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RF-35 PCB 2層 10mm,20mm,30mm,60mm 厚さの有機セラミックラミネート 浸水金 青色ソルダーマスク 白色シルクスクリーン

RF-35 PCB 2層 10mm,20mm,30mm,60mm 厚さの有機セラミックラミネート 浸水金 青色ソルダーマスク 白色シルクスクリーン

詳細情報
製品説明

ビチェンでRF-35PCBの力を解き放つ

高周波電子機器の ダイナミックな世界では 回路板の材料の選択が 設計の性能を向上させたり低下させたりしますビチェン社のRF-35PCBのみで ビジネス向けマイクロ波とRFアプリケーションを新たな高度に高められる 革新的なソリューションです.

 

卓越 する よう 設計 さ れ た
RF-35は 有機セラミックラミネートで 著名なORCERのタコニック製品ですこの先進的な材料は,陶器の詰め込み技術と,覆い付いたPTFEファイバーグラスの両方で,タコニックの専門知識の結果です.

 

RF-35の優れた機能により,低コストで大量のRFおよびマイクロ波アプリケーションの理想的な選択となります. 介電常数 (Dk) は3.5で1です.9GHzで,非常に低い消耗因子で,わずか0.0018このラミナートは 特殊な信号の整合性と 精密なインペデンス制御を保証します

 

しかしRF-35の利点は 電気領域をはるかに超えています高周波設計の重要な考慮事項さらにRF-35の超低水分吸収率と 周波数による最小限の相変化により 絶えず変化する条件で 信頼性の高い性能を備えています

 

RF-35 典型的な値

資産 試験方法 ユニット 価値 ユニット 価値
変電気変 @ 1.9 GHz IPC-TM 650 2 試験用5.5   3.5   3.5
消耗因子 @ 1.9 GHz IPC-TM 650 2 試験用5.5   0.0018   0.0018
水分吸収量 (.060") IPC-TM 650 2 試験用6.2.1 % 0.02 % 0.02
剥離強度 (1/2オンス.銅) IPC-TM 650 2 試験用4.8 パウンド/線形インチ >8.0 N/mm >1.5
剥離強度 (1オンス銅) IPC-TM 650 2 試験用4.8 パウンド/線形インチ >100 N/mm >1.8
ダイレクトリック分解 IPC-TM 650 2 試験用5.6 kV 41 kV 41
容積抵抗性 IPC-TM 650 2 試験用5.17.1 モーム/cm 1.26×109 モーム/cm 1.26×109
表面抵抗性 IPC-TM 650 2 試験用5.17.1 ほら 1.46×108 ほら 1.46×108
弧抵抗 IPCTM 650 2 について5.1 秒数 >180 秒数 >180
折りたたみの長さ ASTM D 790 PSI >22000 N/mm2 >152
折りたたみの強さ ASTM D 790 PSI >18000 N/mm2 >124
熱伝導性 ASTM F 433 W/m/K 0.24 W/m/K 0.24
伸縮強度 長さ ASTM D 638 PSI 27,000 N/mm2 187
横向きの拉伸強度 ASTM D 638 PSI 21,000 N/mm2 145
縦方向の次元安定性 IPC-TM 650 2 試験用4.39 中/中 0.00004 mm/mm 0.00004
横の次元安定性 IPC-TM 650 2 試験用4.39 中/中 -0だった0001 mm/mm -0だった0001
x-y CTE ASTM D 3386 (TMA) ppm/°C 19〜24 ppm/°C 19〜24
z CTE ASTM D 3386 (TMA) ppm/°C 64 ppm/°C 64
炎症性 UL-94   V-0   V-0
硬さ ロックウェルMスケール   34   34

 

高周波 の 必要 に 合わせた もの
BichengのRF-35PCBは,高周波アプリケーションの特定の要件を満たすために細心の注意を払って設計されています.762mm) RF-35コア両側から35μmの銅層に挟まれています

 

PCB容量 (RF-35)

PCB 材料: PTFEセラミックファイバーグラス
名称: RF-35
ダイレクトリ常数: 3.5
消耗因子 0.0018
層数: 二重層,多層,ハイブリッドPCB
銅の重量: 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm)
ラミネート厚さ: 10ミリ (0.254mm), 20ミリ (0.508mm), 30ミリ (0.762mm), 60ミリ (1.524mm)
PCB サイズ: ≤400mm × 500mm
溶接マスク: 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など
表面塗装: 裸の銅,HASL,ENIG,インマージンシルバー,インマージンチン,OSPなど

 

RF-35PCBは,様々なカスタマイズオプションを備えています. 板の寸法や痕跡/スペースの要求から,表面仕上げや溶接マスクの色まで,精度と細部への注意を払って デザインを生き生きと実現します.

 

ビチェンでRF-35の力を解き放つ
電源増幅器やフィルター カップラー 消極的な部品を 開発していようと ビチェン製のRF-35 PCBは 探していた解決策ですこのラミナットの卓越した性能と信頼性を活用して 高周波設計を新たな高度に.

 

 

RF-35 PCB 2層 10mm,20mm,30mm,60mm 厚さの有機セラミックラミネート 浸水金 青色ソルダーマスク 白色シルクスクリーン 0

RF-35 PCB 2層 10mm,20mm,30mm,60mm 厚さの有機セラミックラミネート 浸水金 青色ソルダーマスク 白色シルクスクリーン 1

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商品の詳細
RF-35 PCB 2層 10mm,20mm,30mm,60mm 厚さの有機セラミックラミネート 浸水金 青色ソルダーマスク 白色シルクスクリーン
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ビチェンでRF-35PCBの力を解き放つ

高周波電子機器の ダイナミックな世界では 回路板の材料の選択が 設計の性能を向上させたり低下させたりしますビチェン社のRF-35PCBのみで ビジネス向けマイクロ波とRFアプリケーションを新たな高度に高められる 革新的なソリューションです.

 

卓越 する よう 設計 さ れ た
RF-35は 有機セラミックラミネートで 著名なORCERのタコニック製品ですこの先進的な材料は,陶器の詰め込み技術と,覆い付いたPTFEファイバーグラスの両方で,タコニックの専門知識の結果です.

 

RF-35の優れた機能により,低コストで大量のRFおよびマイクロ波アプリケーションの理想的な選択となります. 介電常数 (Dk) は3.5で1です.9GHzで,非常に低い消耗因子で,わずか0.0018このラミナートは 特殊な信号の整合性と 精密なインペデンス制御を保証します

 

しかしRF-35の利点は 電気領域をはるかに超えています高周波設計の重要な考慮事項さらにRF-35の超低水分吸収率と 周波数による最小限の相変化により 絶えず変化する条件で 信頼性の高い性能を備えています

 

RF-35 典型的な値

資産 試験方法 ユニット 価値 ユニット 価値
変電気変 @ 1.9 GHz IPC-TM 650 2 試験用5.5   3.5   3.5
消耗因子 @ 1.9 GHz IPC-TM 650 2 試験用5.5   0.0018   0.0018
水分吸収量 (.060") IPC-TM 650 2 試験用6.2.1 % 0.02 % 0.02
剥離強度 (1/2オンス.銅) IPC-TM 650 2 試験用4.8 パウンド/線形インチ >8.0 N/mm >1.5
剥離強度 (1オンス銅) IPC-TM 650 2 試験用4.8 パウンド/線形インチ >100 N/mm >1.8
ダイレクトリック分解 IPC-TM 650 2 試験用5.6 kV 41 kV 41
容積抵抗性 IPC-TM 650 2 試験用5.17.1 モーム/cm 1.26×109 モーム/cm 1.26×109
表面抵抗性 IPC-TM 650 2 試験用5.17.1 ほら 1.46×108 ほら 1.46×108
弧抵抗 IPCTM 650 2 について5.1 秒数 >180 秒数 >180
折りたたみの長さ ASTM D 790 PSI >22000 N/mm2 >152
折りたたみの強さ ASTM D 790 PSI >18000 N/mm2 >124
熱伝導性 ASTM F 433 W/m/K 0.24 W/m/K 0.24
伸縮強度 長さ ASTM D 638 PSI 27,000 N/mm2 187
横向きの拉伸強度 ASTM D 638 PSI 21,000 N/mm2 145
縦方向の次元安定性 IPC-TM 650 2 試験用4.39 中/中 0.00004 mm/mm 0.00004
横の次元安定性 IPC-TM 650 2 試験用4.39 中/中 -0だった0001 mm/mm -0だった0001
x-y CTE ASTM D 3386 (TMA) ppm/°C 19〜24 ppm/°C 19〜24
z CTE ASTM D 3386 (TMA) ppm/°C 64 ppm/°C 64
炎症性 UL-94   V-0   V-0
硬さ ロックウェルMスケール   34   34

 

高周波 の 必要 に 合わせた もの
BichengのRF-35PCBは,高周波アプリケーションの特定の要件を満たすために細心の注意を払って設計されています.762mm) RF-35コア両側から35μmの銅層に挟まれています

 

PCB容量 (RF-35)

PCB 材料: PTFEセラミックファイバーグラス
名称: RF-35
ダイレクトリ常数: 3.5
消耗因子 0.0018
層数: 二重層,多層,ハイブリッドPCB
銅の重量: 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm)
ラミネート厚さ: 10ミリ (0.254mm), 20ミリ (0.508mm), 30ミリ (0.762mm), 60ミリ (1.524mm)
PCB サイズ: ≤400mm × 500mm
溶接マスク: 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など
表面塗装: 裸の銅,HASL,ENIG,インマージンシルバー,インマージンチン,OSPなど

 

RF-35PCBは,様々なカスタマイズオプションを備えています. 板の寸法や痕跡/スペースの要求から,表面仕上げや溶接マスクの色まで,精度と細部への注意を払って デザインを生き生きと実現します.

 

ビチェンでRF-35の力を解き放つ
電源増幅器やフィルター カップラー 消極的な部品を 開発していようと ビチェン製のRF-35 PCBは 探していた解決策ですこのラミナットの卓越した性能と信頼性を活用して 高周波設計を新たな高度に.

 

 

RF-35 PCB 2層 10mm,20mm,30mm,60mm 厚さの有機セラミックラミネート 浸水金 青色ソルダーマスク 白色シルクスクリーン 0

RF-35 PCB 2層 10mm,20mm,30mm,60mm 厚さの有機セラミックラミネート 浸水金 青色ソルダーマスク 白色シルクスクリーン 1

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