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RTduroid 5880とRO4003CのハイブリッドPCB 4層硬いPCB 1オンス (1.4ミリ) 各層の銅重量

RTduroid 5880とRO4003CのハイブリッドPCB 4層硬いPCB 1オンス (1.4ミリ) 各層の銅重量

詳細情報
製品説明

RT/duroid 5880 と RO4003C を導入する: 高周波PCB性能を解放する

 

紹介:
高周波印刷回路板 (PCB) の場合 材料の選択が最適な性能を達成するのに 大きな違いをもたらすことができますロジャース コーポレーションは2つの例外的な選択肢を提示していますRT/duroid 5880 と RO4003C.これらの材料は,高周波およびブロードバンドアプリケーションのパフォーマンスを向上させるユニークな特性と利点を持っています.PCBのデザインを向上させる方法を探りましょう.

 

RT高周波ポテンシャルを解放する
RT/duroid 5880は優れた高周波PCB材料として注目されています低ダイエレクトリック常数 (Dk) と最小ダイエレクトリック損失これは,高周波およびブロードバンドアプリケーションに理想的な選択になります.PTFE複合材内のガラスマイクロファイバーのランダムな向きは,均一なDkと信頼性の高い信号性能を保証しますRT/duroid 5880 は,10GHz で 0.0009 のみで,信号損失と歪みを最小限に抑える.さらに,同位体性と低水分吸収が,その全体的な信頼性に貢献します.

 

RO4003C:パフォーマンスとコスト効率の達成
RO4003Cは ロジャース・コーポレーションの別の特殊な材料で 繊維ガラス強化炭化水素/陶器の独占組成を活用していますこのユニークな混合物は,PTFE/織物ガラスの電気性能と,エポキシ/ガラスのコスト効率的な製造能力を組み合わせます高周波PCBの優れた選択である. 3.38 +/- 0.05の正確なDkと10GHzで0.0027の散布因数,RO4003Cは,電気特性の詳細な制御を提供します特に,特殊な処理手順の必要性をなくし,低Z軸熱膨張係数46ppm/°Cにより,異なる温度で安定性を提供します.

 

ハイブリッドPCBの力 RT/デュロイド5880とRO4003Cを組み合わせる
RT/duroid 5880 と RO4003C のユニークな特性を活用することで,エンジニアは高周波PCB設計に多くの利点を得ることができます.

  1. 強化された電気性能:ハイブリッド組み合わせは信号の整合性を最適化し,信号損失を最小限に抑えながら,幅広い周波数範囲で信頼性の高いパフォーマンスを保証します.
  2. 熱管理の改善:熱に敏感なエリアにRO4003C層を組み込むことで,熱散が向上し,過熱の問題を防止し,コンポーネントの安定性を維持します.
  3. 設計の柔軟性:ハイブリッドアプローチにより設計の柔軟性が向上します.エンジニアがPCBのレイアウトを正確に調整し,ボードの異なる領域の特定の電気および熱要件を満たすことができます.
  4. 費用対効果: 性能ニーズに基づいて材料を戦略的に選択することで,ハイブリッドPCBは費用対効果の高いソリューションを提供し,コストを管理しながら機能性を最適化します.
  5. 幅広い周波数帯: RT/デュロイド 5880 と RO4003C の組み合わせは,幅広い周波数帯をカバーし,様々な高周波およびブロードバンドアプリケーションに適しています.自動車用レーダーから点対点デジタルラジオアンテナまで.
  6. 信頼性と耐久性: RT/duroid 5880 と RO4003C は,高品質の製造と信頼性で知られており,要求の高い環境で長期間のパフォーマンスと安定性を保証します.

 

実践 的 な 適用 と 入手 できる 方法

RT/duroid 5880とRO4003Cの汎用性により 自動車レーダーやセンサー 商用航空会社のブロードバンドアンテナマイクロストライプとストライライン回路これらの材料は世界中で簡単に利用可能で,プロジェクトに取り組むエンジニアが簡単にアクセスできるようにしています.

 

結論は
高周波PCB設計では材料の選択が極めて重要です RT/duroid 5880とRO4003Cは例外的な電気性能,効率的な熱管理,設計の柔軟性,費用対効果これらの材料をハイブリッドPCB設計に統合することで エンジニアは高周波アプリケーションの潜在能力を発揮できます信頼性と多用性に信頼して RT / デュロイド 5880 と RO4003C のPCB 設計を新しいレベルに上げます.

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RTduroid 5880とRO4003CのハイブリッドPCB 4層硬いPCB 1オンス (1.4ミリ) 各層の銅重量
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RT/duroid 5880 と RO4003C を導入する: 高周波PCB性能を解放する

 

紹介:
高周波印刷回路板 (PCB) の場合 材料の選択が最適な性能を達成するのに 大きな違いをもたらすことができますロジャース コーポレーションは2つの例外的な選択肢を提示していますRT/duroid 5880 と RO4003C.これらの材料は,高周波およびブロードバンドアプリケーションのパフォーマンスを向上させるユニークな特性と利点を持っています.PCBのデザインを向上させる方法を探りましょう.

 

RT高周波ポテンシャルを解放する
RT/duroid 5880は優れた高周波PCB材料として注目されています低ダイエレクトリック常数 (Dk) と最小ダイエレクトリック損失これは,高周波およびブロードバンドアプリケーションに理想的な選択になります.PTFE複合材内のガラスマイクロファイバーのランダムな向きは,均一なDkと信頼性の高い信号性能を保証しますRT/duroid 5880 は,10GHz で 0.0009 のみで,信号損失と歪みを最小限に抑える.さらに,同位体性と低水分吸収が,その全体的な信頼性に貢献します.

 

RO4003C:パフォーマンスとコスト効率の達成
RO4003Cは ロジャース・コーポレーションの別の特殊な材料で 繊維ガラス強化炭化水素/陶器の独占組成を活用していますこのユニークな混合物は,PTFE/織物ガラスの電気性能と,エポキシ/ガラスのコスト効率的な製造能力を組み合わせます高周波PCBの優れた選択である. 3.38 +/- 0.05の正確なDkと10GHzで0.0027の散布因数,RO4003Cは,電気特性の詳細な制御を提供します特に,特殊な処理手順の必要性をなくし,低Z軸熱膨張係数46ppm/°Cにより,異なる温度で安定性を提供します.

 

ハイブリッドPCBの力 RT/デュロイド5880とRO4003Cを組み合わせる
RT/duroid 5880 と RO4003C のユニークな特性を活用することで,エンジニアは高周波PCB設計に多くの利点を得ることができます.

  1. 強化された電気性能:ハイブリッド組み合わせは信号の整合性を最適化し,信号損失を最小限に抑えながら,幅広い周波数範囲で信頼性の高いパフォーマンスを保証します.
  2. 熱管理の改善:熱に敏感なエリアにRO4003C層を組み込むことで,熱散が向上し,過熱の問題を防止し,コンポーネントの安定性を維持します.
  3. 設計の柔軟性:ハイブリッドアプローチにより設計の柔軟性が向上します.エンジニアがPCBのレイアウトを正確に調整し,ボードの異なる領域の特定の電気および熱要件を満たすことができます.
  4. 費用対効果: 性能ニーズに基づいて材料を戦略的に選択することで,ハイブリッドPCBは費用対効果の高いソリューションを提供し,コストを管理しながら機能性を最適化します.
  5. 幅広い周波数帯: RT/デュロイド 5880 と RO4003C の組み合わせは,幅広い周波数帯をカバーし,様々な高周波およびブロードバンドアプリケーションに適しています.自動車用レーダーから点対点デジタルラジオアンテナまで.
  6. 信頼性と耐久性: RT/duroid 5880 と RO4003C は,高品質の製造と信頼性で知られており,要求の高い環境で長期間のパフォーマンスと安定性を保証します.

 

実践 的 な 適用 と 入手 できる 方法

RT/duroid 5880とRO4003Cの汎用性により 自動車レーダーやセンサー 商用航空会社のブロードバンドアンテナマイクロストライプとストライライン回路これらの材料は世界中で簡単に利用可能で,プロジェクトに取り組むエンジニアが簡単にアクセスできるようにしています.

 

結論は
高周波PCB設計では材料の選択が極めて重要です RT/duroid 5880とRO4003Cは例外的な電気性能,効率的な熱管理,設計の柔軟性,費用対効果これらの材料をハイブリッドPCB設計に統合することで エンジニアは高周波アプリケーションの潜在能力を発揮できます信頼性と多用性に信頼して RT / デュロイド 5880 と RO4003C のPCB 設計を新しいレベルに上げます.

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