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| MOQ: | 1部分 |
| 価格: | USD2 .99-9.99 per piece |
| 標準パッケージ: | 真空 |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T、Paypal |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの50000部分 |
ロジャースのTMM10i技術でデザインの可能性を解く
バイチェン PCBでは 常に技術的な限界を押し上げる 革新的な材料を探しています だからこそ ロジャースのTMM10i基板を搭載した 最新のプロトタイププラットフォームは.
この最先端の材料は,要求の高い RF アプリケーションに最適化されたハイブリッド複合材料の製法を利用しています.TMM10iはデバイスの小型化に 全く新しいレベルを可能にします.
同じくらい印象的なのは 超低損失の触角線が たった0です002さらに, -55°Cから125°Cの範囲のわずかな変動により,ほぼあらゆる環境で展開できます.
TMM10iは1つのラッド素材です
2層,1.4mm厚の設計で TMM10iを導入することで コンパクトなフットプリントとルータビリティの理想的なバランスをとります密集した部品の配置も簡単に達成できます.
精密な製造の専門知識によって プレートはすべて 厳格な耐久性で 厳格なQCテストを受け 発送前に調整されます顧客はコンセプトからプロトタイプへと 史上最速の速度で 移行できます.
次のデザインを このクソな特徴で 強化して
次世代の衛星や 5G インフラを 開発していようと ビチェン社のTMM10i プラットフォームを利用して 想定された回路を 理論から実体へと 変えましょう可能性の限界を押し広げることで 新しい成果を創造します.
RAD RF TMM10i用のアプリケーション:
TMM10iに興味がある? コワバンガ! サンプルやカスタム・オートメントのために 営業チームに連絡してください. この素晴らしいボードが ワイヤレス・マスターピースに 大きな成功をもたらす方法について お話ししましょう.
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| MOQ: | 1部分 |
| 価格: | USD2 .99-9.99 per piece |
| 標準パッケージ: | 真空 |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T、Paypal |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの50000部分 |
ロジャースのTMM10i技術でデザインの可能性を解く
バイチェン PCBでは 常に技術的な限界を押し上げる 革新的な材料を探しています だからこそ ロジャースのTMM10i基板を搭載した 最新のプロトタイププラットフォームは.
この最先端の材料は,要求の高い RF アプリケーションに最適化されたハイブリッド複合材料の製法を利用しています.TMM10iはデバイスの小型化に 全く新しいレベルを可能にします.
同じくらい印象的なのは 超低損失の触角線が たった0です002さらに, -55°Cから125°Cの範囲のわずかな変動により,ほぼあらゆる環境で展開できます.
TMM10iは1つのラッド素材です
2層,1.4mm厚の設計で TMM10iを導入することで コンパクトなフットプリントとルータビリティの理想的なバランスをとります密集した部品の配置も簡単に達成できます.
精密な製造の専門知識によって プレートはすべて 厳格な耐久性で 厳格なQCテストを受け 発送前に調整されます顧客はコンセプトからプロトタイプへと 史上最速の速度で 移行できます.
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RAD RF TMM10i用のアプリケーション:
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