RF PCBsでロジャースRT/duroid 6035HTCを使用する利点

ロジャースRT/duroid 6035HTCは並ぶものがない熱管理および優秀な信号の保全性の提供によって高性能RF PCBsのための新しい基準を置く。この先端材料はとりわけ最先端のRFの設計のための選択のそれに材料をする現代RFの適用の要求に応じるように設計されている。

ロジャースRT/duroid 6035HTCへの紹介

ロジャースRT/duroid 6035HTCは例外的な電気および機械特性を提供する高周波の、高熱性能PCB材料である。その独特な特徴は大気および宇宙空間および防衛からテレコミュニケーションおよび自動車産業にそれを、RFの適用の広い範囲にとって理想的にさせる。

ロジャースRT/duroid 6035HTCの主特性

ロジャースRT/duroid 6035HTCの主特性は3.50±0.05の低い比誘電率（ε）および優秀な信号の保全性および低い信号の損失に貢献する0.0013の低い誘電正接を含んでいる。さらに、材料は1.44 W/m/kの高い熱伝導性を特色にし、有効な熱放散および高められた熱性能を保障する。

RF PCBsでロジャースRT/duroid 6035HTCを使用する利点

ロジャースRT/duroid 6035HTCとのあなたのRFの設計の豊富な可能性の鍵を開けなさい。その優秀な熱性能は強力なRFの適用の改善された力の処理および高められた信頼性を可能にする。なお、材料の低い比誘電率および低い誘電正接よりよい信号の保全性および最小にされた信号の損失を可能にするため。

ロジャースRT/duroid 6035HTCの熱性能

ロジャースRT/duroid 6035HTCを持つ経験の並ぶものがない熱管理。その高い熱伝導性は有効な熱放散を保障し、強力なRFの適用の改善された力の処理および高められた信頼性を可能にする。

ロジャースRT/duroid 6035HTC PCBsのための設計考察

PCBsをロジャースRT/duroid 6035HTCのを使用して設計するとき旋回待避、構造の細部、インピーダンス・マッチング、および信号の保全性のような要因を考慮することは必要である。ロジャースRT/duroid 6035HTC PCBのための典型的な旋回待避は17umの基礎銅の層、20milの誘電性の層、および17umの別の基礎銅の層を含んでいる。適切な構造の細部は、板次元のような、最低の跡/スペース、最適化されたパフォーマンスのためにに最低の穴のサイズ、および終了する板厚さ、付着するべきである。

PCBの旋回待避および構造の細部

ロジャース標準的なRT/duroid 6035HTC PCBは無鉛プロセスと来、-40℃に+85℃の温度較差の内で作動する。構造指定は6/6ミルの240.00 x 122.00 mm、最低の跡/スペース、16ミルの最低の穴のサイズ、および0.65 mmの終了する板厚さの板次元が含まれている。

インピーダンス・マッチングおよび信号の保全性

適切なインピーダンス・マッチングの保障によってロジャースRT/duroid 6035HTC PCBsとの優秀な信号の保全性を達成しなさい。材料は+/- 10%の内のインピーダンス・マッチングを要求しない間、信号の保全性を維持し、信号の損失を最小にすると設計過程の間にインピーダンス制御が考慮することは重大である。

環境および無鉛承諾

ロジャースRT/duroid 6035HTCは無鉛、環境に優しいPCB材料である。それはさまざまな企業の厳しい条件を満たし、それにRFの適用のための支持できる選択をする環境の規則に従う。

RFの企業のロジャースRT/duroid 6035HTCの適用

ロジャースRT/duroid 6035HTCは企業の広い範囲を渡る最先端のRFの適用のための選択の材料、大気および宇宙空間および防衛を含んで、自動車および医学テレコミュニケーションである。その優秀な熱性能、低い比誘電率および低い誘電正接それを高周波、強力なRFの適用にとって理想的にさせるため。

結論:ロジャースRT/duroid 6035HTCとのRF PCBsの未来

ロジャースRT/duroid 6035HTCは例外的な熱性能および信号の保全性の提供によってRF PCB工業を革命化している。さまざまな高周波適用のための選択、ロジャースRT/duroid 6035HTCの材料がRF PCBの技術の方法を導き続けるように彼らのRFの設計の豊富な可能性の鍵を開けることをデザイナーが可能にする。