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| MOQ: | 1 |
| 価格: | USD20~30 |
| 標準パッケージ: | 真空 |
| 配達期間: | 4-5仕事日 |
| 決済方法: | T/T、Paypal |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの45000部分 |
一般プロフィール
メタルコアPCBは,LED照明に使用される熱管理回路板で,
金属コアはアルミニウム (アルミニウムコア) であり得る.
熱の速度が最高です. 熱の速度が最高です. 熱の速度が最高です.
熱電気分離の形で設計された銅に転送されます.
利点
1) 効率的な熱消耗により,モジュールの動作温度が低下します
耐久性を高めます
2) 電力密度と信頼性が10%向上する
3) 消熱器具や他のハードウェア (熱装置を含む) の依存を減らす
インターフェース材料)
4) 製品の容量を減らす
5) ハードウェアと組み立てコストを削減する
6) 電源回路と制御回路の組み合わせを最適化
7) 繊細なセラミック基板を交換し,機械的な耐久性を向上させる.
8) 装置の動作温度を下げる.
申請
メタルコアPCB容量
| 違う | パラメータ | 価値 |
| 1 | メタルコアの種類 | アルミ,銅,鉄 |
| 2 | メタルコアモデル | A1100,A5052,A6061,A6063,C1100 について |
| 3 | 表面塗装 | HASL 浸透金 浸透銀 OSP |
| 4 | 表面塗装の厚さ | HASL: Sn>2.54μm, ENIG: Au 0.025〜0.1μm, Ni 2.5〜5μm |
| 5 | 層数 | 1-4 層 |
| 6 | 板の最大サイズ | "23"×"46" (584mm×1168mm) |
| 7 | 板の最小サイズ | 0.1969"×0.1969" (5mm×5mm) |
| 8 | 板の厚さ | 0.0157" x 0.2362" (0.4-6.0mm) |
| 9 | 銅の厚さ |
0.5OZ(17.5μm,1OZ(35μm) 2OZ(70μm,3OZ(105μm) 4OZ(140μm) から 10oz (350μm) |
| 10 | 最小軌道の幅 | 5ミリ (0.127mm) |
| 11 | 最小スペース | 5ミリ (0.127mm) |
| 12 | 穴の最小サイズ | 0.0197" (0.5mm) |
| 13 | 穴の最大サイズ | 制限なし |
| 14 | 穴を掘る最小限 | PCBの厚さ <1.0mm: 0.0394" (1.0mm) |
| PCB 厚さ 1.2-3.0mm:0.0591インチ (1.5mm) | ||
| 15 | PTH 壁厚さ | >20μm |
| 16 | PTH の許容度 | ±0.00295" (0.075mm) |
| 17 | NPTH の許容量 | ±0.00197" (0.05mm) |
| 18 | 穴の位置の偏差 | ±0.00394" (0.10mm) |
| 19 | 概要 寛容 | ルーティング: ±0.00394" (0.1mm) |
| パンシング: ±0.00591" (0.15mm) | ||
| 20 | V切りの角度 | 30°,45°,60° |
| 21 | Vカットサイズ | 0.1969"×47.24" (5mm×1200mm) |
| 22 | V切面板の厚さ | 0.0236" x 0.1181" (0.6-3mm) |
| 23 | V切断角の許容量 | ±5o |
| 24 | V-CUT 垂直性 | ≤0.0059" (0.15mm) |
| 25 | 最小の四角スロット | PCBの厚さ < 1.0mm: 0.0315" x 0.0315" (0.8 x 0.8mm) |
| PCB 厚さ 1.2-3.0mm: 0.0394" x 0.0394" (1.0 x 1.0mm) | ||
| 26 | BGA PAD の最小値 | 0.01378インチ (0.35mm) |
| 27 | 溶接マスク橋の最小幅 | 8ミリ (0.2032ミリ) |
| 28 | 溶接マスクの最小厚さ | >13μm (0.013mm) |
| 29 | 断熱抵抗 | 1012Ω普通 |
| 30 | 剥離強度 | 2.2N/mm |
| 31 | 溶接器の浮遊機 | 260°C 3分 |
| 32 | 試験電圧 | 50~250V |
| 33 | 熱伝導性 | 0.8-8W/M.K |
| 34 | ワープかトースト | ≤0.5% |
| 35 | 炎症性 | FV-0 |
| 36 | 構成要素表示の最小高さ | 0.0059" (0.15mm) |
| 37 | パッド上の最小オープン溶接マスク | 0.000394" (0.01mm) |
|
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| MOQ: | 1 |
| 価格: | USD20~30 |
| 標準パッケージ: | 真空 |
| 配達期間: | 4-5仕事日 |
| 決済方法: | T/T、Paypal |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの45000部分 |
一般プロフィール
メタルコアPCBは,LED照明に使用される熱管理回路板で,
金属コアはアルミニウム (アルミニウムコア) であり得る.
熱の速度が最高です. 熱の速度が最高です. 熱の速度が最高です.
熱電気分離の形で設計された銅に転送されます.
利点
1) 効率的な熱消耗により,モジュールの動作温度が低下します
耐久性を高めます
2) 電力密度と信頼性が10%向上する
3) 消熱器具や他のハードウェア (熱装置を含む) の依存を減らす
インターフェース材料)
4) 製品の容量を減らす
5) ハードウェアと組み立てコストを削減する
6) 電源回路と制御回路の組み合わせを最適化
7) 繊細なセラミック基板を交換し,機械的な耐久性を向上させる.
8) 装置の動作温度を下げる.
申請
メタルコアPCB容量
| 違う | パラメータ | 価値 |
| 1 | メタルコアの種類 | アルミ,銅,鉄 |
| 2 | メタルコアモデル | A1100,A5052,A6061,A6063,C1100 について |
| 3 | 表面塗装 | HASL 浸透金 浸透銀 OSP |
| 4 | 表面塗装の厚さ | HASL: Sn>2.54μm, ENIG: Au 0.025〜0.1μm, Ni 2.5〜5μm |
| 5 | 層数 | 1-4 層 |
| 6 | 板の最大サイズ | "23"×"46" (584mm×1168mm) |
| 7 | 板の最小サイズ | 0.1969"×0.1969" (5mm×5mm) |
| 8 | 板の厚さ | 0.0157" x 0.2362" (0.4-6.0mm) |
| 9 | 銅の厚さ |
0.5OZ(17.5μm,1OZ(35μm) 2OZ(70μm,3OZ(105μm) 4OZ(140μm) から 10oz (350μm) |
| 10 | 最小軌道の幅 | 5ミリ (0.127mm) |
| 11 | 最小スペース | 5ミリ (0.127mm) |
| 12 | 穴の最小サイズ | 0.0197" (0.5mm) |
| 13 | 穴の最大サイズ | 制限なし |
| 14 | 穴を掘る最小限 | PCBの厚さ <1.0mm: 0.0394" (1.0mm) |
| PCB 厚さ 1.2-3.0mm:0.0591インチ (1.5mm) | ||
| 15 | PTH 壁厚さ | >20μm |
| 16 | PTH の許容度 | ±0.00295" (0.075mm) |
| 17 | NPTH の許容量 | ±0.00197" (0.05mm) |
| 18 | 穴の位置の偏差 | ±0.00394" (0.10mm) |
| 19 | 概要 寛容 | ルーティング: ±0.00394" (0.1mm) |
| パンシング: ±0.00591" (0.15mm) | ||
| 20 | V切りの角度 | 30°,45°,60° |
| 21 | Vカットサイズ | 0.1969"×47.24" (5mm×1200mm) |
| 22 | V切面板の厚さ | 0.0236" x 0.1181" (0.6-3mm) |
| 23 | V切断角の許容量 | ±5o |
| 24 | V-CUT 垂直性 | ≤0.0059" (0.15mm) |
| 25 | 最小の四角スロット | PCBの厚さ < 1.0mm: 0.0315" x 0.0315" (0.8 x 0.8mm) |
| PCB 厚さ 1.2-3.0mm: 0.0394" x 0.0394" (1.0 x 1.0mm) | ||
| 26 | BGA PAD の最小値 | 0.01378インチ (0.35mm) |
| 27 | 溶接マスク橋の最小幅 | 8ミリ (0.2032ミリ) |
| 28 | 溶接マスクの最小厚さ | >13μm (0.013mm) |
| 29 | 断熱抵抗 | 1012Ω普通 |
| 30 | 剥離強度 | 2.2N/mm |
| 31 | 溶接器の浮遊機 | 260°C 3分 |
| 32 | 試験電圧 | 50~250V |
| 33 | 熱伝導性 | 0.8-8W/M.K |
| 34 | ワープかトースト | ≤0.5% |
| 35 | 炎症性 | FV-0 |
| 36 | 構成要素表示の最小高さ | 0.0059" (0.15mm) |
| 37 | パッド上の最小オープン溶接マスク | 0.000394" (0.01mm) |
