起源の場所: | 中国 |
ブランド名: | Bicheng Enterprise Limited |
証明: | UL |
モデル番号: | BIC-0300-V3.0 |
最小注文数量: | 1部分 |
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価格: | USD2 .99-7.99 per piece |
パッケージの詳細: | 真空 |
受渡し時間: | 8-9仕事日 |
支払条件: | T/T、Paypal |
供給の能力: | 1ヶ月あたりの50000部分 |
板材料: | ポリミド (PI) | 板の厚さ: | 0.20 mm |
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表面/内部の層のCUの厚さ: | 35μm | 表面塗装: | 液浸の金 |
Coverlay色: | 黄色 | シルクスクリーンの色: | N/A |
機能: | 100% 電気テストに合格 | 層の数: | 2 |
TMM10 の 卓越 さ ない 能力 を 明らかに する:PCB 材料 の パラダイム 変化
この魅力的な探検で,この惑星は,TMM10を競合他社と区別する 卓越した特徴を明らかにしますTMM10がもたらす 卓越したパフォーマンスと 卓越した能力の領域へ
電気の卓越性の基準を高めること
TMM10は強力な力であり 信号伝達の境界を再定義する 驚異的な電気性能を誇っています 10GHzで 9.20±0.23 の電圧定数 (εプロセス) を有しこの材料は,高周波回路内で 欠陥のない信号の整合性と 卓越した通信の 舞台を設定します.TMM10は9の電解定数 (εデザイン) を示しています8異なる相長法によって決定される 8 GHz から 40 GHz の印象的な周波数範囲で揺るぎない性能を提供します.
絶妙な熱安定性
TMM10は気温変動の課題を 容易に克服し 熱安定性の先駆者となりました温度範囲55°Cから125°Cの範囲内で -38ppm/°Cで測定する極端な気温変動でも 最高性能を維持する能力に驚きます
破壊できない機械力
TMM10は,厳しい環境の厳しさから遠ざからない. 13 の屈曲強度 (MD / CMD) を示し,機械的な強さの揺るぎない表示を示しています.62 kpsi 屈曲積 (MD/CMD) 1.79 Mpsi. TMM10は屈曲と変形に抵抗し,無数のアプリケーションの試みに耐えられるので,驚かれるように準備してください.
熱伝導性の力を解放する
TMM10は効率的な散熱力を活用して 競争相手を追いかけています 80°CのZ方向で 0.76W/m/Kの熱伝導性に驚きます熱をシームレスに移動させるため電子機器の最高性能を保証します 電子機器の最高性能を保証します
信頼性 と 調和
信頼性と互換性を追求する中で TMM10は勝利を収めています 425°Cの分解温度 (Td) で,この材料は不安定な概念を嘲笑しています極端な温度でもさらにTMM10は 鉛のないプロセスと 調和して行われています 業界標準に準拠し 環境に配慮した製造方法を 擁護しています
注目すべき 特徴 を 備えた 交響曲
TMM10は例外的な電気的および熱力に加えて,さらに顕著な属性の交響曲を誇っています. 2 x 10 ^ 8 モーハムの体積抵抗で楽しめます.表面抵抗は 4 x 10^7 Mohm湿度吸収率は0.09% (厚さ1.27mm) と特重度は2.77信頼性と性能を様々な操作条件で表現する.
TMM10の無限の可能性を解放する
TMM10は高周波アプリケーションの 無限の可能性の世界を 明らかにし 通信機器や航空宇宙システム そして高度な電子機器へのアプローチに 革命をもたらしますTMM10がそばにいて作品を比類のない高みに 上げられる 信頼性や性能を目の当たりにします
TMM10の無敵な力を体験して 電子デザインの全可能性を 解き放ちましょう TMM10を受け入れ 変革の旅に出てください高周波アプリケーションにおける卓越性の限界を超越します.
TMM10 典型的な値 | ||||||
資産 | TMM10 | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 | |
変電常数, ε プロセス | 9.20±023 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | ||
ダイレクトリ常数, ε設計 | 9.8 | - | - | 8GHzから40GHz | 分相長法 | |
消耗因子 (プロセス) | 0.0022 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
変電圧の熱系数 | -38歳 | - | ppm/°C | -55°Cから125°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
容積抵抗性 | 2 × 108 | - | モーム.cm | - | ASTM D257 | |
表面抵抗性 | 4 × 107 | - | ほら | - | ASTM D257 | |
分解温度 (Td) | 425 | 425 | °CTGA | - | ASTM D3850 | |
熱膨張係数 - X Y Z | 21,21,20 | X,Y,Z | ppm/°C | 0~140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
熱伝導性 | 0.76 | Z | W/m/K | 80 °C | ASTM C518 | |
熱ストレス後の銅皮の強度 | 5.0 (0.9) | X,Y | パウンド/インチ (N/mm) | 溶接後浮遊 1オンス EDC | IPC-TM-650 方法 24.8 | |
折りたたみの強度 (MD/CMD) | 13.62 | X,Y | kpsi | A について | ASTM D790 | |
折りたたみのモジュール (MD/CMD) | 1.79 | X,Y | MPSI | A について | ASTM D790 | |
水分吸収 | 1.27mm (0.050") | 0.09 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
3.18mm (0.125インチ) | 0.2 | |||||
特殊重力 | 2.77 | - | - | A について | ASTM D792 | |
固有熱容量 | 0.74 | - | J/g/K | A について | 計算した | |
鉛のないプロセスは互換性がある | はい | - | - | - | - |
コンタクトパーソン: Miss. Sally Mao
電話番号: 86-755-27374847
ファックス: 86-755-27374947