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ロジャース RTduroid 6006 PCB 2層 10ミリ厚のインメッションゴールドで,電子およびマイクロ波回路アプリケーションのために設計されています

ロジャース RTduroid 6006 PCB 2層 10ミリ厚のインメッションゴールドで,電子およびマイクロ波回路アプリケーションのために設計されています

詳細情報
材料:
NT1 電気自動車
適用する:
CSP、BGA、0.5mm QFPなどのパッケージ
層:
2
外見:
彫刻と電解研磨
ミニソールマスクブリッジ:
0.08mm
板材:
PIのペット
板の厚さ:
10mil
表面銅の厚さ:
1.0
板の種類:
倍はPCB味方した
銅の厚さ:
1オンス
表面塗装:
浸水金
モデル:
BIC-N05-08
Coverlay色:
白い
シルクスクリーン文字の高さ:
0.8mm
製品説明

ビチェン社のロジャース RT/デュロイド6006 PCBで 高周波設計の力を解く

 

紹介

高周波電子機器が急速に進化する世界では 印刷回路板 (PCB) の素材の選択が デザインを良くも悪くもできます要求を厳格にする技術者は Bichengの最先端の Rogers RT/duroid 6006 PCB ソリューションに頼っています.

 

特徴

RT/duroid 6006は 優れたセラミック-PTFE複合材料で 高性能高周波回路設計に 優れているように設計されましたこの特殊なラミナートの核心には, 6 の介電常数 (Dk) があります..15 ± 0.15 10 GHzで,信号の整合性を損なうことなく回路のサイズを小さくすることができる.

 

しかし RT/duroid 6006 の利点はそこにとどまりません ビチェンのこの素材の実装は 10 GHz で 0.0027 の印象的な低散乱因子も誇っています信号損失を最小限に抑え,効率を最大化する熱分解温度が500°Cを超えると,これらのPCBは最も厳しい製造プロセスでも耐えることができます.

 

利益

RT/デュロイド6006のもう一つの重要な強みは,銅と密接に一致する熱膨張係数 (CTE) による.安定した性能と信頼性の高い塗装された通過穴を維持するのに役立ちます高い周波数での多くのアプリケーションにとって重要な要件です.

 

PCB 製造の詳細

この特殊な材料を扱う深い専門知識を利用して ビチェン社は 最も挑発的なデザイナーが要求する厳格な基準を満たす RT/デュロイド 6006 PCBを製造しています硬い板の2層は0.254mm (10ミリ) の厚さのコアで,外層には35μmの銅があり,あなたのニーズに応じた仕上げオプションの選択があります.

 

典型 的 な 応用
- アンテナをパッチ
- 衛星通信システム
- パワーアンプ
- 航空機衝突防止システム
- 地上のレーダー警告システム

 

ビチェン社のロジャース RT/デュロイド6006 PCBソリューションで 高周波設計の全可能性を 解き放つこの専門素材が先端のイノベーションをどのように変えることができるかについてもっと知るために今日私達に連絡してください.

 

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ロジャース RTduroid 6006 PCB 2層 10ミリ厚のインメッションゴールドで,電子およびマイクロ波回路アプリケーションのために設計されています
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材料:
NT1 電気自動車
適用する:
CSP、BGA、0.5mm QFPなどのパッケージ
層:
2
外見:
彫刻と電解研磨
ミニソールマスクブリッジ:
0.08mm
板材:
PIのペット
板の厚さ:
10mil
表面銅の厚さ:
1.0
板の種類:
倍はPCB味方した
銅の厚さ:
1オンス
表面塗装:
浸水金
モデル:
BIC-N05-08
Coverlay色:
白い
シルクスクリーン文字の高さ:
0.8mm
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ビチェン社のロジャース RT/デュロイド6006 PCBで 高周波設計の力を解く

 

紹介

高周波電子機器が急速に進化する世界では 印刷回路板 (PCB) の素材の選択が デザインを良くも悪くもできます要求を厳格にする技術者は Bichengの最先端の Rogers RT/duroid 6006 PCB ソリューションに頼っています.

 

特徴

RT/duroid 6006は 優れたセラミック-PTFE複合材料で 高性能高周波回路設計に 優れているように設計されましたこの特殊なラミナートの核心には, 6 の介電常数 (Dk) があります..15 ± 0.15 10 GHzで,信号の整合性を損なうことなく回路のサイズを小さくすることができる.

 

しかし RT/duroid 6006 の利点はそこにとどまりません ビチェンのこの素材の実装は 10 GHz で 0.0027 の印象的な低散乱因子も誇っています信号損失を最小限に抑え,効率を最大化する熱分解温度が500°Cを超えると,これらのPCBは最も厳しい製造プロセスでも耐えることができます.

 

利益

RT/デュロイド6006のもう一つの重要な強みは,銅と密接に一致する熱膨張係数 (CTE) による.安定した性能と信頼性の高い塗装された通過穴を維持するのに役立ちます高い周波数での多くのアプリケーションにとって重要な要件です.

 

PCB 製造の詳細

この特殊な材料を扱う深い専門知識を利用して ビチェン社は 最も挑発的なデザイナーが要求する厳格な基準を満たす RT/デュロイド 6006 PCBを製造しています硬い板の2層は0.254mm (10ミリ) の厚さのコアで,外層には35μmの銅があり,あなたのニーズに応じた仕上げオプションの選択があります.

 

典型 的 な 応用
- アンテナをパッチ
- 衛星通信システム
- パワーアンプ
- 航空機衝突防止システム
- 地上のレーダー警告システム

 

ビチェン社のロジャース RT/デュロイド6006 PCBソリューションで 高周波設計の全可能性を 解き放つこの専門素材が先端のイノベーションをどのように変えることができるかについてもっと知るために今日私達に連絡してください.

 

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