モジュラー オシロスコープ、アンテナ コンバイナー、釣り合ったアンプ、4Gアンテナのための4層の堅屈曲のPolyimide RF PCB

Tg170の使用を探検するFR-4 + PCBの設計のPolyimide

最近出荷された4層の堅屈曲PCBは現代電子工学の必要性を満たすようにとりわけ設計されていた高度および良質プロダクトである。PCBは耐久性および強さのために有名にされるTg170 FR-4およびPolyimide材料からなされる。無鉛プロセスの使用は保障し、PCBが環境的に安全であることをそれに持続性に順位をつける会社のための理想的な選択をする。

最近出荷されたPCBの主要特点の1つはそれをいろいろな適用のために適したようにする-40℃に+85℃の広い温度較差の内で作動する機能である。これはそれに粗い環境条件に抗できる信頼でき、耐久PCBを要求する会社のための優秀な選択をする。

PCBの旋回待避は注意深く最適化されたパフォーマンスを保障するために組み立てられた。板は35um、FR-4 Tg170の誘電体およびprepregの終了する銅の層がある。それはadhesivelessである、板は1.5mmの堅い部品および0.25mmの適用範囲が広い部品の終了する厚さがあるpolyimideの中心を特色にし。終了する銅の重量はすべての層を渡る1つのoz （1.4ミル）であり、厚さのめっきによって1ミルはである。表面の終わりは白のまた上のシルクスクリーンおよび白の最下のシルクスクリーンが付いているENIG （Electrolessニッケルおよび液浸の金）、である。上のはんだのマスクはマットの黒の最下のはんだのマスクとのマットの黒に、またある。はんだのパッドはシルクスクリーンを備えていない。

最近出荷されたPCBに152のパッド66の部品そして合計の広範囲の構造が、ある。板は87 viasおよび26の網と共に18のによ穴のパッド、64の上SMTのパッド、および70の最下SMTのパッド、特色にする。板次元は+/- 0.15mmの許容の121mm x 126のmmを測定する。最低の跡/スペースは7/8ミルであり、最低の穴のサイズは0.2mmである。盲目か埋められたviasがないし、細長かった穴はGerberによって定義される。

厳密なテストは最近出荷されたPCBで最適化されたパフォーマンスを保障するために行なわれた。それは電気でテストされる100%、IPC-4761タイプによってVII.おおわれる0.2mm満たされたviasがある。panelizedはんだののりのステンシルは用具のストリップの3つの基準マークと上部のために、供給される。

最近出荷されたPCBは彼らの適用のために信頼でき、耐久PCBを要求する会社のための理想的な選択である。広い温度較差の内で作動するその機能はそれに粗い環境条件に抗できるPCBを要求する会社のための優秀な選択をする。最上質材料および高度の構造の技術の使用はPCBが最上に行い、長続きがする耐久性を提供することを保障する。

結論として、最近出荷された4層の堅屈曲PCBは現代電子工学の必要性を満たすようにとりわけ設計されていた良質PCBの優秀な例である。広い温度較差の内でそれに信頼でき、耐久のPCBsを要求する会社のための理想的な選択をするために作動するその構造、広範囲の設計および機能。最上質材料および高度の構造の技術の使用によって、PCBは最上に行い、良質のPCBsを必要としてそれに優秀な投資を提供して確実するあらゆる会社に長続きがする耐久性をである。技術的な質問があれば、サリー毛はs.mao@bichengpcb.comで連絡することができる。