バイチェンでロジャースの力を解放する RO4730G3 PCB
絶えず進化する無線通信の世界では サーキットボード材料の選択が アンテナ設計の性能を向上させたり低下させたりしますバイオチェンからのロジャース RO4730G3 PCBを紹介します 携帯電話基地局アンテナを新たな高度に高められるゲームを変えるソリューションです.
卓越 し た 性能 を 備える よう 設計 さ れ た
RO4730G3は,電気的および機械的特性のユニークな組み合わせを提供する,3.0 ± 0 の介電常数 (Dk) を有する,注目すべき炭化水素/陶器/織物ガラスラミナートです.05 の 10 GHz で 0 の低消耗因子.0028この材料は,優れた信号完整性と低挿入損失を 提供します. 高性能アンテナ設計にとって非常に重要です.
しかし,RO4730G3 の 利点 は,電気 的 な 能力 を 遥かに 超え て い ます.X 軸 で 15.9 ppm/°C,Y 軸 で 14.4 ppm/°C,および 35 ppm/°C の 熱 膨張 係数 (CTE) です.Z軸で2ppm/°Cで,銅とほぼ一致している熱圧や折りたたみなどの問題を最小限に抑えるため,従来のPTFEベースのラミネートに悪影響を及ぼします.
さらに,RO4730G3の低熱系数Dk (34ppm/°C) と高ガラス移行温度 (Tg>280°C) は設計柔軟性と堅牢な製造互換性を提供します.要求の高い携帯電話基地局アンテナアプリケーションに理想的な選択となります.
あなた の 仕方 に 合わせた もの
バイチェンでは 単一のソリューションが 高周波電子の世界では 十分ではないと理解していますRO4730G3PCBは,あなたの正確な仕様に合わせることができます独自のアンテナ設計の課題に ぴったり合うことを保証します
2層の硬いPCB構造は60ml (1.524mm) のRO4730G3コアで 両側に35μmの銅層が並んでいる.板の寸法や痕跡/スペースの要求から,表面仕上げや溶接マスクのオプションまであなたのニーズにぴったり合ったソリューションを 提供します
RO4730G3の潜在能力を最大限に発揮する
携帯電話基地局の先端アンテナを 設計しているにせよ ワイヤレス通信の新たな境界線を探求しているにせよビチェンからのロジャースRO4730G3 PCBは あなたのデザインの潜在能力を解き放つ鍵ですこの高度な素材の卓越した性能と信頼性を活用して アンテナを新しい高度に 設計してください
バイチェンでロジャースの力を解放する RO4730G3 PCB
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卓越 し た 性能 を 備える よう 設計 さ れ た
RO4730G3は,電気的および機械的特性のユニークな組み合わせを提供する,3.0 ± 0 の介電常数 (Dk) を有する,注目すべき炭化水素/陶器/織物ガラスラミナートです.05 の 10 GHz で 0 の低消耗因子.0028この材料は,優れた信号完整性と低挿入損失を 提供します. 高性能アンテナ設計にとって非常に重要です.
しかし,RO4730G3 の 利点 は,電気 的 な 能力 を 遥かに 超え て い ます.X 軸 で 15.9 ppm/°C,Y 軸 で 14.4 ppm/°C,および 35 ppm/°C の 熱 膨張 係数 (CTE) です.Z軸で2ppm/°Cで,銅とほぼ一致している熱圧や折りたたみなどの問題を最小限に抑えるため,従来のPTFEベースのラミネートに悪影響を及ぼします.
さらに,RO4730G3の低熱系数Dk (34ppm/°C) と高ガラス移行温度 (Tg>280°C) は設計柔軟性と堅牢な製造互換性を提供します.要求の高い携帯電話基地局アンテナアプリケーションに理想的な選択となります.
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バイチェンでは 単一のソリューションが 高周波電子の世界では 十分ではないと理解していますRO4730G3PCBは,あなたの正確な仕様に合わせることができます独自のアンテナ設計の課題に ぴったり合うことを保証します
2層の硬いPCB構造は60ml (1.524mm) のRO4730G3コアで 両側に35μmの銅層が並んでいる.板の寸法や痕跡/スペースの要求から,表面仕上げや溶接マスクのオプションまであなたのニーズにぴったり合ったソリューションを 提供します
RO4730G3の潜在能力を最大限に発揮する
携帯電話基地局の先端アンテナを 設計しているにせよ ワイヤレス通信の新たな境界線を探求しているにせよビチェンからのロジャースRO4730G3 PCBは あなたのデザインの潜在能力を解き放つ鍵ですこの高度な素材の卓越した性能と信頼性を活用して アンテナを新しい高度に 設計してください