F4BTMS430 RF PCB は,HASL を搭載した125mil (3.175mm) の基板のダブルサイド銅層に構築されています

F4BTMS430 RF PCB: 高周波回路設計における隠れた宝石

次 の 世代 の PTFE 技術 を 用い て 模具 を 破る
高周波回路を設計する際に ほとんどのエンジニアは自動的に ロジャースやタコン材料を 活用していますが 新しい競争相手は 静かに RF性能のルールを書き直していますF4BTMS430PCB材料は,東洋の材料科学革新が,西洋の精密技術基準を満たすときに何が起こるかを表しています..

あなた が 聞か ない 不 公平 な 優位性
この素材が本当に違うのは 仕様だけではありません 仕様がどう作られているかです

• セラミックインフューズされたマトリックス: 熱管理に苦労する従来のPTFE混合物とは異なり,私たちのナノセラミック製剤は,介電性能を損なうことなく0.63W/mKの伝導性を達成します
• 標準106/1080型より 40%薄い繊維を使用することで 基本的にミリ波デザインに 影響する織り効果を "削除"しました
• 銅インターフェイスマジック: RTFホイール処理は,皮の強さだけでなく,表面の荒さを <1.2μm RMS に削減します.これは40+ GHz アプリケーションにとって重要です.

物語 の 半分 だけ を 語る 鏡
紙上では 数字が印象的です

• εr: 4.3 ±0.05 (10GHz)
• タン δ: 0.0015 (10GHz)
• Z軸CTE: 47ppm/°C

しかし,本当の価値は,応用によって現れる.

• 段階安定性: 比較可能な材料では ±0.4°と比べて ±0.25°/°Cの漂移
• バッチ一貫性: εr バリエーション <1.5% パートごとに,業界標準の3%
• 熱回復: 1000 サイクル (-55°C~+125°C) 後に 92%の性能保持

慣習 的 な 知恵 が 失敗 する 場所

設計者の多くはこう仮定します

• 薄いラミナートは高周波性能が向上する
• より多くの層 = より柔軟な設計
• エキゾチックな仕上げ = RF に必須
• 厚さ3.2mmの 2層の HASL仕上げ板が これらの神話を破っています
• 衛星アップリンク配列: 0.787mm基板よりもKa帯で 0.2dBの挿入損失が低くなっている
• 軍用ECMシステム:より薄くて多層の代替品を壊した50G振動テストを生き残る
• 5G mmWave ラジオ:よりシンプルな2層構造で64要素ビーム形成を達成

費用 の 方程式 を 考え て い ない こと
このボードのコストは Rogers/Taconic の比較可能なソリューションより 25~40%安くなりますが,実際の節約は以下の点から得られます.

• 特殊ツールなし:標準FR-4と同様のプロセス
• 高い出力:第1回通過成功率は98% RF経由で満たす設計では89%
• シンプルな組み立て:HASLの互換性により,ENIGに関連する溶接性問題は排除される

F4BTMS430 を 選択 する 時
この素材をデザインする際には考慮してください
✔ 6〜40GHz間で動作する
✔ 密度の相一致が求められます
✔ 極端な 熱 サイクル に 直面 する
✔コストに配慮した量産

2度考えてください
微小の4ミリメートル/空間
超薄柔らかい切片
超高出力処理 (>100W連続)

自分 が 必要 と し て いる こと を 知ら ない 確認
最近の第三者によるテストでは

• PIM性能: -163dBc @ 2x43dBm (クラスベストに匹敵する)
• 排出ガス: 0.12% TML,0.01% CVCM (NASA対応)
• 介電強度: 2.1kV/ml (典型的なPTFEより35%高い)

結論: 他 の 人 が ダマ を プレイ する とき に チェスを する RF 素材

F4BTMS430は 漸進的な改善に夢中になっている業界では パラダイムシフトを象徴しています 時により厚く,よりシンプルに 複雑な多層アプローチを 優越させることが 証明されています伝統的な材料選択の教義に挑戦する技術者にとって報酬には以下が含まれます

1. 材料の純度によりよりよい電気性能
2. 頑丈 な 構造 に よっ て より 信頼性 が 高まる
3. 製造の簡素化により総コストが下がる

競争相手がまだ発見していない材料を テストする準備はできていますか?

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