建設と設計の詳細
RT/duroid 6035HTC PCBは,各35μmのCopper Layer 1とCopper Layer 2の2層硬い設計を備えています. RT/duroid 6035HTCコアは0.254mm (10mil) で,高い性能を保証します.54mm × 76mm のボードの寸法は,多様なアプリケーションに対応します.

仕様

最小の痕跡/スペース: 4/4ミリ
最小穴の大きさ: 0.2mm
完成板の厚さ: 0.3mm
完成したCu重量: 1オンス (1.4ミリ) 外層
厚さ: 20 μm
表面塗装: 浸透銀
上部シルクスクリーン: 白
トップ・ソルダー・マスク:グリーン
100% 輸送前に行われた電気試験

追加情報
RT/duroid 6035HTC PCBには 11 つのコンポーネント,40 つのパッド,23 つのスルーホールパッド,および17 つのトップSMTパッドが含まれています.また,18 つのバイアスと 2 つのネットが含まれています.様々なアプリケーションのためのシームレスな信号ルーティングと接続性を確保する.

申請
高功率RFおよびマイクロ波アプリケーション,例えばアンプ,カップラー,フィルター,および電源分割器に最適であるRT/デュロイド6035HTC PCBは,比類のない性能,信頼性,効率を提供します.

連絡先
プロジェクトにRT/デュロイド6035HTC PCBを統合するための技術的な問い合わせと専門家の指導については,販売30@bichengpcb.comRT/デュロイド6035HTCPCBの精度と性能で高性能のRFおよびマイクロ波アプリケーションを向上させてください

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製品

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製品説明

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主要な特徴と益

正確な信号伝達のために,10 GHz/23°Cで3.5 +/-0.05の電解常数 (DK)
10GHz/23°Cで0.0013の超低分散因子は信号損失を最小限に抑える
-66 ppm/°C の電解常数の熱系数は,温度変動に渡り安定した性能を保証します
0.06% の水分吸収率は耐久性を向上させる
80°C の 1.44 W/m/K の印象的な熱導電性は,効率的な熱散布を促進します
熱膨張係数 (CTE) の値は,次元安定性を提供する.

仕様

最小の痕跡/スペース: 4/4ミリ
最小穴の大きさ: 0.2mm
完成板の厚さ: 0.3mm
完成したCu重量: 1オンス (1.4ミリ) 外層
厚さ: 20 μm
表面塗装: 浸透銀
上部シルクスクリーン: 白
トップ・ソルダー・マスク:グリーン
100% 輸送前に行われた電気試験

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