卓越するよう設計された
TMM10iはロジャースが設計した高信頼性ストライプラインおよびマイクロストライプアプリケーションのためのセラミック熱固性ポリマー複合材料である.この先進的な材料は9の同性電圧定数 (Dk) を誇っています.80 ±.245 と 10 GHz で 0.0020 の印象的に低い消耗因子.

しかしTMM10iの利点は電気特性をはるかに超えています熱膨張係数 (CTE) が銅とほぼ一致しますこのラミナットは,例外的な寸法安定性を提供します.高周波の設計に影響を与えるような問題を最小限に抑えます

あなたの仕方に合わせたもの
バイチェンでは単一のソリューションが高周波電子機器の世界では十分ではないことを理解していますパーソナライズできるのですパーソナライズできるのです独自のデザインの課題にぴったり合うようにします

2層の硬いPCB構造は 15ml (0.381 mm) TMM10iコアで両側で35μmの銅層に挟まれています板の寸法や痕跡/スペースの要求から表面仕上げや溶接マスクのオプションまであなたのニーズにぴったり合ったソリューションを提供します

PCB 製造の詳細:

パラメータ	仕様
板の寸法	70mm x 70mm=1PCS, +/-0.15mm
最小の痕跡/空間	7/6ミリ
穴の最小サイズ	0.4mm
盲目の経路	違う
完成板の厚さ	0.5mm
完成した銅重量	1オンス (1.4ミリ) の外層
厚さによる塗装	20mm
表面塗装	浸水金と縁を塗装した
トップシルクスクリーン	違う
底部シルクスクリーン	違う
トップソールドマスク	違う
下の溶接マスク	違う
電気試験	輸送前100%検査

TMM10iの全可能性を解放する
RFやマイクロ波回路電力増幅器フィルターやアンテナで仕事をしているにせよビチェン製のロジャースTMM10i PCBはデザインの潜在能力を発揮する鍵ですこの高度な材料の卓越した性能と信頼性を活用して高周波アプリケーションを新たな高度に.

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製品説明

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バイチェンでロジャースTMM10i PCBの力を解く

PCB 製造の詳細:

パラメータ	仕様
板の寸法	70mm x 70mm=1PCS, +/-0.15mm
最小の痕跡/空間	7/6ミリ
穴の最小サイズ	0.4mm
盲目の経路	違う
完成板の厚さ	0.5mm
完成した銅重量	1オンス (1.4ミリ) の外層
厚さによる塗装	20mm
表面塗装	浸水金と縁を塗装した
トップシルクスクリーン	違う
底部シルクスクリーン	違う
トップソールドマスク	違う
下の溶接マスク	違う
電気試験	輸送前100%検査

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