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RO4350B 高周波PCB2層 30ミリ 超高密度ゴールド 銀 缶詰

RO4350B 高周波PCB2層 30ミリ 超高密度ゴールド 銀 缶詰

詳細情報
製品説明

RO4350B PCB の設計の可能性を最大化する

 

高周波回路を開発する技術者にとって ロジャース・コーポレーションのRO4350Bラミナットは 電気性能,製造可能性,価値の理想的なバランスをとっています

 

精密 な 構成
RO4350Bの独占の織物ガラス複合材料は,Dkの3.48±0で緊密な均一性を達成します.05ランダム方向強化は,多層設計にとって重要な同位体特性を保持します.

 

プロセス互換性
FR-4エポキシ/ガラスと同じ処理で 既存の組み立てラインは RO4350Bを採用するために 変更を必要としません最初のパスで4/4ミリ寸を絞る.

 

次元安定性
10-12ppmの平面内および32ppmのz軸CTEのような熱機械的特性で,標準の銅ホイールに完璧に一致します.これは混合材料のスタックで脱層を防ぐことができます.RO4350B ◎Tgは280°C以上で,組み立て温度に関係なく特性を維持する.

 

証明 さ れ た 性能
私たちのレーダープロトタイプは,環境ストレステストの後,-40°Cから105°Cまでの問題のない動作を示しました. 40GHzまでの他のプロジェクトでは,MM波周波数でもRO4350Bの一貫性が示されています.

 

費用,製造可能性,性能をバランスさせる必要があるとき, RO4350Bを信頼して 新しいデザインの可能性を開きます. 次の高周波製品でこの汎用的な基板を活用するために私達に連絡してください.

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高周波回路を開発する技術者にとって ロジャース・コーポレーションのRO4350Bラミナットは 電気性能,製造可能性,価値の理想的なバランスをとっています

 

精密 な 構成
RO4350Bの独占の織物ガラス複合材料は,Dkの3.48±0で緊密な均一性を達成します.05ランダム方向強化は,多層設計にとって重要な同位体特性を保持します.

 

プロセス互換性
FR-4エポキシ/ガラスと同じ処理で 既存の組み立てラインは RO4350Bを採用するために 変更を必要としません最初のパスで4/4ミリ寸を絞る.

 

次元安定性
10-12ppmの平面内および32ppmのz軸CTEのような熱機械的特性で,標準の銅ホイールに完璧に一致します.これは混合材料のスタックで脱層を防ぐことができます.RO4350B ◎Tgは280°C以上で,組み立て温度に関係なく特性を維持する.

 

証明 さ れ た 性能
私たちのレーダープロトタイプは,環境ストレステストの後,-40°Cから105°Cまでの問題のない動作を示しました. 40GHzまでの他のプロジェクトでは,MM波周波数でもRO4350Bの一貫性が示されています.

 

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