ロジャース TMM10 PCB で 高周波 性能 を 解放 する
高周波電子機器のダイナミックな世界では 電子回路板材料は 最先端技術の性能と能力を形作る上で 重要な役割を果たしています変化 をもたらす 材料 の 一つ は,ロージャーズ TMM10 型 熱 固有 微波 複合 材料 です.優れた電気特性,堅牢な機械特性,信頼性の高い製造能力の ユニークな組み合わせを提供します.
TMM10の力の中心は 慎重に設計されたセラミック式熱固性ポリマー構成で PTFEとセラミックベースの基板の両方の利点が自分たちの限界を克服しながらこの革新的な材料構造により,TMM10は幅広い高周波アプリケーションに最適な選択となる 印象的な機能が生まれています.
TMM10の特徴の一つは,10GHzで9.20 ± 0.23の非常に安定した介電常数 (Dk) である.この一貫して予測可能なDkは,正確な回路設計と寸法付けを可能にしますこの電気的能力の補完には,わずか0の例外的に低い消耗因子があります.0022 10 GHz で信号損失を最小限に抑え 高周波性能を向上させる
しかし,TMM10の利点は電気特性を超えており,熱性能も同様に印象的です.幅広い動作温度範囲で信頼性と一貫性のある動作を保証するさらに,この材料の熱膨張係数は,銅と正確に一致し,塗装された透孔接続の信頼性と安定性に貢献します.熱条件が厳しい場合でも.
機械的な強さはTMM10のもう1つの重要な特徴であり,熱性樹脂組成により,スリップ,冷流,およびプロセス化学物質に対する例外的な耐性があります.この固有の機械的強さは,PCBの全体的な信頼性を向上させるだけでなく,電気のない塗装の前にナトリウムナフタナート処理の必要性をなくして製造プロセスを簡素化します.
TMM10ベースのPCBの構築に関しては,私たちの製造能力は輝いています.私たちは35μmの銅層と0.45mm (15ミリ) の総厚さの2層硬い構成を提供しています,尺寸の精度と質の一貫性を確保するこの高周波回路板の信頼性と性能をさらに強化します 電子回路板は.
RFやマイクロ波回路から パワーアンプ,フィルター,カップラー,衛星通信システムやGPSアンテナさえも信頼性の高いワイヤー結合をサポートする能力により,高度な相互接続ソリューションを必要とするチップテスト機および他の高周波モジュールにとって魅力的な選択となります.
革新的な衛星技術を開発したり 高周波電子機器の限界を押し広げたりバイチェン PCB の TMM10 PCB は,あなたの信頼できるパートナーになる準備ができています優れた電気性能 堅牢な機械性能 信頼性の高い製造能力この回路ボードは,あなたの高周波プロジェクトを新しい高度に上げるための能力の完璧な組み合わせを提供します..
TMM10があなたの次の突破に どう貢献できるかについて お話ししたい場合は販売@bichengpcb.com私たちは技術的な専門知識と パーソナライズされたソリューションを 提供するためにここにいます この変形材料の 高い周波数でのアプリケーションの 完全な可能性を解き放つために
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TMM10の力の中心は 慎重に設計されたセラミック式熱固性ポリマー構成で PTFEとセラミックベースの基板の両方の利点が自分たちの限界を克服しながらこの革新的な材料構造により,TMM10は幅広い高周波アプリケーションに最適な選択となる 印象的な機能が生まれています.
TMM10の特徴の一つは,10GHzで9.20 ± 0.23の非常に安定した介電常数 (Dk) である.この一貫して予測可能なDkは,正確な回路設計と寸法付けを可能にしますこの電気的能力の補完には,わずか0の例外的に低い消耗因子があります.0022 10 GHz で信号損失を最小限に抑え 高周波性能を向上させる
しかし,TMM10の利点は電気特性を超えており,熱性能も同様に印象的です.幅広い動作温度範囲で信頼性と一貫性のある動作を保証するさらに,この材料の熱膨張係数は,銅と正確に一致し,塗装された透孔接続の信頼性と安定性に貢献します.熱条件が厳しい場合でも.
機械的な強さはTMM10のもう1つの重要な特徴であり,熱性樹脂組成により,スリップ,冷流,およびプロセス化学物質に対する例外的な耐性があります.この固有の機械的強さは,PCBの全体的な信頼性を向上させるだけでなく,電気のない塗装の前にナトリウムナフタナート処理の必要性をなくして製造プロセスを簡素化します.
TMM10ベースのPCBの構築に関しては,私たちの製造能力は輝いています.私たちは35μmの銅層と0.45mm (15ミリ) の総厚さの2層硬い構成を提供しています,尺寸の精度と質の一貫性を確保するこの高周波回路板の信頼性と性能をさらに強化します 電子回路板は.
RFやマイクロ波回路から パワーアンプ,フィルター,カップラー,衛星通信システムやGPSアンテナさえも信頼性の高いワイヤー結合をサポートする能力により,高度な相互接続ソリューションを必要とするチップテスト機および他の高周波モジュールにとって魅力的な選択となります.
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