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| MOQ: | 1部分 |
| 価格: | USD20~30 |
| 標準パッケージ: | 真空 |
| 配達期間: | 7-8仕事日 |
| 決済方法: | T/T、Paypal |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの50000部分 |
新しい高周波6層硬いPCBが明らかになった
最近製造された6層硬いPCBの詳細が明らかになりました.この新完成板は,ロジャースのRO4350B炭化水素セラミックと高TgFR-4材料の両方を活用20GHzまで信号伝送を可能にする特異的な介電性および熱性により選択された.
その層構造には6つの銅層があり,それぞれに1オンスもの銅コーティングがあり,RO4350BとFR-4コアが交互に分かれています.高速で信号の整合性を保ちながら 基底基質構造を形成するためにコアが選択されました50mm x 38mm の板の寸法が,狭い距離のニーズに対応するために指定されました.
ルーティング密度を最大化するために,最小4/4ミリルの痕跡/スペースを含むさまざまな仕様をターゲットにしました. 0.1mmの直径がIPC-4761型VII規格に従って実装され,堅牢なインターレイヤー接続を容易にした.総板厚さは1.0mmで,次元安定と熱散を均衡させました.
特殊な溶接性を確保するために,外層に電解のないニッケル浸し金表面仕上げが適用されました.顧客からIPC-2581規格に準拠するゲルバーデータファイルが受信され,生産は厳格なIPCクラス2の製造水準に準拠しました.
コンパクトな設計計画では,合計108つのパッドで相互接続された70の電子部品が組み込まれています.内部ルーティング・スキームは,16の異なる信号ネットワークに分布したバイアスを通過する 49のプレートを使用しています.高速伝送を最適化するために,1層に50オームの阻害制御が指定された.
完成した板に輸送前に広範な電気試験が行われました.部品レベルまで機能的完整性の完全な検証が顧客への配達前に必要でしたすべての設計と建設パラメータが満たされていることを最終的に確認した結果,6層のボードは,標的型アプリケーションへの展開に準備ができていると考えられました.
技術的な質問があれば sales@bichengpcb.comでサリー・マオに連絡してください.私たちはこの革新的な高周波ソリューションを 手助けできたことを嬉しく思います そしてデザインの限界を押し広げる 将来の多層プロジェクトで 協力することにオープンです先端技術を実現する能力を示しています
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| MOQ: | 1部分 |
| 価格: | USD20~30 |
| 標準パッケージ: | 真空 |
| 配達期間: | 7-8仕事日 |
| 決済方法: | T/T、Paypal |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの50000部分 |
新しい高周波6層硬いPCBが明らかになった
最近製造された6層硬いPCBの詳細が明らかになりました.この新完成板は,ロジャースのRO4350B炭化水素セラミックと高TgFR-4材料の両方を活用20GHzまで信号伝送を可能にする特異的な介電性および熱性により選択された.
その層構造には6つの銅層があり,それぞれに1オンスもの銅コーティングがあり,RO4350BとFR-4コアが交互に分かれています.高速で信号の整合性を保ちながら 基底基質構造を形成するためにコアが選択されました50mm x 38mm の板の寸法が,狭い距離のニーズに対応するために指定されました.
ルーティング密度を最大化するために,最小4/4ミリルの痕跡/スペースを含むさまざまな仕様をターゲットにしました. 0.1mmの直径がIPC-4761型VII規格に従って実装され,堅牢なインターレイヤー接続を容易にした.総板厚さは1.0mmで,次元安定と熱散を均衡させました.
特殊な溶接性を確保するために,外層に電解のないニッケル浸し金表面仕上げが適用されました.顧客からIPC-2581規格に準拠するゲルバーデータファイルが受信され,生産は厳格なIPCクラス2の製造水準に準拠しました.
コンパクトな設計計画では,合計108つのパッドで相互接続された70の電子部品が組み込まれています.内部ルーティング・スキームは,16の異なる信号ネットワークに分布したバイアスを通過する 49のプレートを使用しています.高速伝送を最適化するために,1層に50オームの阻害制御が指定された.
完成した板に輸送前に広範な電気試験が行われました.部品レベルまで機能的完整性の完全な検証が顧客への配達前に必要でしたすべての設計と建設パラメータが満たされていることを最終的に確認した結果,6層のボードは,標的型アプリケーションへの展開に準備ができていると考えられました.
技術的な質問があれば sales@bichengpcb.comでサリー・マオに連絡してください.私たちはこの革新的な高周波ソリューションを 手助けできたことを嬉しく思います そしてデザインの限界を押し広げる 将来の多層プロジェクトで 協力することにオープンです先端技術を実現する能力を示しています
