Polyimide Tg250の℃ PCB:信頼でき、有効な高温電子工学へのキーとの

限られるBichengからの新しいPCBの無比の信頼性そして質を発見しなさい

限られるBichengは現代エレクトロニクス産業の必要性に食料調達する進んだ機能が付いている新しいプリント基板（PCB）を進水させた。この多層4層板は35umの基礎銅および0.508mmのPolyimideの中心がある。終了する板厚さは1.8mmであり、終了するCUの重量はすべての層の1.0oz （1.4ミル）である。厚さのめっきによって1milはであり、表面の終わりはElectrolessニッケルおよび液浸の金（ENIG）である。それに186mm x +/- 0.15mmの許容との76mmの板次元があり、-40℃から+85℃まで及ぶ温度で作動できる。

、Polyimide Tg250の℃の高温高周波材料は使用される、PCB材料高温適用にそれを適したようにする高温抵抗を提供する。製造工程は無鉛であり、それに環境に優しい選択をする。板は100%の電気テストを経、高い信頼性および質を保障する。

PCBにブレイクアウトのための細長かった穴、非めっきされた穴、およびENIGの表面の終わりのような進んだ機能がある。それに372の部品、435のパッド、穴のパッド、132の上SMTのパッド、152の最下SMTのパッド、192 viasおよび58の網を通って151がある。Gerberによって定義される細長かった穴はめっきされるべきで隣り合わせの穴はスロットの次元を定義する。すべての端はタブ導かれ、ブレイクアウトのための非めっきされた穴は設計FabDrawingによって示されてブレイクアウトがGerbersに、含まれている。

限られるBichengからの新しいPCBに複数の利点が、高温抵抗を含んで、環境に優しい製造工程、高い信頼性および質および進んだ機能ある。それに宇宙航空、自動車、医学の、および軍分野で適用がある。

結論として、限られるBichengはエレクトロニクス産業の要求に応じる良質および革新的なプロダクトをずっと渡すことにもう一度責任を示している。新しいPCBは進んだ機能および利点を提供するそれを広い応用範囲のために適したようにする最先端のプロダクトである。

Polyimide Tg250の℃ PCB:信頼でき、有効な高温電子工学へのキーとの

------新しいPCBの利点そして利点

Polyimide Tg250の℃材料は何およびなぜそれ重要であるであるか。

Polyimide Tg250の℃は250までの摂氏温度温度に抗できる高性能ポリマーである。高温抵抗および優秀な誘電性の特性による高度の電子工学の適用で広く利用されているのはthermosettingプラスチックである。Polyimide Tg250の℃材料はさまざまな形態に、それを異なった製造工程に非常に多目的そして適応可能にさせるフィルム、コーティングを含んで、および接着剤作ることができる。材料は例外的な特性および潜在的な適用による電子産業の重要な関心を得た。

Polyimide Tg250の℃材料の特性そして特徴

Polyimide Tg250の℃材料にそれを高温および高周波適用にとって理想的にさせる複数の主特性がある。250の摂氏温度のその高いガラス転移点（Tg）はそれが高温安定している残り、で特性を非常に保つようにする。さらに、それにそれに電流からの分離を要求する電子部品のための理想的な材料をする優秀な電気絶縁材の特性がある。Polyimide Tg250の℃材料にまた低い熱膨張率がある、温度の変更に露出されたときそれを意味することはかなり拡大しないし、引き締まらない。

電子製造業のPolyimide Tg250の℃材料の利点

Polyimide Tg250の℃材料は製陶術および金属のような他の高温材料上の複数の利点がある。それは軽量、適用範囲が広く、それを複雑な電子部品の使用にとって理想的にさせる異なった形に容易に形成することができる。さらに、それに粗い環境でそれを使用のために適したようにする化学および環境の低下に抗力が高いがある。Polyimide Tg250の℃材料にまた優秀な熱安定性があり、低下なしで高温で確実に作動することを電子部品が可能にする。

高温および高周波電子工学のPolyimide Tg250の℃材料の適用

Polyimide Tg250の℃材料に高温および高周波電子工学で潜在的な適用の広い範囲がある。それはセンサー、マイクロプロセッサおよび高温抵抗および安定性を要求する他の電子部品の製造業で使用することができる。さらに、それは身につけられる技術、医療機器および宇宙航空適用の使用のために適用範囲が広い回路およびアンテナの生産で使用することができる。Polyimide Tg250の℃材料はまた電子部品のために絶縁体および接着剤の生産で使用することができる。

Polyimide Tg250の℃材料対他の高温および高周波材料:比較分析

製陶術および金属のような他の高温および高周波材料と比較されて、Polyimide Tg250の℃材料は複数の利点がある。それはより適用範囲が広く、軽量であり、それをを使用することに異なった製造工程より適応可能もっと簡単にする。それにまた粗い環境でそれを使用のためにより適したようにする化学および環境の低下により抗力が高いがある。さらに、それにそれをより信頼できるようにそのうちにする熱衝撃および循環により抗力が高いがある。

Polyimide Tg250の℃材料が高温電子工学の信頼性そして効率をいかに改善するか

Polyimide Tg250の℃材料の高温抵抗および安定性はそれに高温電子工学の信頼性そして効率を改善するための理想的な材料をする。Polyimide Tg250の℃材料の使用によって、製造業者はより多くのefficientandの信頼できる性能に終って低下なしで高温で作動できる電子部品を作成できる。これは極度な環境で作動する電子デバイスのための改善されたプロダクト寿命そして減らされた維持費をもたらす場合がある。

Polyimide Tg250の℃材料のための製造し、加工の技巧

Polyimide Tg250の℃材料はフィルムの鋳造、高温圧縮、および射出成形を含むさまざまな技術を使用して、製造され、処理することができる。材料はまた他の基質に塗られるか、または接着剤として電子部品で使用することができる。Polyimide Tg250の℃材料に使用する製造し、加工の技巧は最終製品の特定の適用そして望ましい特性によって決まる。

電子工学でPolyimide Tg250の℃材料を使用することの挑戦そして限定

Polyimide Tg250の℃材料は高温および高周波電子工学の適用のための多くの利点がある間、また考慮するべきある挑戦および限定がある。主要な挑戦の1つは電子工学で一般的な他の材料より高い材料の費用である。さらに、材料は処理し他のある材料よりにくく、特殊な設備および技術を要求する。最後に、材料の高温抵抗はすべての電子部品に必要ではないかもしれそれをある特定の適用のためにより少なく適したようにする。

Polyimide Tg250の℃材料の未来の開発そして潜在的な適用

Polyimide Tg250の℃材料は目指されて進行中の研究開発が急速に展開分野、であり特性を改良し、潜在的な適用を拡大する。特別な関心の1つの区域は5Gおよび他の高周波コミュニケーション技術のPolyimide Tg250の℃材料の使用である。さらに、implantable医療機器およびセンサーのような生物医学的な適用で材料を、使用することに進行中の研究がある。

結論:高温電子工学の将来Polyimide Tg250の℃材料の有望な役割

結論として、Polyimide Tg250の℃材料は高温および高周波電子工学の適用のためのゲーム変更材料である。その例外的な特性、多様性および潜在的な適用はそれに高度の電子工学の部品の使用のための有望な材料をする。考慮するべきある挑戦および限定の間、進行中の研究開発はPolyimide Tg250の℃材料の潜在的な使用を拡大して、特性を改良している。高温および高周波電子工学のための要求が育ち続けるのでPolyimide Tg250の℃材料は確実に電子製造業のますます重要な役割を将来担う。