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TSM-DS3 高周波PCB:高電力アプリケーションの再定義
TSM-DS3 高周波PCBは 高電力アプリケーションの分野に革命をもたらしている 最先端のソリューションですこのセラミックで満たされた強化材料は,複雑な多層PCBの製造のために従来のエポキシー材料に有効な代替品となる例外的な特性を持っていますTSM-DS3は,ガラス繊維の含有量が約5%で,熱安定性,業界をリードする低損失コア,そして最高のガラス繊維強化エポキシスと比較できる予測性を提供しています.
10GHz/23°Cで密度の高い耐久性を持つ3.0の介電常数と10GHzで0.0014の消耗因数を持つTSM-DS3は,最小限の信号損失で正確な電気性能を保証する.高い熱伝導性 0.65 W/MKは熱を効果的に散布し,熱管理が不可欠なアプリケーションに理想的です.TSM-DS3は,エポキシ材料に匹敵する寸法安定性を示し,レジスティブフィルムと互換性がある.
TSM-DS3の主要な利点の1つは,一貫性と予測性のある大フォーマット,高層数PCBの製造を可能にする能力です.高電力アプリケーションのために設計されています.TSM-DS3は熱安定性と低熱膨張係数を提供しています高い生産量と品質に重点を置く.TSM-DS3 は 最も厳格 な 要求 に 応える 先進 的 な PCB 設計 の 方法 を 整備 し て い ます.
カップラーやフェーズ配列アンテナからレーダーマニポルト,半導体/ATEテストまで,TSM-DS3は様々な産業で応用されています.先進的な製造能力高周波回路材料の世界では TSM-DS3がゲームチェンジャーとなる.TSM-DS3 高周波PCBのパワーと汎用性を体験し,高電力アプリケーションを新たな高度に高めましょう.
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TSM-DS3 高周波PCB:高電力アプリケーションの再定義
TSM-DS3 高周波PCBは 高電力アプリケーションの分野に革命をもたらしている 最先端のソリューションですこのセラミックで満たされた強化材料は,複雑な多層PCBの製造のために従来のエポキシー材料に有効な代替品となる例外的な特性を持っていますTSM-DS3は,ガラス繊維の含有量が約5%で,熱安定性,業界をリードする低損失コア,そして最高のガラス繊維強化エポキシスと比較できる予測性を提供しています.
10GHz/23°Cで密度の高い耐久性を持つ3.0の介電常数と10GHzで0.0014の消耗因数を持つTSM-DS3は,最小限の信号損失で正確な電気性能を保証する.高い熱伝導性 0.65 W/MKは熱を効果的に散布し,熱管理が不可欠なアプリケーションに理想的です.TSM-DS3は,エポキシ材料に匹敵する寸法安定性を示し,レジスティブフィルムと互換性がある.
TSM-DS3の主要な利点の1つは,一貫性と予測性のある大フォーマット,高層数PCBの製造を可能にする能力です.高電力アプリケーションのために設計されています.TSM-DS3は熱安定性と低熱膨張係数を提供しています高い生産量と品質に重点を置く.TSM-DS3 は 最も厳格 な 要求 に 応える 先進 的 な PCB 設計 の 方法 を 整備 し て い ます.
カップラーやフェーズ配列アンテナからレーダーマニポルト,半導体/ATEテストまで,TSM-DS3は様々な産業で応用されています.先進的な製造能力高周波回路材料の世界では TSM-DS3がゲームチェンジャーとなる.TSM-DS3 高周波PCBのパワーと汎用性を体験し,高電力アプリケーションを新たな高度に高めましょう.
