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4ml RO4835と5.67ml 370HRのハイブリッドPCBで 6層 1オンス重量 ENIGで銅

4ml RO4835と5.67ml 370HRのハイブリッドPCBで 6層 1オンス重量 ENIGで銅

詳細情報
製品説明

RO4835 および 370HR 材料を使用したハイブリッド PCB 製造における進歩

 

高周波と高性能電子機器の 絶えず進化する景観の中で電子回路の全体的な機能と信頼性を決定する上で,PCBの材料の選択は重要な役割を果たします.近年 卓越した性能で注目されている 二つの先進材料は ロジャースのRO4835とIsolaの370HRですこれらの材料は,現代の電子設計の要求に応えるユニークな利点を提供しています高性能アプリケーションの好ましい選択となっています.

 

RO4835の利点
ロジャース コーポレーション の RO4835 層材 は,高温 の 安定 性 と 酸化 抵抗 性 が 他 の 炭化水素 材料 に 比べ て 優れている.特別に高周波性能と費用対効果の高い回路製造のために設計されたRO4835は,RO4350Bラミネートと類似した電気的および機械的特性を持っています.これは予算の制約の中で高周波性能を必要とするアプリケーションに理想的な選択になります.RO4835ラミネートの低損失特性により,性能に妥協することなく低コストの回路製造が容易になります幅広い用途で人気のある選択肢となっています.

 

370HRの優位性
ISOLAの370HRラミナットは,特許を取得した高性能180°C Tg FR-4多機能エポキシ樹脂システムを使用して製造されています.これらのラミナットは,最大熱性能と信頼性が優先される多層プリントワイヤリングボード (PWB) アプリケーションに合わせられています.370HRラミネートに高品質のEガラスガラスファブリックを使用することで,伝統的なFR-4材料の性能を上回る優れた機械的,化学的,湿度耐性性能が保証されます.優れたCAF耐性と熱性能, 370HRラミナートは高い信頼性と熱安定性を要求するアプリケーションに適しています.

 

RO4835と370HRの仕様:
RO4835は,3.48 +/- 0 の介電常数 (Dk) を含む印象的な仕様を誇っています.05低散逸因子,ガラス移行温度 (Tg) 280 °C以上これらの仕様は,高温での安定性が決定的な高周波アプリケーションのためのRO4835の適性を強調します一方,370HRは10GHzで3.92の介電常数 (Dk),低い散布因数,および180°Cのガラス移行温度 (Tg) を備えています.これらの仕様は,多層PCB設計における熱安定性と信頼性を要求するアプリケーションに370HRを優れた選択にする.

 

PCB 製造詳細:

建設 詳細 仕様
板の寸法 93.57mm x 52mm = 1 PCS, +/- 0.15mm
最小の痕跡/空間 4/4ミリ
穴の最小サイズ 0.3mm
パッド内とBGAの下の経路 詰め込み 蓋付き
完成板の厚さ 1.43ミリ
完成したCu重量 1オンス (1.4ミリ) すべての層
厚さによる塗装 1 ミリ
表面塗装 浸水金
トップ シルクスクリーン ホワイト
底部 シルクスクリーン ホワイト
トップソールドマスク マット・レッド
下の溶接マスク マット・レッド
単端阻力制御 50オームと100オームの5ミリと7ミリ上の層
電気試験 100% 電気テストを使用

 

適用の多様性
RO4835と370HR材料の能力をハイブリッドPCB構造に活用することで,電子機器メーカーが自動車レーダー,電力増幅器優れた品質と信頼性を持つ 高性能回路の作成を可能にします様々な産業における現代技術の要求を満たす.

 

結論として,RO4835と370HRの材料を用いたハイブリッドPCBの製造における進歩は,高周波電子機器の分野で大きな飛躍を遂げています.特殊な特性と仕様で,これらの材料は,電子機器メーカーに,現代の電子アプリケーションの厳格な要件を満たす高性能回路を設計し,生産することを可能にします.競争的な市場環境で信頼性と効率性を確保する.

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4ml RO4835と5.67ml 370HRのハイブリッドPCBで 6層 1オンス重量 ENIGで銅
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RO4835 および 370HR 材料を使用したハイブリッド PCB 製造における進歩

 

高周波と高性能電子機器の 絶えず進化する景観の中で電子回路の全体的な機能と信頼性を決定する上で,PCBの材料の選択は重要な役割を果たします.近年 卓越した性能で注目されている 二つの先進材料は ロジャースのRO4835とIsolaの370HRですこれらの材料は,現代の電子設計の要求に応えるユニークな利点を提供しています高性能アプリケーションの好ましい選択となっています.

 

RO4835の利点
ロジャース コーポレーション の RO4835 層材 は,高温 の 安定 性 と 酸化 抵抗 性 が 他 の 炭化水素 材料 に 比べ て 優れている.特別に高周波性能と費用対効果の高い回路製造のために設計されたRO4835は,RO4350Bラミネートと類似した電気的および機械的特性を持っています.これは予算の制約の中で高周波性能を必要とするアプリケーションに理想的な選択になります.RO4835ラミネートの低損失特性により,性能に妥協することなく低コストの回路製造が容易になります幅広い用途で人気のある選択肢となっています.

 

370HRの優位性
ISOLAの370HRラミナットは,特許を取得した高性能180°C Tg FR-4多機能エポキシ樹脂システムを使用して製造されています.これらのラミナットは,最大熱性能と信頼性が優先される多層プリントワイヤリングボード (PWB) アプリケーションに合わせられています.370HRラミネートに高品質のEガラスガラスファブリックを使用することで,伝統的なFR-4材料の性能を上回る優れた機械的,化学的,湿度耐性性能が保証されます.優れたCAF耐性と熱性能, 370HRラミナートは高い信頼性と熱安定性を要求するアプリケーションに適しています.

 

RO4835と370HRの仕様:
RO4835は,3.48 +/- 0 の介電常数 (Dk) を含む印象的な仕様を誇っています.05低散逸因子,ガラス移行温度 (Tg) 280 °C以上これらの仕様は,高温での安定性が決定的な高周波アプリケーションのためのRO4835の適性を強調します一方,370HRは10GHzで3.92の介電常数 (Dk),低い散布因数,および180°Cのガラス移行温度 (Tg) を備えています.これらの仕様は,多層PCB設計における熱安定性と信頼性を要求するアプリケーションに370HRを優れた選択にする.

 

PCB 製造詳細:

建設 詳細 仕様
板の寸法 93.57mm x 52mm = 1 PCS, +/- 0.15mm
最小の痕跡/空間 4/4ミリ
穴の最小サイズ 0.3mm
パッド内とBGAの下の経路 詰め込み 蓋付き
完成板の厚さ 1.43ミリ
完成したCu重量 1オンス (1.4ミリ) すべての層
厚さによる塗装 1 ミリ
表面塗装 浸水金
トップ シルクスクリーン ホワイト
底部 シルクスクリーン ホワイト
トップソールドマスク マット・レッド
下の溶接マスク マット・レッド
単端阻力制御 50オームと100オームの5ミリと7ミリ上の層
電気試験 100% 電気テストを使用

 

適用の多様性
RO4835と370HR材料の能力をハイブリッドPCB構造に活用することで,電子機器メーカーが自動車レーダー,電力増幅器優れた品質と信頼性を持つ 高性能回路の作成を可能にします様々な産業における現代技術の要求を満たす.

 

結論として,RO4835と370HRの材料を用いたハイブリッドPCBの製造における進歩は,高周波電子機器の分野で大きな飛躍を遂げています.特殊な特性と仕様で,これらの材料は,電子機器メーカーに,現代の電子アプリケーションの厳格な要件を満たす高性能回路を設計し,生産することを可能にします.競争的な市場環境で信頼性と効率性を確保する.

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