の紹介
F4BTME320は,PTFE樹脂,ナノセラミックフィラー,そしてガラスファイバー布のユニークな組み合わせを使用して製造された高周波ラミネートです.F4BTME320は,優れた介電性安定性を提供します低散布因子,高熱耐性
 
材料は逆処理RTF 銅製のフィルム提供する低PIM高周波回路で卓越した性能を保証する.
 
F4BTME320の特徴

• 変電常数 (Dk): 10GHz で 3.2 ± 0.06
• 分散因子 (Df): 10GHzで0.002,20GHzで0.002 熱系数Dk: -75ppm/°C (-55°Cから150°C)
• 熱膨張係数 (CTE):X軸: 13ppm/°C,Y軸: 15ppm/°C,Z軸: 58ppm/°C
• 熱分解温度 (Td): 503°C
• 熱伝導性: 0.8 W/mK
• 水分吸収:0.05%
• PIM 性能: <-160 dBc

 
 
F4BTME320 PCB の利点

1. 高周波アプリケーションの低損失:最小分散因子は優れた信号完整性を保証する.
2. 熱安定性:高熱伝導性と低熱係数Dkは,極端な環境でも信頼性の高い性能を提供します.
3. 低PIMと導体損失:先進的なRFおよびマイクロ波設計に理想的です.
4. 寸法安定性: ナノセラミック製のフィルラーと精密な製造は一貫した性能を保証します
5. 費用対効果の良い代替品: 高性能のプロパティと手頃な価格の製造を組み合わせます

 
F4BTME320 PCBの用途

1. 航空宇宙機器: 信頼性の高い信号性能のために宇宙およびキャビンシステムで使用される.
2. マイクロ波とRFシステム:高周波回路設計に最適です.
3. レーダーシステム:軍事レーダーを含む高度なレーダー設計をサポートする.
4. フィードネットワークとフェーズ配列アンテナ:ビーム形成と信号路由の精度を保証する.
5. 衛星通信: 衛星システムで一貫した電気性能を提供します.
6. パワー増幅器:高電力設計で優れた熱散を伴う低損失を提供します.

 
 
なぜ2層F4BTME320PCBを選択するのか?
2層F4BTME320 PCBは,高周波および高信頼性のアプリケーションのための信頼できるソリューションです.重要なRFとマイクロ波システムに最適です60ミリのコア厚さ,浸泡スチロール仕上げ,黒い溶接マスクなどの機能により,このPCBは厳しい環境でも長期間のパフォーマンスを保証します.
 
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