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RO4003CおよびFR-4 (IT-180A) 高性能PCB用のラミネート 6層1オンスED銅 90OHM阻害制御

RO4003CおよびFR-4 (IT-180A) 高性能PCB用のラミネート 6層1オンスED銅 90OHM阻害制御

MOQ: 1
価格: USD 2.99-9.99 PER PIECE
標準パッケージ: 真空
配達期間: 10仕事日
決済方法: T/T、ウェスタン・ユニオン
供給能力: 1ヶ月あたりの45000部分
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng Enterprise
証明
UL
モデル番号
BIC-301-V3.01
層の数:
2
板材:
二重層接着剤 RA 銅 35um,ポリミド 25um
表面銅の厚さ:
1.0
板の厚さ:
0.2 mm +/-10%
表面塗装:
浸水金
はんだのマスク色:
黄色
構成の伝説の色:
N/A
テスト:
100%の電気テスト前の郵送物
最小注文数量:
1
価格:
USD 2.99-9.99 PER PIECE
パッケージの詳細:
真空
受渡し時間:
10仕事日
支払条件:
T/T、ウェスタン・ユニオン
供給の能力:
1ヶ月あたりの45000部分
製品説明

比較分析:高性能PCB用RO4003CとFR-4 (IT-180A) ラーミネート

 

この記事では,PCBの性能と信頼性に大きく影響するラミネート材料の選択について説明します.建設の詳細RO4003C と FR-4 (IT-180A) の典型的な用途について,その利点とデメリットとユニークな特徴のバランスの取れた分析を提示することを目指しています.特殊なPCB要件に合わせて 十分な情報に基づいて 意思決定をするエンジニアを支援する.

 

RO4003C プロフィール

ロジャース・コーポレーションは,炭化水素セラミック織物ガラス材料であるRO4003Cラミネートを提供しています.この 低コスト の 代替 材料 は 従来 の 微波 層 材 に 対し て 優れた 電気 性能 を 提供 し ます10 GHz で 3.38 の電解常数 (DK) と 10 GHz で 0.0027 の消耗因数を持つ RO4003C は,信号の完全性と最小限の損失を正確に制御することを保証します.高温のガラスの移行温度 (Tg) は280°Cを超え,分解温度 (Td) は425°Cを超え,高熱環境に適しています..

 

利点:

  • 低負荷でダイレクトレクトル常数を正確に制御する
  • 従来のマイクロ波ラミネートと比較してコスト効率が良い
  • 高Tgと分解温度 熱信頼性


デメリット:

  • UL 94 V-0 評価されていない非ブロム化材料

 

FR-4 (IT-180A) プロフィール

ITEQのFR-4 (IT-180A) は高熱信頼性のラミネートです.このエポキシガラス材料は,高ガラス移行温度 (Tg) 175 °C以上を持っています.熱耐性と信頼性の高い性能を保証する1GHzでDKは4.4で,1GHzで消耗因子は0.015で,FR-4 (IT-180A) は幅広い用途で信頼性の高い電気性能を提供します.

 

利点:

  • CAF (伝導性アノード繊維) に対する優れた耐性
  • 鉛のないプロセスと互換性
  • 高熱耐性と信頼性の高い透孔性能
  • 優れた機械処理能力


デメリット:

  • RO4003Cと比較して比較的高い消耗因子

 

スタックアップの構成と構造の詳細

6層硬いPCBでは,これらのラミナットを使用したスタックアップ構成は以下のとおりである.

  • 銅_層_1 - 35 μm (1oz)
  • ロジャーズ 4003C コア - 12ミリ (0.305mm)
  • 銅_層_2 - 35 μm (1oz)
  • プリプレグ - 0.1mm
  • 銅_層_3 - 35μm (1oz)
  • コア IT-180A FR-4
  • 銅_層_4 - 35μm (1oz)
  • プリプレグ - 0.1mm
  • 銅_層_5 - 35 μm (1oz)
  • ロジャーズ 4003C コア - 12ミリ (0.305mm)
  • 銅_層_6 - 35 μm (1oz)

構造の詳細には,+/- 0.15mmの許容度を持つ,板の寸法57mm x 57mmが含まれます.最小の痕跡/スペース要件は4/5ミリであり,最小の穴のサイズは0です.3mm 詰め込みと蓋付きのバイア完成板の厚さは1.1mmで,各層の完成銅重量は1oz (1.4mls) です. 経面塗装の厚さは25μmで,表面仕上げは浸し金 (ENIG) です.上部と下部のシルクスクリーンは白色ですPCBは 100%の電気テストを受け 送料前に 高品質基準に準拠することを保証します

 

PCB統計と図面規格

これらのラミネートに基づくPCBは28のコンポーネントと68のパッドで構成され,そのうちの32のスルーホールパッド,21のトップSMTパッド,および15の底SMTパッドがあります.様々な回路の要求に応えるための多用性があります提供されたアートワークは,製造プロセスにシームレスな統合を容易にするGerber RS-274-Xフォーマットに従います.ラミネートはIPC-Class-2品質基準に準拠しています.信頼性の高いパフォーマンスと業界基準の遵守を保証する.

 

典型的なアプリケーションとグローバル利用可能性

RO4003CとFR-4 (IT-180A) 層材は,いくつかの産業で応用されています. RO4003Cは,一般的に,セルラーベースステーションアンテナ,パワーアンプ,RF識別タグ,自動車レーダー,センサーFR-4 (IT-180A) は,優れたCAF耐性,鉛のない互換性,高熱耐性,信頼性の高い穴抜き性能.

 

使用可能:
この2つのラミナートは,世界中に広く利用されており,PCBメーカーと設計者にとって簡単に利用可能である.

 

適正なラミネート材料の選択は,高性能PCBの最適な性能と信頼性を達成するために不可欠です.RO4003CとFR-4 (IT-180A) のラミネートは,明確な利点とユニークな特性を提供します.. RO4003Cは,低コストのソリューションを提供しながら,電解常量と低損失を正確に制御します. FR-4 (IT-180A) は,CAF耐性,鉛のない互換性,高熱耐性PCBの特性や用途を理解することで,エンジニアは様々な産業や用途のためのPCBを設計する際に情報に基づいた決定を下すことができます.

 

RO4003CおよびFR-4 (IT-180A) 高性能PCB用のラミネート 6層1オンスED銅 90OHM阻害制御 0

製品
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RO4003CおよびFR-4 (IT-180A) 高性能PCB用のラミネート 6層1オンスED銅 90OHM阻害制御
MOQ: 1
価格: USD 2.99-9.99 PER PIECE
標準パッケージ: 真空
配達期間: 10仕事日
決済方法: T/T、ウェスタン・ユニオン
供給能力: 1ヶ月あたりの45000部分
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng Enterprise
証明
UL
モデル番号
BIC-301-V3.01
層の数:
2
板材:
二重層接着剤 RA 銅 35um,ポリミド 25um
表面銅の厚さ:
1.0
板の厚さ:
0.2 mm +/-10%
表面塗装:
浸水金
はんだのマスク色:
黄色
構成の伝説の色:
N/A
テスト:
100%の電気テスト前の郵送物
最小注文数量:
1
価格:
USD 2.99-9.99 PER PIECE
パッケージの詳細:
真空
受渡し時間:
10仕事日
支払条件:
T/T、ウェスタン・ユニオン
供給の能力:
1ヶ月あたりの45000部分
製品説明

比較分析:高性能PCB用RO4003CとFR-4 (IT-180A) ラーミネート

 

この記事では,PCBの性能と信頼性に大きく影響するラミネート材料の選択について説明します.建設の詳細RO4003C と FR-4 (IT-180A) の典型的な用途について,その利点とデメリットとユニークな特徴のバランスの取れた分析を提示することを目指しています.特殊なPCB要件に合わせて 十分な情報に基づいて 意思決定をするエンジニアを支援する.

 

RO4003C プロフィール

ロジャース・コーポレーションは,炭化水素セラミック織物ガラス材料であるRO4003Cラミネートを提供しています.この 低コスト の 代替 材料 は 従来 の 微波 層 材 に 対し て 優れた 電気 性能 を 提供 し ます10 GHz で 3.38 の電解常数 (DK) と 10 GHz で 0.0027 の消耗因数を持つ RO4003C は,信号の完全性と最小限の損失を正確に制御することを保証します.高温のガラスの移行温度 (Tg) は280°Cを超え,分解温度 (Td) は425°Cを超え,高熱環境に適しています..

 

利点:

  • 低負荷でダイレクトレクトル常数を正確に制御する
  • 従来のマイクロ波ラミネートと比較してコスト効率が良い
  • 高Tgと分解温度 熱信頼性


デメリット:

  • UL 94 V-0 評価されていない非ブロム化材料

 

FR-4 (IT-180A) プロフィール

ITEQのFR-4 (IT-180A) は高熱信頼性のラミネートです.このエポキシガラス材料は,高ガラス移行温度 (Tg) 175 °C以上を持っています.熱耐性と信頼性の高い性能を保証する1GHzでDKは4.4で,1GHzで消耗因子は0.015で,FR-4 (IT-180A) は幅広い用途で信頼性の高い電気性能を提供します.

 

利点:

  • CAF (伝導性アノード繊維) に対する優れた耐性
  • 鉛のないプロセスと互換性
  • 高熱耐性と信頼性の高い透孔性能
  • 優れた機械処理能力


デメリット:

  • RO4003Cと比較して比較的高い消耗因子

 

スタックアップの構成と構造の詳細

6層硬いPCBでは,これらのラミナットを使用したスタックアップ構成は以下のとおりである.

  • 銅_層_1 - 35 μm (1oz)
  • ロジャーズ 4003C コア - 12ミリ (0.305mm)
  • 銅_層_2 - 35 μm (1oz)
  • プリプレグ - 0.1mm
  • 銅_層_3 - 35μm (1oz)
  • コア IT-180A FR-4
  • 銅_層_4 - 35μm (1oz)
  • プリプレグ - 0.1mm
  • 銅_層_5 - 35 μm (1oz)
  • ロジャーズ 4003C コア - 12ミリ (0.305mm)
  • 銅_層_6 - 35 μm (1oz)

構造の詳細には,+/- 0.15mmの許容度を持つ,板の寸法57mm x 57mmが含まれます.最小の痕跡/スペース要件は4/5ミリであり,最小の穴のサイズは0です.3mm 詰め込みと蓋付きのバイア完成板の厚さは1.1mmで,各層の完成銅重量は1oz (1.4mls) です. 経面塗装の厚さは25μmで,表面仕上げは浸し金 (ENIG) です.上部と下部のシルクスクリーンは白色ですPCBは 100%の電気テストを受け 送料前に 高品質基準に準拠することを保証します

 

PCB統計と図面規格

これらのラミネートに基づくPCBは28のコンポーネントと68のパッドで構成され,そのうちの32のスルーホールパッド,21のトップSMTパッド,および15の底SMTパッドがあります.様々な回路の要求に応えるための多用性があります提供されたアートワークは,製造プロセスにシームレスな統合を容易にするGerber RS-274-Xフォーマットに従います.ラミネートはIPC-Class-2品質基準に準拠しています.信頼性の高いパフォーマンスと業界基準の遵守を保証する.

 

典型的なアプリケーションとグローバル利用可能性

RO4003CとFR-4 (IT-180A) 層材は,いくつかの産業で応用されています. RO4003Cは,一般的に,セルラーベースステーションアンテナ,パワーアンプ,RF識別タグ,自動車レーダー,センサーFR-4 (IT-180A) は,優れたCAF耐性,鉛のない互換性,高熱耐性,信頼性の高い穴抜き性能.

 

使用可能:
この2つのラミナートは,世界中に広く利用されており,PCBメーカーと設計者にとって簡単に利用可能である.

 

適正なラミネート材料の選択は,高性能PCBの最適な性能と信頼性を達成するために不可欠です.RO4003CとFR-4 (IT-180A) のラミネートは,明確な利点とユニークな特性を提供します.. RO4003Cは,低コストのソリューションを提供しながら,電解常量と低損失を正確に制御します. FR-4 (IT-180A) は,CAF耐性,鉛のない互換性,高熱耐性PCBの特性や用途を理解することで,エンジニアは様々な産業や用途のためのPCBを設計する際に情報に基づいた決定を下すことができます.

 

RO4003CおよびFR-4 (IT-180A) 高性能PCB用のラミネート 6層1オンスED銅 90OHM阻害制御 0

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