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TMM10i 微波およびRFアプリケーションのための0.7mm厚さの双面PCBと純金仕上げ

TMM10i 微波およびRFアプリケーションのための0.7mm厚さの双面PCBと純金仕上げ

MOQ: 1PCS
価格: 2.6-8USD/PCS
標準パッケージ: 梱包
配達期間: 2〜10 営業日
決済方法: T/T,ペイパール
供給能力: 50000個
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Rogers
証明
ISO9001
モデル番号
TMM10i
最小注文数量:
1PCS
価格:
2.6-8USD/PCS
パッケージの詳細:
梱包
受渡し時間:
2〜10 営業日
支払条件:
T/T,ペイパール
供給の能力:
50000個
製品説明

Bicheng Technologies Limitedによる、0.7mm厚TMM10i両面PCB:マイクロ波およびRFアプリケーション向け高性能ソリューション

(すべてのPCBはカスタム製造です。仕様は設計要件によって異なる場合があります。)

 

 

 

Bicheng Technologies Limitedでは、マイクロ波およびRF回路向けに設計された高信頼性PCBソリューションであるTMM10i両面PCBをご紹介します。Rogers TMM10i等方性熱硬化性マイクロ波材料を使用して構築されたこのPCBは、優れた熱安定性、低損失係数、および高スルーホール信頼性を提供し、パワーアンプ、衛星通信システム、パッチアンテナに最適です。

 

この0.7mm厚のPCBは、純金表面仕上げ(ニッケルなし)を特徴とし、一貫した誘電特性と機械的耐久性が要求される高周波アプリケーション向けに最適化されています。その構造、特徴、およびアプリケーションを詳細に見ていきましょう。

 

 

1. TMM10i両面PCBの概要

TMM10i両面PCBは、高信頼性のストリップラインおよびマイクロストリップアプリケーション向けに特別に設計されています。セラミック熱硬化性ポリマー複合材であるTMM10iは、セラミックとPTFE基板の望ましい特性を組み合わせながら、ソフト基板に関連する製造の容易さを提供します。

 

等方性誘電率(Dk)、低い熱膨張、および高い分解温度により、このPCBは、要求の厳しいRFおよびマイクロ波システムで安定した性能を保証します。Bicheng Technologies Limitedでは、すべてのPCBがIPC-Class-2規格に準拠して製造され、品質と一貫性を確保するために100%電気試験を受けています。

 

 

PCB構造の詳細

パラメータ 仕様
ベース材料 Rogers TMM10i
層数 2層
基板寸法 91mm x 91mm
最小トレース/スペース 5/5ミル
最小穴サイズ 0.3mm
ブラインドビア いいえ
完成基板厚さ 0.7mm
完成銅重量 1oz(1.4ミル)外層
ビアめっき厚さ 20 μm
表面仕上げ 純金(金の下にニッケルなし)
トップシルクスクリーン いいえ
ボトムシルクスクリーン いいえ
トップソルダーマスク いいえ
ボトムソルダーマスク いいえ
電気試験 出荷前に100%試験済み

 

0.635mm TMM10iコアを備えた2層スタックアップは、低信号損失、熱安定性、および機械的信頼性を保証し、このPCBを高周波設計の信頼できる選択肢にしています。

 

 

2. TMM10i材料の特徴と利点

Rogers Corporationが開発したTMM10i材料は、マイクロ波およびRFシステムに最適なセラミック熱硬化性ポリマー複合材です。その独自の特性により、一貫した電気的性能、信頼性の高いワイヤーボンディング、およびプロセス化学物質への耐性が保証され、複雑な回路設計の信頼できる選択肢となっています。

 

TMM10iの主な特徴:

  • 誘電率(Dk): 9.80 ± 0.245、高周波回路の一貫した信号伝搬を保証。
  • 損失係数(Df): 10GHzで0.0020、信号損失を最小限に抑え、効率を向上。
  • 熱特性: 熱伝導率:0.76 W/mK、優れた放熱性を提供。
  • 分解温度(Td):425°C、極端な熱条件下での安定性を保証。
  • CTE(熱膨張係数):
    • X軸:19 ppm/°K
    • Y軸:19 ppm/°K
    • Z軸:20 ppm/°K、寸法安定性と信頼性を保証。
  • 耐湿性: 超低吸湿性により、湿度の高い環境でも安定した性能を保証。

 

 

TMM10iの主な利点:

  • 等方性誘電率: ストリップラインおよびマイクロストリップアプリケーションの一様な電気的特性を保証。
  • 機械的安定性: クリープやコールドフローに強く、要求の厳しい環境での耐久性を保証。
  • 信頼性の高いワイヤーボンディング: 熱硬化性樹脂により、確実なワイヤーボンディングが可能になり、組み立ての信頼性が向上。
  • 耐薬品性: TMM10iはプロセス化学物質に強く、製造上の損傷を軽減。
  • 加工の容易さ: 標準的な技術を使用して製造され、ナフタレンナトリウム処理は不要。

 

TMM10i 微波およびRFアプリケーションのための0.7mm厚さの双面PCBと純金仕上げ 0

3. TMM10i両面PCBの用途

TMM10i両面PCBは、精度、熱安定性、および信頼性が重要な高周波RFおよびマイクロ波システム向けに設計されています。その独自の材料特性により、幅広い高度なアプリケーションに適しています。

 

一般的な用途:

RFおよびマイクロ波回路

パワーアンプおよびコンバイナ

フィルタおよびカプラ

衛星通信システム

全地球測位システム(GPS)アンテナ

パッチアンテナ

誘電偏光子およびレンズ

チップテスター

 

 

 

4. なぜBicheng Technologies Limitedを選ぶのか?

Bicheng Technologies Limitedでは、高性能RFおよびマイクロ波アプリケーション向けの革新的なPCBソリューションを提供することに尽力しています。TMM10i両面PCBは、当社の精度、品質、および顧客満足への献身の証です。

 

当社と提携する理由

高周波PCBの専門知識: 当社は、RF、マイクロ波、および高周波アプリケーション向けのPCBを専門としており、優れた性能と信頼性を保証します。

 

妥協のない品質基準: すべてのPCBはIPC-Class-2規格に準拠して製造され、厳格な100%電気試験を受けています。

 

グローバルな可用性: 世界中に配送し、お客様のプロジェクトへのタイムリーなサポートを保証します。

 

カスタマイズされたソリューション: 当社のチームは、お客様の特定の技術的および設計要件を満たすカスタマイズされたソリューションを提供します。

 

 

技術的なお問い合わせやサポートについては、私、Sallyまでお気軽にご連絡ください。sales30@bichengpcb.com. お客様のアプリケーションに最適なPCBソリューションを見つけるお手伝いをさせていただきます。

 

TMM10i 微波およびRFアプリケーションのための0.7mm厚さの双面PCBと純金仕上げ 1

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TMM10i 微波およびRFアプリケーションのための0.7mm厚さの双面PCBと純金仕上げ
MOQ: 1PCS
価格: 2.6-8USD/PCS
標準パッケージ: 梱包
配達期間: 2〜10 営業日
決済方法: T/T,ペイパール
供給能力: 50000個
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Rogers
証明
ISO9001
モデル番号
TMM10i
最小注文数量:
1PCS
価格:
2.6-8USD/PCS
パッケージの詳細:
梱包
受渡し時間:
2〜10 営業日
支払条件:
T/T,ペイパール
供給の能力:
50000個
製品説明

Bicheng Technologies Limitedによる、0.7mm厚TMM10i両面PCB:マイクロ波およびRFアプリケーション向け高性能ソリューション

(すべてのPCBはカスタム製造です。仕様は設計要件によって異なる場合があります。)

 

 

 

Bicheng Technologies Limitedでは、マイクロ波およびRF回路向けに設計された高信頼性PCBソリューションであるTMM10i両面PCBをご紹介します。Rogers TMM10i等方性熱硬化性マイクロ波材料を使用して構築されたこのPCBは、優れた熱安定性、低損失係数、および高スルーホール信頼性を提供し、パワーアンプ、衛星通信システム、パッチアンテナに最適です。

 

この0.7mm厚のPCBは、純金表面仕上げ(ニッケルなし)を特徴とし、一貫した誘電特性と機械的耐久性が要求される高周波アプリケーション向けに最適化されています。その構造、特徴、およびアプリケーションを詳細に見ていきましょう。

 

 

1. TMM10i両面PCBの概要

TMM10i両面PCBは、高信頼性のストリップラインおよびマイクロストリップアプリケーション向けに特別に設計されています。セラミック熱硬化性ポリマー複合材であるTMM10iは、セラミックとPTFE基板の望ましい特性を組み合わせながら、ソフト基板に関連する製造の容易さを提供します。

 

等方性誘電率(Dk)、低い熱膨張、および高い分解温度により、このPCBは、要求の厳しいRFおよびマイクロ波システムで安定した性能を保証します。Bicheng Technologies Limitedでは、すべてのPCBがIPC-Class-2規格に準拠して製造され、品質と一貫性を確保するために100%電気試験を受けています。

 

 

PCB構造の詳細

パラメータ 仕様
ベース材料 Rogers TMM10i
層数 2層
基板寸法 91mm x 91mm
最小トレース/スペース 5/5ミル
最小穴サイズ 0.3mm
ブラインドビア いいえ
完成基板厚さ 0.7mm
完成銅重量 1oz(1.4ミル)外層
ビアめっき厚さ 20 μm
表面仕上げ 純金(金の下にニッケルなし)
トップシルクスクリーン いいえ
ボトムシルクスクリーン いいえ
トップソルダーマスク いいえ
ボトムソルダーマスク いいえ
電気試験 出荷前に100%試験済み

 

0.635mm TMM10iコアを備えた2層スタックアップは、低信号損失、熱安定性、および機械的信頼性を保証し、このPCBを高周波設計の信頼できる選択肢にしています。

 

 

2. TMM10i材料の特徴と利点

Rogers Corporationが開発したTMM10i材料は、マイクロ波およびRFシステムに最適なセラミック熱硬化性ポリマー複合材です。その独自の特性により、一貫した電気的性能、信頼性の高いワイヤーボンディング、およびプロセス化学物質への耐性が保証され、複雑な回路設計の信頼できる選択肢となっています。

 

TMM10iの主な特徴:

  • 誘電率(Dk): 9.80 ± 0.245、高周波回路の一貫した信号伝搬を保証。
  • 損失係数(Df): 10GHzで0.0020、信号損失を最小限に抑え、効率を向上。
  • 熱特性: 熱伝導率:0.76 W/mK、優れた放熱性を提供。
  • 分解温度(Td):425°C、極端な熱条件下での安定性を保証。
  • CTE(熱膨張係数):
    • X軸:19 ppm/°K
    • Y軸:19 ppm/°K
    • Z軸:20 ppm/°K、寸法安定性と信頼性を保証。
  • 耐湿性: 超低吸湿性により、湿度の高い環境でも安定した性能を保証。

 

 

TMM10iの主な利点:

  • 等方性誘電率: ストリップラインおよびマイクロストリップアプリケーションの一様な電気的特性を保証。
  • 機械的安定性: クリープやコールドフローに強く、要求の厳しい環境での耐久性を保証。
  • 信頼性の高いワイヤーボンディング: 熱硬化性樹脂により、確実なワイヤーボンディングが可能になり、組み立ての信頼性が向上。
  • 耐薬品性: TMM10iはプロセス化学物質に強く、製造上の損傷を軽減。
  • 加工の容易さ: 標準的な技術を使用して製造され、ナフタレンナトリウム処理は不要。

 

TMM10i 微波およびRFアプリケーションのための0.7mm厚さの双面PCBと純金仕上げ 0

3. TMM10i両面PCBの用途

TMM10i両面PCBは、精度、熱安定性、および信頼性が重要な高周波RFおよびマイクロ波システム向けに設計されています。その独自の材料特性により、幅広い高度なアプリケーションに適しています。

 

一般的な用途:

RFおよびマイクロ波回路

パワーアンプおよびコンバイナ

フィルタおよびカプラ

衛星通信システム

全地球測位システム(GPS)アンテナ

パッチアンテナ

誘電偏光子およびレンズ

チップテスター

 

 

 

4. なぜBicheng Technologies Limitedを選ぶのか?

Bicheng Technologies Limitedでは、高性能RFおよびマイクロ波アプリケーション向けの革新的なPCBソリューションを提供することに尽力しています。TMM10i両面PCBは、当社の精度、品質、および顧客満足への献身の証です。

 

当社と提携する理由

高周波PCBの専門知識: 当社は、RF、マイクロ波、および高周波アプリケーション向けのPCBを専門としており、優れた性能と信頼性を保証します。

 

妥協のない品質基準: すべてのPCBはIPC-Class-2規格に準拠して製造され、厳格な100%電気試験を受けています。

 

グローバルな可用性: 世界中に配送し、お客様のプロジェクトへのタイムリーなサポートを保証します。

 

カスタマイズされたソリューション: 当社のチームは、お客様の特定の技術的および設計要件を満たすカスタマイズされたソリューションを提供します。

 

 

技術的なお問い合わせやサポートについては、私、Sallyまでお気軽にご連絡ください。sales30@bichengpcb.com. お客様のアプリケーションに最適なPCBソリューションを見つけるお手伝いをさせていただきます。

 

TMM10i 微波およびRFアプリケーションのための0.7mm厚さの双面PCBと純金仕上げ 1

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